工业自动化最新文章 消息称英伟达车载AI Thor芯片量产大幅推迟 12 月 16 日消息，英伟达旗舰车载 AI芯片 Thor 的连续推迟正在加大丢失核心客户的风险。 Thor 原本计划 2024 年中量产，现已大幅推迟，“预计明年中上车，且还是入门版”。该媒体援引多方信源消息称，其推迟影响着一些国内车企的新车产品决策。 发表于：12/17/2024 联电成功拿下高通HPC芯片先进封装订单 12月17日消息，据台媒《经济日报》消息，近期联电成功夺下高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽內存（HBM）整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。 发表于：12/17/2024 Arm与高通诉讼进入关键阶段 12 月 17 日消息，英国芯片设计巨头 Arm 与美国芯片厂商高通的诉讼周一在美国特拉华州联邦法院进入关键阶段，Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）在庭审中试图淡化外界关于 Arm 计划转型为芯片供应商的猜测，同时重申其诉讼的核心目的 —— 捍卫知识产权和商业模式。 发表于：12/17/2024 2025年晶圆代工走势前瞻 晶圆代工持续看涨，2025走势前瞻 发表于：12/17/2024 德国批准台积电德国晶圆厂项目融资 德国经济部宣布，由德国政府、台积电、博世、英飞凌、恩智浦共同出资的ESMC德累斯顿晶圆厂项目融资正式获批启动。德国经济部已同四家企业就该项目签署了合同协议。 发表于：12/17/2024 2024年度中国企业专利排行榜发布 12月16日消息，广东中策知识产权研究院发布《2024中策-中国企业专利创新百强榜》，榜单显示，华为位列榜单第一。 从中国企业专利创新百强榜TOP 10可以看到，华为、国家电网和腾讯位列前三名，而OPPO、京东方、百度、格力、重心，中国石油分列4-10名。 中国发明专利申请量TOP 10中显示，国家电网、华为、腾讯、OPPO和京东方分列前五名。 发表于：12/17/2024 莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位 中国上海——2024年12月11日——今日在莱迪思2024年开发者大会上，莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和软件解决方案，拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。全新发布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思Certus™-N2通用FPGA提供先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性。莱迪思还发布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant™ 30和Avant™ 50以及莱迪思设计软件工具和应用解决方案集合的全新版本，帮助客户加快产品上市。 发表于：12/16/2024 FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度 中国上海，2024年12月11日 – 由普华基础软件、IAR、秒尼科（Munik）、芯来科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞萨电子（Renesas Electronics）7家领先企业作为初始成员共同组成的功能安全专家小组FSG中国12月10日宣布正式成立。此举标志着由国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统、软件测试和功能安全技术服务厂商组成了强有力的组织，将推动嵌入式功能安全（FuSa）技术和认证迈向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各种技术的中国企业面向汽车、工业等应用领域打造功能安全合规的高质量产品。 发表于：12/16/2024 Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年12月11日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款1 Form A固态继电器---VOR1060M4，该器件采用薄形SOP-4封装，提供600 V负载电压和3750 VRMS隔离电压。Vishay VOR1060M4旨在为储能、工业和移动应用提供快速开关，可提供0.3 ms的快速导通时间（典型值）和2 nA的低漏电流。 发表于：12/16/2024 基于编程组态软件的二总线图形建模及调试研究 以太网控制自动化技术（Ethernet Control Automation Technology，EtherCAT）是当前工业控制领域的一个重要应用技术。基于EtherCAT总线的PLC可以集成控制二总线系统，在实施过程中，用户为PLC编程时会编写大量代码，在异步系统间也会存在消息不同步的问题。为解决上述问题，提出了一种基于编程组态软件对二总线设备组态建模和图形化调试技术，该技术包括异步系统间消息同步、二总线协议转换与解析、二总线拓扑构建状态机、在线实时调试功能以及可视化交互界面设计。 发表于：12/16/2024 改进LCR仪表测量稳定性的相位裕度优化方法及硬件实现 为解决LCR表在测量容性阻抗时的自激问题，设计了一种增强测量稳定性的LCR仪表。通过分析测量前端自平衡电桥电路的相位裕度，采用相位补偿电路解决因相位滞后造成的自激问题。应用直接数字频率合成技术结合相位校准电路设计，产生相位准确的正交测量信号。使用开关鉴相式锁相放大器处理微弱信号，经16位模数转换器采集后输入到微处理器进行矢量信号合成与输出显示。相比专业仪器，所设计样机对电阻测量相对误差可达0.5%，对大电容测量相对误差可达1%。 发表于：12/16/2024 英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT™及新型成熟模型 【2024年12月16日, 德国慕尼黑讯】随着边缘AI被越来越多的消费和工业应用采用，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在进一步加强其AI软件产品组合。为此，公司发布了边缘AI和机器学习软件解决方案的新品牌 DEEPCRAFT™。 发表于：12/16/2024 乘“数”而上 让新型电力系统更智慧 12月9日~10日，第五届新型电力系统国际论坛在海南博鳌举行。此次论坛以“加快构建新型电力系统，助力发展新质生产力”为主题，邀请国内外电力企业代表，能源研究机构、高校和相关政府机构代表齐聚博鳌，共同探讨新型电力系统的未来发展路径，共商数字时代能源电力行业如何更好地推动新质生产力发展。 发表于：12/16/2024 IDC发布全球无线局域网季度跟踪报告 12月16日消息，国际数据公司（IDC）发布的《全球无线局域网季度跟踪》报告显示，2024年第三季度，全球企业无线局域网（WLAN）市场环比增长了5.8%，达到25亿美元。 发表于：12/16/2024 台积电首座日本晶圆厂即将于今年底前开始大规模生产 12 月 14 日消息，台积电的日本子公司日本先进半导体制造公司总裁堀田祐一对日经新闻表示，台积电位于熊本县的第一家日本工厂即将于今年底前开始大规模生产。 他还表示，台积电计划于 2027 年在熊本投产第二家工厂。“我们目前正在准备地块，建设将于 1 月至 3 月季度开始。” 发表于：12/16/2024 «…122123124125126127128129130131…»
