工业自动化最新文章 国内首台超大尺寸钙钛矿太阳能电池组件激光刻蚀设备发布 国内首台超大尺寸钙钛矿太阳能电池组件激光刻蚀设备发布 发表于：8/15/2024 我国已建成全球最大最完整新能源产业链 我国已建成全球最大最完整新能源产业链：光伏组件产量连续16年居世界首位 8月15日消息，据媒体报道，今天是2024年全国生态日，今年的主题是“加快经济社会发展全面绿色转型”，主场活动在福建三明举行。 据介绍，我国作为全球能源效率提升的领军者之一，在“十四五”规划实施的前三年间，通过精准施策，在剔除原料用能及非化石能源消费量的基础上，全国能耗强度实现了令人瞩目的约7.3%的累计降幅，充分展示了我国在节能减排领域的显著成效与坚定决心。 发表于：8/15/2024 SMART Modular推出抗腐蚀DDR5 RDIMM内存 浸没式液冷服务器专用！SMART Modular推出抗腐蚀DDR5 RDIMM内存 发表于：8/15/2024 消息称SK海力士启动M16扩产 消息称SK海力士启动M16扩产，目标将公司内存产能提升约18% 发表于：8/15/2024 北极雄芯宣布两颗芯粒成功交付流片 8月14日消息，北极雄芯(Polar Bear Tech)官方宣布，历经近2年的设计开发，自主研发的启明935系列芯粒(Chiplet)已经成功交付流片，而且一次性投出两颗，一是通用型HUB Chiplet“启明935”，二是原生支持Transformer全系算子的AI Chiplet“大熊星座”。 发表于：8/15/2024 英国监管机构启动对Synopsys以350亿美元收购Ansys的交易调查 8月14日 据外媒报道，针对美国电子设计自动化软件供应商Synopsys（新思科技）此前宣布以350亿美元收购工程模拟和3D设计软件公司Ansys的交易，英国竞争与市场管理局(CMA)日前已展开调查。 作为英国竞争监管机构，CMA正在考虑该交易是否会根据《2002年企业法》的合并条款造成相关合并的情况，即这笔拟议的交易是否会导致英国任何服务或商品市场的竞争大幅减少。 为了帮助评估，CMA正在征求有关各方对此次拟议收购交易的意见。提交意见的最后日期将由英国反垄断监管机构确认。第一阶段决定和启动合并调查的截止日期尚未得到反垄断监管机构的确认。 发表于：8/14/2024 Intel抛售全部Arm持股筹集约1.47亿美元 Intel抛售全部Arm持股！筹集约1.47亿美元 发表于：8/14/2024 SK海力士将转向4F2结构的3D DRAM 为降低EUV光刻成本，SK海力士将转向“4F2”结构的3D DRAM 发表于：8/14/2024 LG Display决定向TCL华星出售广州8.5代LCD工厂 LG Display决定向TCL华星出售广州8.5代LCD工厂 发表于：8/14/2024 SK海力士DDR5被曝涨价15~20% 8 月 13 日消息，华尔街见闻报道称，SK 海力士已将其 DDR5 DRAM 芯片提价 15%-20%。供应链人士称，海力士 DDR5 涨价主要是因为 HBM3/3E 产能挤占。 今年 6 月就有消息称 DDR5 价格在今年有着 10%-20% 上涨空间：各大厂商已为 2024 年 DDR5 芯片分配产能，这表明价格已经不太可能下降；再加上下半年是传统旺季，预计价格会有所上涨。 发表于：8/14/2024 HBM带动三大内存原厂均跻身2024Q1半导体IDM企业营收前四 8 月 13 日消息，据 IDC 北京时间本月 7 日报告，三大内存原厂三星电子、SK 海力士、美光分列 2024 年一季度半导体 IDM（注：整合组件制造）企业营收榜单第 1、3、4 位，第二位则是英特尔。 发表于：8/14/2024 宁德时代全固态电池2027年有望小批量生产 宁德时代：全固态电池技术我们行业领先 2027年有望小批量生产 发表于：8/14/2024 英飞凌推出PSOC™ Control MCU系列 【2024年8月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）近日推出全新PSOC™ Control微控制器（MCU）系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用，包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器，以及照明和计算/通信电源等。 发表于：8/13/2024 复旦团队国际首次验证超快闪存集成工艺 8 月 13 日消息，据复旦大学官方今日消息，人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术。当前主流非易失闪存的编程速度在百微秒级，无法支撑应用需求。复旦大学周鹏-刘春森团队前期研究表明二维半导体结构能够将速度提升一千倍以上，实现颠覆性的纳秒级超快存储闪存。然而，如何实现规模集成、走向实际应用极具挑战。 从界面工程出发，复旦大学团队在国际上首次验证了 1Kb 超快闪存阵列集成验证，并证明了超快特性可延伸至亚 10 纳米尺度。北京时间 8 月 12 日下午 5 点，相关成果以《二维超快闪存的规模集成工艺》（“A scalable integration process for ultrafast two-dimensional flash memory”）为题发表于国际顶尖期刊《自然-电子学》（Nature Electronics），DOI: 10.1038 / s41928-024-01229-6。 发表于：8/13/2024 把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新 把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新 发表于：8/13/2024 «…170171172173174175176177178179…»
