意法" title="意法">意法半导体(ST)在报告中称，该公司晶圆厂" title="晶圆厂">晶圆厂2008年第二季度" title="第二季度">第二季度的利用率如期实现85%的目标，预计在第三季度" title="第三季度">第三季度会有所降低。

    在一次分析师会议上，意法的首席运营管兼公司执行委员会副主席Alain Dutheil表示，该公司晶圆厂第二季度利用率为85%，包括6英寸晶圆厂及高级工厂。谈到第三季度，Dutheil指出，“预计平均下滑到83%到84%左右，而6英寸和8英寸厂将也同样。”相比之下，意法在2007年第四季度的晶圆厂利用率为83%，08年第一季度为84%。

    当问到意法的外包" title="外包">外包生产比例时，Dutheil称，“第二季度的外包比例如期实现7.5%。但到第三季度，我们计划上调到9%。”Dutheil还补充道，“正如你们所知道的那样，我们一直认为对于一些非专有技术，我们总会尝试尽可能外包。”

    当问及意法是否还把2009年外包比例目标设置为20%时，Dutheil回答道，“绝对是。”