与投融资、产业资源方面对面交流

2026年8月21日下午，“强芯路演与投融资对接会”将在南京扬子江国际会议中心举行。作为第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）期间面向集成电路产业企业的专题活动，本次对接会将围绕强芯企业成长、产业资源链接、股权融资、银行授信、上市培育与区域落地支持等方向，搭建一场高密度、精准化的交流平台。

现面向集成电路及相关产业链企业，征集有融资、产业合作、区域落地、市场拓展需求的路演企业参与本次活动。

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一场面向“强芯企业”的精准对接

本次活动拟邀请30余家来自政府机构、产业投资平台、市场化投资机构、银行机构、基金公司、券商机构等多方资源参与，现场将为企业提供集中展示、深度交流和资源对接机会。

部分已确认出席机构包括但不限于：

政府及园区机构：江北新区相关部门、研创园管办等

产业投资及创投机构：产投集团、科投集团、华登国际、研创投资等

银行及金融机构：北京银行、工商银行、中国银行、建设银行、交通银行等

基金及专业投资机构：兰璞资本、巨石创投、新工产投等

券商机构：兴业证券等

活动将由华登国际投资副总裁苏东主持，并设置产业环境推介、金融机构推介、证券服务推介、企业路演与自由讨论等环节，帮助企业在有限时间内与关键资源方建立直接联系。

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谁适合参与？ 

本次路演重点面向以下类型企业：

集成电路设计、EDA/IP、半导体设备、材料、先进封装、测试、制造服务等产业链企业；

已具备核心产品、技术壁垒或客户验证，计划启动或推进新一轮融资的企业；

有意在南京江北新区、研创园等产业集聚区拓展业务、设立主体或布局研发生产的企业；

希望对接银行授信、产业基金、股权投资、上市辅导及政府产业政策资源的成长型企业；

入选或拟申报强芯相关榜单、奖项、产业项目的优质企业。

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企业可获得什么？

一次面向投资人与金融机构的集中展示机会；

一次与政府、园区、产业平台直接沟通落地需求的机会；

一次对接银行授信、产业基金、创投机构和券商服务的机会；

一次进入 ICDIA 2026 产业生态圈、链接上下游资源的机会。

对于处在关键成长阶段的芯片企业而言，融资不只是资金问题，更是产业资源、应用场景、政策支持和长期资本的组合匹配。本次对接会希望把真正有技术、有产品、有成长潜力的企业带到资源方眼前，让好项目被看见，让好企业被支持。

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活动信息

活动名称：强芯路演与投融资对接会活动时间：2026年8月21日 星期五 13:30-17:30活动地点：南京扬子江国际会议中心活动形式：企业路演、机构推介、投融资对接、自由交流