工业自动化最新文章 Intel最先进18A芯片即将落地 反超台积电重回工艺世界第一！Intel最先进18A芯片即将落地 发表于：9/18/2024 英特尔官宣剥离芯片代工业务 英特尔官宣剥离芯片代工业务 已与亚马逊达成重要合作 发表于：9/18/2024 报告显示欧洲将在即将到来半导体衰退中脆弱不堪 9月14日消息，市场研究机构Future Horizons 在最新的研究报告中指出，欧洲半导体市场正处于衰退之中，尤其脆弱。 Future Horizons 董事长兼首席执行官 Malcolm Penn 在他的半导体市场季度更新报告中表示，“今年有很多不确定性。” 他预测，随着经济衰退的开始，2024 年半导体市场将增长15%，2025年同比增长将放缓至8%。而“2024年1月给出的全年初步展望是增长 16%，这是一场‘火车失事’，这真的是一个非常戏剧性的转折，这是一个动荡的时期，”他说。“每个警告灯如果不是红色的话，都至少闪烁着琥珀色。” 发表于：9/18/2024 非均匀光照下铜板表面缺陷图像增强 针对铜板表面缺陷图像容易受到非均匀光照影响，出现反光和亮度失真，导致图像难以运用到检测中的问题，提出了一种非均匀光照场景下铜板表面缺陷图像的增强方法。首先提取图像中的光照分量，然后将光照分量进行分块，根据不同块的亮度进行优化，并在分块的基础上进行自适应伽马变换，调整图像中的整体亮度。然后，使用Top-Hat变换加强图像中的缺陷区域，最后将Top-Hat变换前后的图像进行融合，得到最终的图像。实验结果表明，在擦伤、划痕、孔洞这三类缺陷中，增强后的图像信息熵分别提升了10.51%、5.29%、2.89%，与其他图像增强算法相比，所提算法能够有效抑制铜板表面缺陷的反光，提升图像的质量并增强图像中的缺陷区域。 发表于：9/14/2024 SIA报告显示2024年全球半导体销售额将超6000亿美元 9月13日消息，美国半导体产业协会（SIA）发布报告称，2023年全球半导体市场共销售了约1万亿个半导体，销售额达到了 5270 亿美元。随着周期性市场低迷的结束和对半导体的高需求，世界半导体贸易统计预计，到 2024年，全球半导体销售额将增加到 6000 亿美元以上。 发表于：9/14/2024 波兰对英特尔先进封装工厂超74亿兹罗提补贴获欧盟委员会通过 波兰对英特尔先进封装工厂超74亿兹罗提补贴获欧盟委员会通过 发表于：9/14/2024 三星正努力将其第二代3nm制程良率提升至20% 三星正努力将其第二代3nm制程良率提升至20% 9月13日消息，据《韩国时报》报道，三星电子正迫切需要提高其人工智能 （AI） 处理器的代工制造良率，以争取英伟达、高通等芯片大厂的高端芯片的订单。 发表于：9/14/2024 金刚石材料半导体芯片研发开始加速 金刚石材料半导体芯片研发开始加速 发表于：9/14/2024 美国对中国新能源汽车半导体等即将开始加征100%关税 9月27日起开始！美国对中国新能源汽车、半导体等加征100%关税 发表于：9/14/2024 2024Q2企业级SSD合约价环比增长超25% 9 月 13 日消息，据 TrendForce 集邦咨询今日报告，在供不应求的大背景下，2024 年二季度企业级固态硬盘平均合约价环比增长超 25%，而 NAND 原厂企业在该领域营收更是实现了 52.7% 的迅猛提升。 由于英伟达 AI GPU 平台放量、AI 应用推动存储需求加之服务器品牌商需求升温，2024 年二季度企业级固态硬盘采购容量明显增长，但原厂供应商未能在上半年及时提升产能，导致了供应紧张、价格攀升情况的出现。 而来到三季度，北美云服务供应商客户需求持续增加，服务器品牌商订单动能不减，将继续拉升企业级固态硬盘采购容量，供不应求情况延续。TrendForce 预计第三季度企业级固态硬盘平均合约价将再环比增长 15%，原厂营收升幅则是接近 20%。 发表于：9/14/2024 浙江大学研究团队研制出116万尼特超亮钙钛矿LED 刷新溶液法 LED 记录，浙大研制出 116 万尼特超亮钙钛矿 LED 发表于：9/14/2024 中国科学院研发全新隔膜助锂电池更安全 中国科学院研发全新隔膜助锂电池更安全 发表于：9/13/2024 美国继续施压韩国对华芯片围堵 据《韩国先驱报》11日报道，美国正加紧向韩国施压，要求其配合美方对华出口管制，敦促韩国只向盟国提供高带宽内存（HBM）等先进芯片。中方此前多次就美国对华芯片出口管制表明立场，坚决反对美方胁迫其他国家搞对华出口限制。 报道称，美国商务部负责工业和安全事务的副部长埃斯特维兹当地时间10日在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上，呼吁韩国芯片制造商向韩国盟国而不是中国等国供应HBM芯片。 发表于：9/13/2024 SK海力士调整生产线以便于专注先进HBM内存量产 9 月 12 日消息，韩媒 The Elec 当地时间本月 4 日报道称，SK 海力士未来将在 HBM 领域采取质量优先的整体策略，专注于尖端 HBM 内存的开发与量产，而传统 HBM 产品则将被逐步淘汰。 在三星电子计划把 HBM 内存的组装检测工艺外包给控股子公司 STeco 的同时，SK 海力士仍计划自行内部解决 HBM 生产的全部工序，在进一步提升 HBM 内存产能上较为保守。 发表于：9/13/2024 英特尔计划明年年底前关闭爱尔兰香农研发中心 9 月 13 日消息，据《爱尔兰时报》9 月 6 日报道，英特尔研发部的员工被告知，该公司计划在明年年底前关闭位于爱尔兰克莱尔郡香农的工厂，该公司在爱尔兰的运营基地将迁往英特尔在莱克斯利普的园区。 报道称，英特尔位于香农的研发部门雇用了大约 750 人，那里的员工也获得了与该集团其他部门员工相同的裁员或提前退休选择。 当被问及香农研发中心的未来时，英特尔的一位发言人表示，该公司正在“改变我们的全球房地产战略，将重点放在人口更多的地区。我们仍在为每个业务部门制定计划。我们将在未来几个月提供更详细的信息。” 发表于：9/13/2024 «…159160161162163164165166167168…»
