工业自动化最新文章 到2029年图像传感器市场规模将达到296.2亿美元 根据MarketsandMarkets的报告显示，全球图像传感器市场规模预计在2024年达到206.6亿美元，到2029年将达到296.2亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为7.5%。各行业现有应用的增加以及图像传感器产品供应的技术进步是推动图像传感器市场扩张的关键因素。 发表于：11/26/2024 外交部回应美国计划将200家中国芯片公司列入实体清单传闻 外交部回应美国计划将200家中国芯片公司列入实体清单传闻 发表于：11/26/2024 LG宣布组织架构重组 成立四大解决方案公司 11月25日消息，LG电子宣布其董事会核准了一系列组织架构重组及高层人事任命。此次重组旨在提升组织间的协同效应（Synergy）并创新业务组合，加速推动公司的中长期策略——“未来愿景2030（Future Vision 2030）”。 发表于：11/26/2024 详解AI需求爆发及禁令影响下晶圆代工市场的未来走向 2024年11月20日，在由市场研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”上，TrendForce资深研究副总经理郭祚荣先生做了题为《AI 风暴下，2025 年晶圆代工产业动态预测》的主题演讲。 发表于：11/26/2024 Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET 芝加哥2024年11月26日讯-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）宣布推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超级结X4-Class功率MOSFET。这些新的200V MOSFET提供最低的导通电阻，增强并补充了现有的Littelfuse X4-Class超级结系列产品组合。与当下最先进的X4-Class MOSFET解决方案相比，这些MOSFET的额定电流最高可提高约2倍，导通电阻值最高可降低约63%。 发表于：11/26/2024 工信部批准6项量子密钥分发领域行业标准 11月25日消息（南山）日前，工信部官网发布公告，批准了761项行业标准。其中，化工行业73项、石化行业2项、黑色冶金行业118项、有色金属行业137项、黄金行业1项、建材行业54项、稀土行业1项、机械行业133项、汽车行业25项、船舶行业3项、轻工行业50项、纺织行业10项、包装行业1项、电子行业11项、通信行业142项。 发表于：11/26/2024 如何培养稀缺的硅IP专业人员？ Sanjana Velma于2024年8月加入了全球领先的硅知识产权（IP）开发商SmartDV Technologies担任应用工程师，她在这里发现了硅IP领域内的一种真正重视协作、创造力和创新能力的职场文化。该公司提供了她一直在寻求的一个可以学习和成长的环境，其结果是她发现在SmartDV所得到的要比其预期的多得多。为此，我们将分享Sanjana在SmartDV的成长心得。 发表于：11/25/2024 TrendForce发布 “2025十大重点科技领域市场趋势预测” 11 月 24 日消息，TrendForce 于本月 21 日发布“2025 十大重点科技领域市场趋势预测” 发表于：11/25/2024 台积电近四年累计获中美日超158.9亿元补贴 11月23日消息，据台媒报道，台积电积极扩大海外布局，今年前三季从美国、日本和中国大陆累计获得了160.43亿新台币的补贴。而2021年以来，累计获得超过714.66亿新台币（约合人民币158.9亿元）的政府补助。 台积电财报数据显示，台积电子公司TSMC Arizona、JASM及台积电南京等，因分别计划于亚利桑那州、熊本和南京当地设厂营运，取得美国、日本及中国大陆政府补助款，主要用于补贴不动产、厂房及设备购置成本，以及建造厂房与生产营运所产生的部分成本与费用。 台积电熊本一厂12月量产，亚利桑那州一厂明年初量产，中国大陆扩展28nm产能已经完成，台积电德国德累斯顿晶圆厂也已经开建。台积电日前与美国商务部签署正式协议，美国商务部将分阶段提供66亿美元补贴，推动台积电在亚利桑那州建设三座晶圆厂。 发表于：11/25/2024 沙利文联合头豹发布《2024年中国行业大模型市场报告》 11月22日消息，国际权威分析机构沙利文最新发布了《中国行业大模型市场报告2024》。 报告显示，华为云的行业大模型在汽车、政务、工业、金融、医疗、药物、气象等7个领域都取得领先地位。 其中，凭借在产品技术、应用落地等综合竞争力优势，华为云在汽车大模型市场位居领导者象限，是更多车企智能化升级的选择。 根据IDC报告相关数据显示，华为云连续三年斩获中国汽车云市场份额第一，并在最新2024上半年报告中斩获车联网云服务、自动驾驶云服务等多个细分领域市场份额第一。 发表于：11/25/2024 HBM随着AI需求的飙升愈发成为首选内存 随着最先进的 AI 加速器、图形处理单元和高性能计算应用程序需要快速处理的数据量不断激增，高带宽内存 （HBM） 的销量正在飙升。 目前HBM库存已售罄，这是由于对开发和改进 ChatGPT 等大型语言模型的大量努力和投资。HBM 是存储创建这些模型所需的大量数据的首选内存，通过添加更多层来提高密度而进行的更改，以及 SRAM 缩放的限制，正在火上浇油。 Rambus 高级副总裁兼硅 IP 总经理 Neeraj Paliwal 表示：“随着大型语言模型 （LLM） 现在超过一万亿个参数并继续增长，克服内存带宽和容量方面的瓶颈对于满足 AI 训练和推理的实时性能要求至关重要。 发表于：11/25/2024 消息称美政府将减少对英特尔资金补贴 11 月 25 日消息，当地时间 24 日，《纽约时报》援引知情人士消息称，美国拜登政府计划减少英特尔公司初步获得的 85 亿美元《芯片和科学法案》拨款，将拨款金额从今年早些时候宣布的 85 亿美元降至 80 亿美元（IT之家备注：当前约 579.51 亿元人民币）以下，这一条件的变化考虑到了英特尔公司获得的一份价值 30 亿美元的合同，该合同将为美国军方生产芯片。 发表于：11/25/2024 莱迪思半导体正在考虑收购英特尔旗下Altera 11 月 23 日消息，相关报道援引知情人士称，莱迪思半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下的 Altera，这可能会使得英特尔出售该子公司少数股权的计划变得复杂。总部位于俄勒冈州 Hillsboro 的莱迪思正在研究潜在收购事宜，与顾问合作并寻求一家私募股权投资公司支持。据悉，包括 Francis Partners、贝恩资本和 Silver Lake Management 在内的收购公司也在考虑提议投资 Altera。鉴于莱迪思的规模相对较小，其获得 Altera 控制权可能很难。英特尔 2015 年花了大约 170 亿美元收购 Altera，而莱迪思的市值仅为 74.8 亿美元。Altera 的多用途芯片主要应用在电信网络中。 发表于：11/25/2024 AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁 中国芯片产业的一次底层突围，AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁 发表于：11/25/2024 AMD有望用上全新芯片堆叠技术 11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。 据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。 发表于：11/25/2024 «…131132133134135136137138139140…»
