工业自动化最新文章 德国将推出20亿欧元新的芯片补贴计划 德国将推出20亿欧元新的芯片补贴计划 发表于：12/2/2024 第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27% 根据Counterpoint Research的《晶圆代工季度跟踪》，受人工智能需求强劲和中国经济加速复苏的推动，2024年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%，环比增长 11%。 发表于：12/2/2024 消息称台积电美国工厂最快2028年启动2纳米工艺量产 消息称台积电美国工厂最快2028年启动2纳米工艺量产 发表于：12/2/2024 罗克韦尔自动化与微软达成共同愿景，携手推进工业转型 （2024 年 11 月 28 日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 于近日宣布与全球知名技术公司微软扩大战略合作，深入推进工业转型。双方将共同为制造商打造先进的云解决方案和 AI（人工智能）解决方案，由此提供强大的数据洞察、简化运营、提升可扩展性，进而提高整个行业的运营效率，推动可持续发展。 发表于：11/29/2024 贸泽电子深入探讨以人为本的工业5.0新变革 2024年11月28日 - 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 发布新一期Empowering Innovation Together （EIT） 技术系列，重点介绍新兴的工业5.0格局。在这个工业化的新阶段，人类、环境和社会等因素都将作为重要的方面，体现在未来工厂车间的先进技术、机器人和智能机器中。 发表于：11/29/2024 德州仪器新型 MCU 可实现边缘 AI 和先进的实时控制 中国深圳（2024 年11 月 26 日）- 德州仪器 （TI）（纳斯达克代码：TXN）近日推出了两个全新系列的实时微控制器，这些产品的技术进步可帮助工程师在汽车和工业应用中实现更智能、更安全的处理。德州仪器的 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 是业内率先推出的具有集成神经处理单元 （NPU） 的实时微控制器产品系列，可实现高精度、低延迟的故障检测。F29H85x 系列基于德州仪器的新型 64 位 C29 数字信号处理器内核构建，提供具有集成功能安全和信息安全功能的先进架构。德州仪器已于日前携这两款器件亮相2024德国慕尼黑国际电子元器件展。 发表于：11/29/2024 瑞萨推出高性能四核应用处理器，增强工业以太网与多轴电机控制解决方案阵容 2024 年 11 月 26 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出瑞萨面向工业应用打造的最高性能微处理器（MPU）--RZ/T2H，凭借其强大的应用处理能力和实时性能不仅能够实现对多达9轴工业机器人电机的高速、高精度控制，而且还在单芯片上支持包括工业以太网在内的各种网络通信。这款MPU主要面向可编程逻辑控制器（PLC）、运动控制器、分布式控制系统（DCS）和计算机数控（CNC）等工业控制器设备。 发表于：11/29/2024 英飞凌AURIX™ TC3x新增支持FreeRTOS 【2024年11月29日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的AURIX™ TC3x微控制器（MCU）系列新增了对FreeRTOS的支持。实时操作系统（RTOS）是在微控制器上运行的关键软件组件，能够高效管理软硬件资源，确保任务得到及时、可靠的执行。通过充当硬件和应用软件之间的中介，RTOS使开发人员能够专注应用代码，将硬件的复杂性抽象化，从而实现应用代码在不同抽象层上的可移植性和可重用性，并缩短产品上市时间。 发表于：11/29/2024 营收2亿的寒武纪如何撑得住2200亿市值 924行情以来，A股半导体累计大涨超60%，成为沪深京三市绝对的明星板块。其中，寒武纪短短2个月暴涨超150%，市值突破2200亿元，不断刷新历史新高。 新高后，寒武纪PB高达43倍，远超申万半导体指数均值的4.65倍，位列159家A股半导体公司之首。 资本市场火热背后，寒武纪的业绩如何？2024年前三季度，寒武纪营收1.85亿元，归母净利润亏损7.24亿元。是什么力量在支撑着寒武纪的2200亿市值？ 发表于：11/29/2024 2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38% 11月28日消息，据《日经新闻》报道，因AI需求旺盛，带动全球10大半导体厂商今年三季度（2024年7-9月、部分为6-8月或8-10月）净利润合计为304亿美元，同比大涨38%，获利创进3年来新高。《日经新闻》列入统计的全球10大半导体厂商包括：台积电、英伟达、三星电子、意法半导体（STMicroelectronics）、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光和SK海力士。 发表于：11/29/2024 台积电新CoWoS封装技术将打造手掌大小高端芯片 11月28日消息，据报道，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。 发表于：11/29/2024 传美国对华半导体限制新规比预期宽松 11月28日，据彭博社援引知情人士报道称，美国拜登政府考虑进一步限制向中国销售半导体设备和AI所需的HBM（高带宽内存）芯片，相关限制措施最快下周公布。 据悉，相关限制规则和内容已经改变许多次，是经过了美国官员数个月的审议，并与日本和荷兰的盟友以及美国半导体设备制造商谈判后提出。美国芯片制造商一直在大力游说美国政府，称强硬的措施恐对业务带来灾难性伤害。 发表于：11/29/2024 台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国 台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！ 发表于：11/29/2024 英特尔所获美国补贴约束所有权变更 英特尔所获美国补贴约束所有权变更，代工部门重大股权交易受限 发表于：11/29/2024 俄罗斯搞定16nm 已突围交付1000颗48核Baikal-S处理器 俄罗斯搞定16nm，已突围交付1000颗48核Baikal-S处理器 发表于：11/29/2024 «…128129130131132133134135136137…»
