3 月 24 日消息，据《电子时报》引述的《The Information》昨日报道，英伟达在 GTC 2026 上推出的 MGX ETL 开放标准化机架不仅可容纳自家芯片产品，也允许客户向其集成来自其它制造商的 AI 芯片。

英伟达的 Vera Rubin POD 包含五款全新的专用机架级扩展系统，均采用第三代 MGX 机架设计，其中 Vera Rubin NVL72 基于 MGX NVL 机架，另外四款基于 MGX ETL 机架。

英伟达自家的四款 MGX NVL 机架支持至高 256 颗芯片，采用 Spectrum-X 以太网或 Groq 3 LPU 直接芯片到芯片链路铜质脊线连接方案，若导入第三方芯片则将仅支持 Spectrum-X 以太网连接。

英伟达不会限制合作伙伴在 MGX 中使用替代组件，这意味着客户可将来自谷歌、AMD 的 AI XPU 与英伟达的网络芯片混合部署在 MGX NVL 中。此举进一步扩大了英伟达网络设备的潜在市场，也有助于其化解捆绑销售带来的垄断争议。