工业自动化最新文章 中国科学家用AI破解多相催化领域50年难题 日前，中国科学技术大学教授李微雪团队在多相催化领域取得重大突破，其研究成果在线发表于《科学》杂志。 该研究利用人工智能技术揭示了负载型金属催化剂中“金属-载体相互作用”的本质，解决了困扰该领域近50年的难题。 报道称，自2017年起，李微雪带领团队历时8年，通过收集25种金属和27种氧化物的实验数据，使用可解释性AI算法构建了一个包含300亿个表达式的候选空间。 发表于：12/11/2024 俄罗斯成功采购了大量德州仪器芯片 俄罗斯成功采购了大量德州仪器芯片 发表于：12/11/2024 台积电11月营收同比增长34% 12月10日，晶圆代工大厂台积电公布了2024年11月营收数据，当月营收金额为新台币2760.58亿元，环比减少12.2%，同比增长34.0%。累计前11个月营收约新台币26161.45亿元，同比增长31.8%。 发表于：12/11/2024 北电数智前进·AI异构计算平台 为大模型提供算力最优解 北电数智前进·AI异构计算平台，为大模型提供算力最优解 发表于：12/10/2024 北电数智前进·AI异构计算平台加速国产算力价值释放 算力作为数字经济的核心其自主可控性对于保障信息安全和实现经济的可持续健康发展意义重大。近年来，“国产算力自主可控”成为各方关注的焦点。一方面，《算力基础设施高质量发展行动计划》等一系列政策的出台，让算力行业的发展更加规范，国产算力自主可控进程全面加速;另一方面，一众企业在研发投入、人才培养以及创新生态构建等多方面的不懈努力帮助实现了关键技术瓶颈的不断突破，国产算力的核心竞争力得到进一步提升。北京电子数智科技有限责任公司(以下简称“北电数智”)也在通过自己的方式于国产化浪潮之中贡献自己的力量，助推国产算力行业向前。其推出的前进·AI异构计算平台，力争激发不同国产芯片算⼒在多种应⽤场景下的潜⼒，帮助国产芯片在实际业务场景中被规模化使用，从而找到更好迭代优化芯片性能的路径，同时通过国产芯片从“单片可用”到“集群可用”的蜕变让更多行业正确地认识国产芯片并真正启用高质量的国产算力满足业务场景需求。 发表于：12/10/2024 台积电2nm工艺继续涨价 12月9日消息，据媒体报道，台积电在新竹宝山工厂开始2nm试产，其良率达到了60%，超越台积电内部预期，除了宝山工厂外，明年上半年台积电还计划在高雄工厂开展2nm试产工作。 发表于：12/10/2024 三星完成400层NAND Flash开发 12月9日消息，根据韩国媒体BusinessKorea报道称，三星电子在其半导体研究所中已经成功完成了突破性400层堆叠NAND Flash闪存技术的开发。同时，三星也自上个月开始，将这项先进技术转移到其平泽园区一号工厂中大规模生产线。而这一重要的里程碑的达成，将使得三星处于NAND Flash技术的领先位置，将有望领先已经宣布计划量产321层NAND Flash的SK海力士。 发表于：12/10/2024 英伟达是否会成为第二个Qorvo 英伟达是否会成为第二个Qorvo？美国5G射频芯片公司亏损，是美国半导体产业链第一个倒下骨牌！ 发表于：12/10/2024 意法半导体和ENGIE在马来西亚签订可再生能源发电供电长期协议 中国 – 2024年12月9日--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于11月7日宣布与BKH Solar Sdn Bhd太阳能发电公司签订为期21年的购电协议(PPA)。BKH Solar Sdn Bhd是全球著名的低碳能源服务公司ENGIE Renewable SEA Pte Ltd (ENGIE) 和马来西亚迅速崛起的太阳能开发商Conextone energy Sdn Bhd的合资公司。 发表于：12/10/2024 鼎龙股份ArF及KrF光刻胶分别获两家国产晶圆厂订单 12月9日晚间，国产半导体材料厂商鼎龙股份发布公告称，公司旗下的某款浸没式 ArF 晶圆光刻胶及某款 KrF 晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并于近期分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币。 发表于：12/10/2024 国内最大规模超导量子计算机天衍-504正式发布 12月7日消息，据国盾量子官方介绍，在近日的2024数字科技生态大会主论坛上，全国单台比特数最多的超导量子计算机——“天衍-504”正式发布。 在中国科学院量子信息与量子科技创新研究院的指导下，中电信量子联合国盾量子，基于“骁鸿”芯片，研发出国内单台比特数最多的超导量子计算机“天衍-504”。 发表于：12/9/2024 英特尔临时联席CEO证实不会放弃晶圆代工业务 12月6日消息，近日英特尔宣布原CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式退休，卸任董事会职务，同时任命David Zinsner和Michelle（MJ）Johnston Holthauus为公司临时联席CEO。而针对基辛格的突然退休离职，外界也担忧其所推动的IDM 2.0战略是否能够继续执行下去，特别是晶圆代工业务是否会放弃？ 发表于：12/9/2024 imec为0.7nm技术节点推出双排CFET架构 12月7日，比利时微电子研究中心（imec）通过官网宣布，在近日的2024年IEEE 国际电子器件会议 （IEDM）上，其展示了一种基于 CFET 的新标准单元架构，其中包含两排 CFET，中间有一个共享的信号路由墙。 根据 imec 的设计技术协同优化 （DTCO） 研究，这种双排 CFET 架构的主要优点是简化了流程，并显著减少了逻辑和 SRAM 单元面积。与传统的单排 CFET 相比，新架构允许标准电池高度从 4T 降低到 3.5T。 发表于：12/9/2024 Arm CEO评英特尔困局难题 12 月 7 日消息，在接受科技媒体 The Verge 采访时，Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）对英特尔现状及未来走向发表了看法。 哈斯表示，英特尔作为一家创新巨头，其目前的处境令人惋惜，他肯定了英特尔曾经的创新实力，但也指出，科技行业必须不断创新，否则就面临被淘汰的风险。 哈斯认为，英特尔最大的难题在于如何整合垂直整合模式（IDM）和无厂化模式（Fabless），而过去十年间，英特尔一直在两种模式之间摇摆不定。 发表于：12/9/2024 成熟制程晶圆代工价格战愈演愈烈 12月9日消息，据《经济日报》报道称，由于目前晶圆代工成熟制程供过于求，中国大陆晶圆代工厂为填补产能，近期祭出大幅折扣抢单，其中12英寸代工价只有台系晶圆代工厂的6折，8英寸代工价也再将20%-30%，引发台系芯片设计厂商纷纷转至大陆投片，冲击到了联电和世界先进等台系成熟制程晶圆代工厂。 发表于：12/9/2024 «…124125126127128129130131132133…»
