工业自动化最新文章 安森美旗下氮化镓芯片代工厂BelGaN申请破产 8月3日消息，位于比利时奥德纳尔德的氮化镓（GaN）芯片代工厂BelGaN已申请破产。 资料显示，BelGaN团队和工厂源于1983年成立的MIETEC，后来该公司被阿尔卡特收购，再后来又被AMI Semiconductor收购，2008年，该公司又被出售给了安森美半导体，并于2009年开始开发GaN，致力于成为欧洲领先的6英寸和8英寸氮化镓汽车半导体代工厂。 发表于：8/5/2024 Group1公司推出全球首款18650钾离子电池 8月4日消息，Group1公司最近宣布了一项突破性进展，推出了全球首款18650圆柱形钾离子电池，这可能为传统锂离子电池提供一种可持续且经济高效的替代品。 钾离子电池使用钾离子作为电荷载体，与常见的锂离子电池不同，但采用了相同的尺寸规格，使得这种新型电池能够无缝集成到现有设备和应用中。 发表于：8/5/2024 中国聚集全球LCD电视面板所有产能只差一步 8月5日消息，8月1日，LGD（乐金显示）和TCL华星（CSOT）均发布了公告，TCL华星成为LGD广州第8.5代LCD工厂股权竞买的优先竞买方，将开启排他性谈判。 这标志着业内有史以来最大的一笔并购案开始实现，下一步主要是确定包括具体交易价格在内的协议细节以及完成交易的时间。 洛图科技（RUNTO）预测，该交易的价格将不超过110亿人民币，并有望在年底前完成交割。 一旦收购完成，TCL华星在LCD电视面板市场的出货量份额预计将增加约6.0个百分点，达到26.5%；同时，中国大陆厂商的总市场份额将升至72.0%以上，甚至可能接近80%。 发表于：8/5/2024 村田在中国起诉国产电感龙头顺络电子侵犯发明专利 村田在中国起诉国产电感龙头顺络电子侵犯发明专利 发表于：8/5/2024 特斯拉10万颗芯片超级计算集群命名Cortex 8月4日消息，马斯克在周末参观了最近建成的得克萨斯州超级计算集群后，透露该工厂的名称为“Cortex”。 马斯克介绍，“Cortex”拥有约10万颗英伟达H100和H200芯片，用于训练全自动驾驶（FSD）和人形机器人擎天柱（Optimus）的神经网络。 发表于：8/5/2024 SK海力士计划在2025年底量产400层NAND Flash 8月3日消息，据etnews报道，SK海力士计划在2025年上半年量产321层NAND Flash之后，在2025年底开始量产400层NAND Flash，并希望在2026年上半年过渡到大规模生产。 然而，要想量产高达400层的NAND Flash并不容易，生产过程中需要用到多种键合技术。SK海力士已经在审查用于键合的新材料，并研究各种技术，这些技术将允许通过抛光、蚀刻、沉积和布线等方法连接不同的晶圆。 整个过程需要几个步骤，如Cell结构设计，重点是每层Cell的排列和堆叠。然后通过清洗和沉积SiO2和Si3N4薄膜层来制备硅片。然而，当通过大量重复逐一堆叠层时，该过程需要细致地执行。 发表于：8/5/2024 传台积电将收购群创5.5代LCD面板厂 8月2日消息，近期市场传出消息称，台系显示面板大厂群创去年关闭的5.5代LCD面板厂——台南四厂即将被台积电收购，目的是扩充CoWoS先进封装产能。 发表于：8/5/2024 Datamars Textile ID携先进的RFID解决方案亮相2024年Texcare亚洲与中国洗涤展 中国天津，2024年7月26日-- Datamars Textile ID 定于在2024年的Texcare亚洲与中国洗涤展（Texcare Asia & China Laundry Expo 2024）上展示其针对工业纺织品洗涤行业的前沿RFID解决方案。 发表于：8/2/2024 瑞萨电子完成对澳大利亚设计工具厂商Altium的收购 8月1日，日本瑞萨电子宣布与全球电子设计系统领导者Altium Limited（简称“Altium”）宣布，瑞萨电子成功完成了对Altium的收购。瑞萨电子在2024年2月15日就宣布了以91亿澳元（约59亿美元）收购 Altium 的最终协议 发表于：8/2/2024 欧盟《人工智能法案》正式生效 8 月 1 日消息，在欧盟官方发布《人工智能法案（Artificial Intelligence Act）》最终完整版本 20 天后，全球首部全面监管人工智能的法规于当地时间 8 月 1 日正式生效。 据介绍，《人工智能法案》旨在确保在欧盟开发和使用的人工智能是值得信赖的，并有保障措施保护人们的基本权利。该法规旨在在欧盟建立一个统一的人工智能内部市场，鼓励采用这项技术，并为创新和投资创造一个支持性的环境。 发表于：8/2/2024 泛林推出新一代低温介质蚀刻技术Lam Cyro 3.0 为 1000 层 NAND 闪存制造铺平道路，泛林推出新一代低温介质蚀刻技术 Lam Cyro 3.0 8 月 1 日消息，泛林集团 Lam Research 当地时间昨日宣布推出面向 3D NAND 闪存制造的第三代低温介质蚀刻技术 Lam Cyro 3.0。 发表于：8/2/2024 Alphawave发布业界首颗24Gbps 3nm UCIe半导体芯粒 8 月 1 日消息，Alphawave Semi 公司最新研发出业界首款 3nm UCIe 芯粒（chiplet），为采用台积电 CoWoS 封装技术的系统级封装（system-in-packages，SiP）实现 die-to-die 连接。 发表于：8/2/2024 LGDisplay宣布广州8.5代线将优先卖给TCL华星 LGDisplay宣布广州8.5代线将优先卖给TCL华星 发表于：8/2/2024 中国成韩国半导体最大市场 8月1日消息，2024年1至7月，韩国对华半导体出口额达到748亿美元，约合人民币5400亿元，超过美国成为韩国半导体最大的出口市场。 这一数据显示了中国在全球半导体供应链中的重要地位，以及韩国半导体产业在中国市场的强劲增长势头。 韩国7月份的出口额同比增长13.9%，达到574.9亿美元，连续10个月实现同比增长。 发表于：8/2/2024 一图读懂《工业机器人行业规范条件（2024版）》 一图读懂《工业机器人行业规范条件（2024版）》 发表于：8/2/2024 «…175176177178179180181182183184…»
