5月29日消息，日前在 IEEE 2026 国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为半导体总裁何庭波正式发布韬 (τ) 定律，为全球半导体及电子产业发展提出全新演进思路。

其中，利用芯片堆叠技术绕开先进制程瓶颈的思路，更是在市场上引发广泛热议。

据悉，逻辑折叠（ LogicFolding）是华为韬定律的一项核心技术，它将原本平铺在二维平面上的电路，通过三维立体折叠和垂直互连"堆叠"起来，使关键路径走线长度缩短50%-80%，大幅降低了信号传播的RC负载。

根据官方实测显示，相比麒麟9030 pro，麒麟2026的晶体管密度大幅提升了53.5%，达到了的238MTr/平方毫米，这意味着每平方毫米的芯片面积上，可以集成2.38亿个晶体管，理论上与Intel 18A工艺持平，接近初代台积电3nm。

针对华为这套全新技术方向，英伟达CEO黄仁勋于5月28日表态称，“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁"，他认为台积电和台湾发展3D封装与芯片堆叠技术领先长达10年。

据悉，黄仁勋于当时间周四晚间宴请供应链伙伴高层，现场贵宾几乎涵盖台湾半导体和电子产业龙头代表，包括台积电董事长暨总裁魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、广达董事长林百里、华硕董事长施崇棠等一众科技业领域重要人物均出席。

随后，黄仁勋在接受媒体采访时被问到对华为半导体新技术的看法。他表示，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进。

华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把电晶体数量加倍，甚至增加3到4倍。这是一种非常好的技术，但台积电和台湾拥有这项技术已经10年。

面对CoWoS先进封装等产能限制，黄仁勋坦言，“英伟达整个供应链到处都面临挑战"，但他对台湾生态系充满信心，并透露所有与英伟达合作的公司股价在一年内翻了3倍。

此外，黄仁勋还再度公开呼吁，“台湾需要更多能源”，无论是芯片厂、封装厂、电脑厂或AI资料中心都需要电力。同时，他呼吁台湾不能只帮别人打造AI电脑，台湾的年轻人、大学和各行各业更应该带头。