工业自动化最新文章 魏少军建议应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术 12月11日消息，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军今日表示，应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术。 “伴随着外部先进加工资源对我国芯片设计企业关闭，中国芯片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富，需要在技术创新上关注不依赖先进工艺的设计技术。” 发表于：12/12/2024 BCG发布人工智能成熟度矩阵 12月11日消息，对于人工智能在多大程度上改变了当今世界，人们的看法各不相同，但有一点是明确的：这项技术正在塑造经济发展的未来。 日前，波士顿咨询集团(BCG)发布了《人工智能成熟度矩阵》报告，对全球73个经济体人工智能的现状进行了评估，并对各个经济体利用人工智能技术推动经济发展的潜力进行了深入分析。绝大多数经济体正在逐步采用人工智能，但是一小部分有影响力的人工智能先驱正在引领这一趋势。 发表于：12/12/2024 Omdia预计2029年生成式AI市场规模达728亿美元 根据 Omdia 今天发布的最新预测，全球生成式AI 市场仍处于起步阶段，该市场将在五年内增长五倍，从 2024 年的 146 亿美元增长到 2029 年的 728 亿美元（注：当前约 5282.37 亿元人民币）。顶尖的应用领域包括消费类、企业服务、零售业、媒体娱乐业以及医疗保健业。 发表于：12/12/2024 731家国产芯片设计公司营收过亿 12月11日消息，据国内媒体报道，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会今日举办。 会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在题为《中国芯片设计业要自强不息》的报告中指出，尽管中国芯片设计行业的整体企业数量在2024年增加至3626家，较2023年增长了175家，但行业的整体集中度并未显著提升。 发表于：12/12/2024 新一代电源质量监控技术——帮助工业设备保持良好状态 简介 根据电力研究院 （EPRI） 最近发布的研究报告，由于电力问题，包括电源波动和电压扰动，美国大型工业设施每年损失超过1000亿美元。家里的电灯闪烁不定会令人烦恼。而在工厂里，电力不稳定可能导致昂贵的设备发生故障，甚至过早报废。细微的电源质量事件常常越过传统保护网络而不被察觉，造成设备性能随着时间推移而降低。此外，许多电源质量扰动的来源是多个负载连接到同一网络，引起扰动穿越邻近设施和建筑物。为了克服电源质量挑战，有必要监控输入以及负载产生的扰动。电源质量监控可为设备提供适当的保护，并且帮助确定合适的管控技术来提高电源质量。 发表于：12/11/2024 消息称三星电子启动下代1c nm DRAM内存量产设备订购 12 月 11 日消息，韩媒 ZDNet 当地时间 9 日援引行业报告表示，三星电子已于近日启动下代 1c nm 制程 DRAM 内存量产所需设备的采购，从 Lam Research 泛林集团等主要半导体设备制造商购买的设备将于明年 2 月左右引进至量产线。 三星电子目前尚未官宣 1c nm（注：第 6 代 10nm 级制程）DRAM。报道指出三星电子的 1c nm 目前处于试产状态，已得到首批 Good Die 良品晶粒，其首条 1c nm 量产线将设置于韩国京畿道平泽 P4 工厂。 发表于：12/11/2024 非常见问题解答第223期：如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序？ 摘要 电源管理IC （PMIC）通常包含称为软启动的内置功能。软启动功能主要见于开关电源中，但也可见于线性电源（LDO）中，作用是在启动期间以受控方式逐渐提高输出电压，从而限制冲击电流。这有助于防止初始通电时电流或电压突然激增。大多数开关电源都带有软启动功能，该功能可以从外部调节或在内部设置。在某些情况下，IC支持软启动功能，但数据手册中没有提供软启动方程。本文阐述了各种软启动机制，并针对数据手册未明确软启动方程的情况提供了评估和测量软启动时序的建议。此外，本文还为IC不包含软启动功能但设计需要该功能的情况提供了解决办法。 发表于：12/11/2024 IBM发布全新光学技术以加快AI模型训练速度 12 月 11 日消息，IBM 宣布开发出一种新的光学技术，能够以光速训练 AI 模型，同时大幅节省能源。该公司表示，通过将这项突破应用于数据中心，训练一个 AI 模型所节省的能源相当于 5000 个美国家庭一年的能源消耗。 发表于：12/11/2024 ADI电机运动控制解决方案 驱动智能运动新时代 随着工业自动化、智能制造和物联网的发展，市场对运动控制解决方案的需求持续增长。作为驱动机械运动的关键技术，电机和运动控制系统被广泛应用于工业自动化、机器人、消费电子、医疗设备、自动驾驶以及智能家居等多个行业。据市场调研公司GMI预测，2023年，全球运动控制市场的规模约为203亿美元；市场预计在2024至2032年期间的复合年增长率（CAGR）为5.5%，2032年，市场规模预计达到334亿美元。 发表于：12/11/2024 Marvell推出定制HBM计算架构 12 月 11 日消息，Marvell 美满电子美国加州当地时间 10 日宣布推出“定制 HBM 计算架构”（Custom HBM Compute Architecture），可令各种 XPU 处理器实现更高的计算和内存密度。 Marvell 表示这项可提升性能、能效、成本表现的新技术对其所有定制芯片客户开放，并得到了三大 HBM 内存原厂 SK 海力士、三星电子、美光的共同支持。 发表于：12/11/2024 揭秘谷歌最强量子计算芯片Willow 12月10日，谷歌通过官方博客宣布，其最新的量子计算芯片“Willow”得了两项重大成就： 1、Willow可以在使用更多量子比特（拥有105个物理量子比特）的情况下，成倍地减少错误，破解了近30年来一直在研究的量子纠错挑战。 发表于：12/11/2024 台积电创始人谈Intel失败原因 12月11日消息，随着CEO帕特·基辛格下课，Intel目前面临后继无人的状态。在真正寻找到能带领其重回巅峰的领导人之前，其未来前途可谓迷雾重重。 发表于：12/11/2024 消息称三星正准备改建一条新玻璃基micro OLED产线 12 月 10 日消息，ETNews 援引消息人士的话称，三星显示正在利用玻璃基板生产 micro OLED 面板。目前，三星显示正在与其合作伙伴讨论此类事宜，设备订单预计将于明年年底导入。 发表于：12/11/2024 Counterpoint发布2024Q3全球半导体收入榜单 12 月 11 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 于 12 月 9 日发布博文，报告称 2024 年第 3 季度全球半导体市场回暖，AI 和内存需求强劲推动行业复苏。 援引报告内容，在人工智能（AI）技术需求和内存市场复苏驱动下，全球半导体行业 2024 年第三季度收入达 1582 亿美元（注：当前约 1.15 万亿元人民币），同比增长 17%。 全球前 22 家半导体供应商占据了 73.1% 的市场份额，与去年同期持平，这些数据反映了半导体公司在波动市场环境中的整体韧性和适应战略。 细分到工厂方面，三星凭借内存芯片强劲需求，尤其是在 DDR5 和面向生成式 AI 的存储解决方案领域，重回榜首，同比增长 18%。 发表于：12/11/2024 美国商务部已向美光科技提供61亿美元资金 12 月 11 日消息，美国商务部周二表示，作为2022 年《芯片和科学法案》的一部分，美光科技已获得高达 61.65 亿美元（注：当前约 448.07 亿元人民币）的拨款，用于在美国制造半导体。 发表于：12/11/2024 «…123124125126127128129130131132…»
