工业自动化最新文章 Pickering Interfaces 发布最新可编程电阻模块 PXI/PXIe 仿真模块提供多种电阻范围和分辨率，以满足大多数功能测试系统的需求 发表于：9/11/2024 世界先进携手汉磊开发8英寸碳化硅晶圆 世界先进斥资5.5亿元认购汉磊13%股权，携手开发8英寸碳化硅晶圆 发表于：9/11/2024 微软联合Atom 开发全球最强量子计算机 微软联合Atom 开发全球最强量子计算机，物理量子比特数超1200个 发表于：9/11/2024 合盛8英寸导电型4H-SiC衬底项目全线贯通 合盛8英寸导电型4H-SiC衬底项目全线贯通 发表于：9/11/2024 消息称其台积电首台High NA EUV光刻机远低于ASML3.5亿欧元报价 9月10日消息，继英特尔抢先于2024年4月宣布完成业界首台高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机组装后，台积电竹科园区将于 9 月底前引进其首台高数值孔径极紫外光刻机，较外界所猜测的年底时间点提前一整个季度。 Digitimes 报道称，台积电首部 High NA EUV 设备的购入价格远低于原定的 3.5 亿欧元（注：当前约 27.55 亿元人民币）报价。 据称，台积电之所以可以享受折扣，主要是因为 ASML 给出了很大让步（毕竟台积电可是超级 VIP），全力协助台积电进机、调校与技术支援等，加速上线时间点，也就是此台主要目的为台积电试用。ASML 对此则表示，不评论单一客户。 发表于：9/10/2024 2029年先进IC载板市场将达255.3亿美元 玻璃芯基板商业化加速，2029年先进IC载板市场将达255.3亿美元 发表于：9/10/2024 中国人工智能核心产业规模已接近6000亿元 中国人工智能核心产业规模已接近6000亿元 发表于：9/10/2024 AMD优先考虑提升客户端显卡市场份额 AMD 优先考虑提升客户端显卡市场份额，旗舰型号暂非首要任务 发表于：9/10/2024 消息称英特尔已将3nm以下制程全面交台积电代工 消息称英特尔已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工，全球裁员 15% 以求扭转颓势 发表于：9/9/2024 贸泽电子对FIRST创始人兼发明家Dean Kamen进行视频专访 2024年9月6日 -提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴推出与工程师、发明家兼FIRST® (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 创始人Dean Kamen的视频专访。这家非营利机构致力于通过机器人实践项目，推动青少年的科学、技术、工程与数学 (STEM) 教育。自2014年以来，贸泽一直是FIRST的主要赞助商之一，协助该机构每年持续激发数十万年轻人的创新灵感，培养他们全面的STEM和生活技能。 发表于：9/9/2024 贸泽电子开售提供端到端语音解决方案的Renesas Electronics RA8M1语音套件 2024年9月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Renesas Electronics的RA8M1语音套件，即VK-RA8M1。借助VK-RA8M1语音套件，开发人员无需丰富的编程经验、深厚的专业知识和网络连接，即可使用简单的语音命令界面建立系统。VK-RA8M1语音套件可满足家庭自动化、工业自动化、消费电子以及医疗保健应用等领域对语音识别的需求。 发表于：9/9/2024 艾迈斯欧司朗的新一代直接飞行时间（dToF）传感器 中国 上海，2024年9月5日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，发布新一代单区直接飞行时间（dToF）传感器TMF8806，可以用于家用与工业机器人提供障碍物检测与防撞解决方案。 发表于：9/9/2024 商务部回应荷兰宣布扩大光刻机管制 针对9月6日荷兰宣布将扩大光刻机的管制范围一事，商务部近日在发布会上对此进行了回应。 商务部发言人指出，近来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。荷方在2023年半导体出口管制措施的基础上，进一步扩大对光刻机的管制范围，中方对此表示不满。 近年来，美国为维护自身全球霸权，不断泛化国家安全概念，胁迫个别国家加严半导体及设备出口管制措施，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，严重损害相关国家和企业正当权益，中方对此坚决反对。 发表于：9/9/2024 我国备案行业大模型数量占比约70% 沈向洋：中国备案行业大模型数量占比约70%，未来数量将更多 发表于：9/9/2024 美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁 美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁 发表于：9/9/2024 «…161162163164165166167168169170…»
