2008年10月7日巴黎（飞思卡尔" title="飞思卡尔">飞思卡尔技术论坛） –  飞思卡尔半导体" title="飞思卡尔半导体">飞思卡尔半导体日前推出了EL和SL微控制器（MCU）系列，以帮助嵌入式设计人员提高汽车局部互连协议（LIN）和一般市场应用的系统性能。EL和SL系列基于飞思卡尔广泛使用的S08内核，是一个旨在第开发时间和成本的高度集成的8位解决方案。 

EL系列增加了内存和外设，而SL系列则针对成本敏感的应用。对于那些要求更高汽车LIN应用（如灯光传感器、天窗、座椅定位马达、控制面板和门锁）性能的开发人员来说，这两款8位器件非常理想。 

EL和SL系列器件具有嵌入式EEPROM、片上" title="片上">片上仿真/调试和先进的嵌入式从属LIN界面控制器（SLIC）模块。作为飞思卡尔的独有技术，SLIC能够增强系统性能，实现消息处理的自动化。对LIN从属应用来说，SLIC的性能全面超出其他MCU。通过让开发人员在字节级操纵诊断数据，片上EEPROM能够帮助降低系统成本和开发时间，用比闪存实施更小的扇区规模实现更精细的粒度。 

EL和SL系列器件的运行频率最高可达40 MHz，与其他同类8位解决方案相比，EL和SL以最少的CPU中断，提供最出色的8位性能。在整个紧凑的TSSOP封装内，EL和SL MCU提供了可扩展性能和引脚兼容性。 EL32/16和SL16/8产品特性

·        支持LIN 2.x和SAE J2602协议 

·        集成ADC用2.5微秒的转换时间，提供了快速而轻松的模拟输入转换 

·        看门狗计算机正常操作（COP） 

·        低电压保护、非法状态检测、闪存块保护 

·        具有实时总线捕捉功能的片上在线仿真（ICE） 

·        高达32KB的闪存、1K RAM

·        高达512KB的EEPROM

·        内部时钟源（ICS）

·        LIN自动波特/同步

·        UART上的LIN总线噪音抑制功能更完善

·        与UART解决方案相比，中断数最高可减少83%

·        通过LIN的高速（高达120 kpbs）编程，实现了更快的模块制造和现场再编程

·        -40°C至125°C的操作温度范围

·        20-lead和28-lead TSSOP两种封装

使用简便的开发工具

EL和SL系列由飞思卡尔和第三方硬件和软件工具组成的丰富生态系统提供支持。飞思卡尔的CodeWarrior? Development studio for Microcontrollers v.6.2提供一个支持软件开发的全面工具套件，为8位、16位和32位设计提供未来移植机会。 

定价和供货信息

9S08EL32/16和9S08SL16/8 MCU现已上市。10000件批量的建议零售价为95美分起。  

为简化主板设计，飞思卡尔还提供了一个经济高效的演示工具包和其他开发工具" title="开发工具">开发工具： 

·         演示板（DEMO9S08EL32）：MSRP ＄69 

·         编程适配器（PAS08W1628T28 – 20和28 TSSOP）：MSRP ＄149 

·         BDM多链路（USBMULTILINKBDME）：MSRP ＄99 

·         Cyclone Pro（M68CYCLONEPROE）：MSRP ＄499 

有关EL和SL MCU的更多信息，敬请访问： www.freescale.com/files/pr/automotive.html.

关于飞思卡尔半导体

飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司" title="半导体公司">半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔半导体是全球最大的半导体公司之一，2007年的总销售额达到57亿美元。如需了解其他信息，请访问www.freescale.com