在第十二届高交会电子展上，TDK展出的部分新产品中融入了全新的设计概念，为传统的被动元件带来了颠覆性的革新，这些产品包括盖帽积层贴片陶瓷电容器、PE90铁氧体磁芯、增加了ESD抑制功能的滤波器以及应对无铅焊接的积层陶瓷贴片电容。

盖帽积层贴片陶瓷电容器，为可靠性设备做贡献
    高可靠性设备力争长寿命化，则对无维修积层陶瓷电容的静电容量有了更高的要求。TDK的这款盖帽积层贴片陶瓷电容器在传统元件上接上金属盖帽，能缓解机械性压力以及由热膨胀产生压力。本款盖帽积层贴片陶瓷电容器采用独特结构，缓解基板弯曲以及热膨胀产生的压力，它可被应用在受机械性压力、热膨胀影响的大型产品的基板，长期在严酷环境下使用的无需维修的高可靠性设备以及可代替各种电解、薄膜电容器。

PE90铁氧体磁芯，降低电抗器30%损耗率
    在电流较大情况下使用的逆变器电路的电抗器，一般多采用多种系列磁芯。TDK PE90大电流高效率电抗器用铁氧体磁芯不仅与金属系列电抗器具有同等容量，而且还大幅度降低了损耗。因而，使系统的整体效率得到提高。PE90具备四大特点：一、应用于额定电流为数十A等级电抗器的大型磁芯，具有高饱和磁通密度、低损耗特点；二、与金属磁芯相比，电抗器损耗降低约30%；三、饱和磁通密度Bs：430mT at100℃，1194A/m；四、磁芯损耗Pcv:60KW/m3 at90℃,25kHz，200mT。该产品除了可应用在太阳能发电之外，还能应用于风力发电以及燃料电池系统的功率调节器以及各种大型电力设备的逆变器电路用电抗器。

颠覆传统共模滤波器，TCE1210-900-2P增加ESD抑制功能
      TDK这款ESD对策功能的内置薄膜共模滤波器“TCE1210-900-2P”在与以往模滤波器尺寸相同的基础上，采用了TDK独特的薄膜回路形成技术以及材料技术，在原来只有EMI功能的内部结构中，增加了ESD抑制功能。用于以移动设备为主的民生设备HDMI、USB3.0、S-ATA等高速且大容量数据传送用途的EMI、ESD元件。它不仅保持了一下代高速信号的信号完整性，还实现了单个薄膜片进行EMI/ESD对策。

导电性树脂端子型，积层陶瓷贴片电容
      随着“无铅焊接”的推进，“焊点开裂”一直是该技术的发展瓶颈，因此对应对产品的需求也日益增大。这款用于车载安全设计的积层陶瓷贴片电容，在外部电极内部具有导电性树脂，可缓和热冲击以总部冲击压力。其特点有三：一、导电性树脂层能吸收外部应力，保护“焊点”以及电容器本体；二、改善了耐基板弯曲性、耐落下冲击性；三、提高了热冲击、温度循环特性。