世界最大" title="最大">最大的无源有源一体化产品（IPAD^?）供应商意法半导体" title="意法半导体">意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）在一个1.98 x 2.08 mm的倒装片" title="倒装片">倒装片封装内整合了10条高速信号线EMI滤波和ESD保护电路。与等效的分立网络相比，新产品 EMIF10-LCD03F3节省电路板空间高达80%，节省49个元器件，阻带衰减度更高。  

    在900MHz 到3GHz的手机通信频带内，EMIF10-LCD03F3 的衰减度优于-40dB，滤波性能优于分立器件，降低摄像机、手机、便携媒体播放器、GPS接收机、家庭娱乐产品、数字显示器等产品的尺寸和成本，提高可靠性。在-3dB时达到带宽 200MHz，最大线路电容30pF ，最大升降时间6ns，新产品为高速信号提供透明的EMI滤波功能。  

    EMIF10-LCD03F3的输入输出引脚可承受+15kV接触放电，超出最高的 ESD防护标准IEC61000-4-2 的4级标准。新产品的低钳位电压还高于普通分立网络的性能，在保证信号完整性的同时，还能进一步提高保护功能" title="保护功能">保护功能和可靠性。 

    这款二阶RLC低通滤波器利用ST的LC （电感/电容）单元制造工艺，在比同类品更小的硅面积上实现了更高的滤波器性能。在24焊球、0.4mm节距、0.6mm倒装片封装内，EMIF10-LCD03F3 整合了10个独立的具有ESD保护功能的二阶滤波器，高集成度设计既节省印刷电路板的面积，又降低了产品的厚度，为那些对EMI滤波性能要求很高同时又对ESD十分敏感的电子设备提供了进一步瘦身的机会。 

    EMIF10-LCD03F3现已投入量产。 

关于意法半导体（ST）

    意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合（IP），以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片（SoC）技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所" title="股票交易所">股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2007年，公司净收入100亿美元，详情请访问ST网站 www.st.com 或 ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn