工业自动化最新文章

我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术

9 月 3 日消息，“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。 项目背景 碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。 碳化硅 MOS 主要有平面结构和沟槽结构两种结构，目前业内应用主要以平面型碳化硅 MOSFET 芯片为主。 平面碳化硅 MOS 结构的特点是工艺简单，元胞一致性较好、雪崩能量比较高；缺点是当电流被限制在靠近 P 体区域的狭窄 N 区中，流过时会产生 JFET 效应，增加通态电阻，且寄生电容较大。

发表于：9/3/2024

传英特尔考虑出售FPGA芯片业务Altera

9月2日消息，据路透社援引知情人士的话报道称，英特尔CEO基辛格和高级主管预计将在本月向公司董事会提交一项计划，以削减不必要的业务，以降低成本并减少资本支出，包括考虑剥离晶圆制造业务，暂停德国晶圆厂建设，以及出售可编程芯片（FPGA）部门Altera。 英特尔已经在今年一季度将其制造业务进行了独立，并单独报告财务业绩，以确保设计部门和制造部门保持独立的市场化运作，进一步推动其晶圆代工业务的发展。英特尔预期，分拆制造业务后，2023年可以节省 30 亿美元成本， 2025 年将节省 80-100 亿美元成本。并且，基于这种模式，英特尔2025年还有望成为全球第二大晶圆代工厂，代工收入将超过 200 亿美元。同时，设计部门毛利率也将提升至 45%、营业利润率为 20%。

发表于：9/3/2024

国内首个五星5G工厂建设完成

9月2日消息，据中国信通院CAICT，在工信部《5G全连接工厂建设指南》发布两周年之际，国内首个五星5G工厂——中兴通讯南京智能滨江5G工厂（滨江工厂）宣布建设完成。 该工厂通过了中国信息通信研究院泰尔认证中心的认证，成为5G技术与电子设备制造业深度融合的全新标杆。

发表于：9/3/2024

2024年二季度全球晶圆代工市场营收排名公布

9月2日消息，全球市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，随着今年二季度中国618年中消费季到来，以及消费类终端库存水位已在相对健康水位，客户陆续启动消费性零组件备货或库存回补，使得晶圆代工厂接获急单，带动产能利用率向上提升，较前一季明显改善。再加上AI服务器相关需求持续强劲，推升第二季全球前十大晶圆代工厂的产值环比增长9.6%至320亿美元。 从具体的排名来看，二季度的前五大晶圆代工厂商与一季度一致，排名依次为台积电、三星、中芯国际、联电与格罗方德。第六至十名，排行依序为华虹、高塔半导体、世界先进、力积电与晶合集成。其中，世界先进受益于DDI急单及去中化店员管理IC红利带动出货成长，排行升至第八名，力积电、晶合集成分别降至第九与第十名。

发表于：9/3/2024

AI芯片及存储芯片将带动今年全球半导体营收同比增长20%

SEMI：受益于AI芯片及存储芯片驱动，今年全球半导体营收将同比增长20%

发表于：9/3/2024

大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案

　　2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。

发表于：9/3/2024

英特尔计划终止汽车租赁计划

英特尔以色列公司继续裁员。有报道称，该公司已通知数千名员工，打算取消汽车租赁计划。此举是更广泛的成本削减措施的一部分，旨在减少以色列的裁员人数，预计裁员人数在几百人到 1500 人之间。取消租赁计划预计将为英特尔节省约 1200 万新谢克尔（330 万美元）。 员工们被要求在年底前归还租赁的车辆，公司明年将不再续签该计划。英特尔目前在以色列拥有约 11700 名员工，其中 7800 名从事开发工作，3900 名从事生产工作。

发表于：9/2/2024

台积电1.6nm制程已获苹果及OpenAI订单

9月2日消息，据《经济日报》报道，台积电最先进的埃米级A16（1.6nm）制程虽未量产，但业内传出消息称，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能，生成式AI技术大厂OpenAI也因自研AI芯片的制造需求，预订了A16产能，将助力台积电AI相关订单增长。 报道称，ChatGPT开发商OpenAI公司目前正在积极的研发自家的AI ASIC芯片，原本计划与台积电合作建专用的晶圆厂，但经过评估后，搁置了自建晶圆厂的计划，自研的AI芯片也找来了博通和Marvell等厂商合作开发，OpenAI甚至有可能成为博通的前四大客户。 由于博通、Marvell都是台积电的长期客户，两家厂商协助OpenAI开发的AI芯片，也预计将陆续会通过台积电3nm家族与后续A16制程上投片生产。 根据台积电公布的资料显示，A16将采用下一代纳米片（Nanosheet）晶体管技术，结合台积电的超级电轨（Super PowerRail）构架，预计于2026年量产。相较于N2P制程，A16在相同Vdd（工作电压）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高达1.10倍，以支持数据中心产品。

发表于：9/2/2024

消息称英特尔考虑剥离制造业务

56年来最艰难时刻！传英特尔考虑剥离制造业务！

发表于：9/2/2024

深市24家半导体公司上半年业绩报告概览

9月1日消息，据媒体报道，深圳证券交易所数据显示，截至8月28日，深市已有2160家上市公司披露了2024年上半年的经营业绩。 在半导体行业方面，35家半导体公司中已有24家公布了上半年的业绩报告，其中20家实现盈利，展现出强劲的增长势头。 这24家半导体公司在上半年合计实现归属于上市公司股东的净利润高达71亿元，同比大幅增长99.03%；扣非后净利润达到64亿元，同比增长更是高达151.89%。 在这些公司中，有19家公司的净利润实现了同比增长，其中北方华创、雅克科技等14家公司的净利润同比增长超过30%；江波龙、长川科技、全志科技、通富微电等10家公司的净利润同比增速超过了100%。 其中，北方华创在上半年实现营业收入123.35亿元，同比增长46.38%；净利润为27.81亿元，同比增长54.54%。 江波龙得益于半导体存储产业的显著复苏，上半年实现营业收入90.39亿元，同比增长143.82%；净利润5.94亿元，成功实现扭亏为盈。 长川科技上半年实现营业收入15.28亿元，同比增长100.46%；净利润2.15亿元，同比增长高达949.29%。

发表于：9/2/2024

工信部：1-7月份集成电路产量2445亿块

8月30日，工信部发布数据显示，1-7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.5个和4.5个百分点。主要产品中，手机产量8.78亿台，同比增长9%，其中智能手机产量6.54亿台，同比增长10.6%；微型计算机设备产量1.86亿台，同比增长2.7%；集成电路产量2445亿块，同比增长29.3%。总体来看，1-7月份，我国电子信息制造业生产快速增长，出口持续回升，效益稳步向好，投资保持高速，行业整体发展态势良好。

发表于：9/2/2024

韩国8月芯片出口同比暴增39%

全球半导体需求回暖！韩国8月芯片出口同比暴增39%

发表于：9/2/2024

国产GPU厂商象帝先否认公司解散传闻

国产GPU厂商象帝先否认公司解散传闻：消息不实，未采取解散或清算措施！

发表于：9/2/2024

鼎阳科技|高分辨率产品增长39.42%，引领高端市场新浪潮！

鼎阳科技|高分辨率产品增长39.42%，引领高端市场新浪潮！

发表于：8/30/2024

消息称荷兰将禁止ASML对在华高端DUV设备维护

美国施压之下，荷兰将禁止ASML对在华高端DUV设备维护？

发表于：8/30/2024