据外媒The Information引述知情人士报道称，微软正计划最快今年9月发布其新一代人工智能（AI）芯片Maia 300，并已与台积电洽谈确保明年出货30多万颗的产能。

微软自2023年11月就推出首款自研AI芯片Maia 100，希望降低对英伟达（Nvidia）昂贵的AI芯片的依赖，但是在提升至大规模应用方面持续落后同业。

今年1月，微软正式宣布推出了第二代自研AI芯片 Maia 200，旨在显著提升 AI Token生成的经济效益。根据此前的资料显示，Maia 200采用的是台积电3nm制程，号称FP8性能超越谷歌第七代TPU。但是目前也尚不清楚这款芯片的实际部署应用情况。

而且，仅时隔9个月，微软就要推出第三代的自研AI芯片 Maia 300，这似乎也意味着 Maia 200 可能只是一款过渡产品，并不会被大规模应用。

The Information的报导指出，微软正寻求让Maia 300系列AI产量大幅提升，以说服Anthropic等重大云计算客户采用这款AI芯片。

目前，微软和台积电均未回复该传闻。