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TDK提供全面EMC解决方案

2008-10-16
作者:elexcon

  在13日召开的国际2008国际被动元件" title="被动元件">被动元件技术与市场发展论坛上,TDK株式会社电子元器件营业部技术业务推进部部长板垣一也介绍了电子设计中的EMC趋势极其应对的策略。


   他指出随着电子产品的高性能化、高频段化、高集成化、多样化,以及电子产品的内部和外部不断受电磁波的影响,EMC变得日益重要,测试技术" title="测试技术">测试技术也日趋严格和复杂,所以对EMC要从整体考量规划。


一、 EMC设计三部曲
  他认为在电子设计初始阶段就考虑EMC非常重要,因为如果最初的设计不合适或者存在缺陷的话,下面的设计会非常困难。最坏的结果有可能既不能保证产品的性能也不能达到EMC的标准的要求,一般而言,EMC设计分三步完成,最初设计阶段的选择性很高,自由度也很高。现在很多设计越来越重视进行最初的合理性设计了。这个最初设计主要是依靠计算机仿真技术、仿真软件以及电子元器件,还有一些特性解析软件,比如TDK公司的系统软件来完成。


  其次是试做阶段,将试做产品进行实际的评价测试,这时如果测试的结果不准确,那就不得不对其进行相应的整改,所以测试技术也是非常关键的。整改结束之后如果合格了就进入的最终的量产阶段,我们如果在试做阶段没有提出一定宽余度的话就很可能在最终的认证实验不能过关,总而言之,保证试做阶段的测试条件和测试环境" title="测试环境">测试环境是非常重要的。
 

二 TDK解决方案
  他强调EMC设计中需要的全面解决方案,所以TDK提供从元器件到暗室的一整套解决方案。
  举例来说,对应产品高频段化,TDK利用特殊的设计开发出了一种称为Giga磁珠" title="磁珠">磁珠的产品,它比传统磁珠在高频段能获得更大的阻抗。具体来说就是传统磁珠导体形式为横向,因为导体形式和端子电极间的距离非常接近,使得分布容量,高频段的Impedance不能被充分获取。而Giga磁珠的为竖向环绕,导体形式和端子电极间的距离分离,使得对分布容量的影响变小,即使在高频段,也能获得很高的阻抗。
 
   在电容方面,他透露TDK采用新技术,可以实现可控制任意ESR值(10MΩ-500MΩ)的电容,因此可以更有效地解决EMC问题。


    此外,他透露为解决差分信号" title="差分信号">差分信号的信号完整性问题,TDK针对displayport应用开发出了截至频率达8GHz的滤波器产品!

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