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KLA-Tencor 推出可解决二次成像挑战的首款计算光刻机

2008-07-15
作者:KLA-Tencor
 

kla-tencor" title="kla-tencor">kla-tencor.com/">KLA-Tencor 公司纳斯达克股票代码KLAC今天推出其领先业界的最新版计算光刻机 PROLITH 11。这种新型光刻机" title="光刻机">光刻机让用户首次得以评估当前的二次成像方案,并以较低的成本针对光刻在设计、材料与制程" title="制程">制程开发等方面挑战,尝试不同的解决方案。这种新型计算光刻机还支持单次成像和浸没技术。 

 

KLA-Tencor 制程控制信息部副总裁兼总经理 Ed Charrier 指出:“由于光刻复杂性及实验成本的大幅增加电路设计师与芯片制造商" title="芯片制造商">芯片制造商不得不面对二次成像光刻所带来的挑战。计算光刻已成为控制这些成本一个必备工具。在计算光刻机中,PROLITH 11 的能力独具一格,它让工程师能够探索多种设计、材料或制程条件来解决特定问题——而不必耗费晶片厂" title="晶片厂">晶片厂的资源。 

 

二次成像光刻 (DPL) 是通过将图案分为两个交错图案来构建先进设备之微小部件的一种方法。这表示,一个双光罩组及新的光阻材料对于 DPL 层必不可少,这会增加制程的复杂性及成本。据专家预计,在 32 纳米节点的一个光罩组价格超过四百万美元,这强烈促使晶片厂要彻底衡量和评估一个二次成像、双光罩、双光阻策略将如何在自然制程条件范围下在晶片上冲印,以确保光罩设计、材料和制程参数在第一次就正确无误。 

 

PROLITH 11 让工程师能够以前所未有的精确性来制作这种复杂系统的模型然后通过考察在光罩设计、光阻属性和扫描曝光机或所印图案上的参数中或大或小的变化对二次成像影响使用该模型对系统进行优化。使用 PROLITH 11,晶片厂可避免在产品晶片上进行耗时与昂贵实验的必要,这些实验会耽误进入市场的时间,并造成成千上万个报废的加工晶片。  

 

作为 KLA-Tencor 为解决先进光刻挑战而设计的一整套系统中的一款光刻机PROLITH 11 已出货至美国、日本和台湾的领先芯片制造商。PROLITH 平台包含市场上最为广泛使用的光刻模拟工具套件,安装在几乎每家芯片制造商目前正在生产的 65 纳米与 45 纳米设备的开发群中。  

 

PROLITH 11 技术摘要 

基础与严谨的计算 

·          PROLITH 11 是唯一一部能够模拟二次成像特定形貌和计算冲印第一层的变率将如何影响第二层的光刻模拟器。 

·          PROLITH 11 的结果建立在基本光学与动力学模型之上。 

·          PROLITH 能够适应: 

·复杂的薄膜层积 

·内嵌的基底形貌 

·          PROLITH 11 光阻模型能够使用 IC 制造商、光阻厂商、研究群体及公会提供的数据进行校准。 

 

采用结果外推法解决问题 

·          PROLITH 11 模型可用于探索 

·新型光罩设计 

·新型光阻 

·不同的扫描曝光机设置 

·不同的制程参数 

 

补充全芯片模拟器的不足 

全芯片模拟器的设计是在 24 小时内对整个芯片进行优化 PROLITH 则能补充其不足之处在数分钟内就能够以完整细节模拟芯片的一个微小区域。全芯片模拟器的结果可以应用于一组设计与制程条件,而 PROLITH 的结果则可从产生模型的条件下有效外推,从而能够探索各种解决方案。PROLITH 的结果可用于判断全芯片模拟器运作时的最适宜条件。 

 

关于 KLA-TencorKLA-Tencor 是专为半导体和相关微电子行业提供制程控制及良率管理解决方案的全球领先供应商。该公司总部设在美国加州的圣何塞市,销售及服务网络遍布全球。KLA-Tencor 跻身于标准普尔 500 强公司之一,并在纳斯达克全球精选市场上市交易,其股票代码为 KLAC。有关该公司的更多信息请访问 http://www.kla-tencor.com 

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