工业自动化最新文章 日月光FOPLP扇出型面板级封装2025年Q2开始出货 7 月 26 日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在 25 日的法人说明会上表示，该企业的 FOPLP 产能将于 2025 年二季度开始小规模出货。 FOPLP，全称 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板级封装，是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。 FOPLP 将封装基板从最大 12 英寸的圆形晶圆转移到面积更大的矩形面板上。此举一方面可减少圆形基板带来的边角损耗；另一方面可一次实现更大规模的封装操作，提高生产效率。 发表于：7/26/2024 英伟达发布小模型Minitron 英伟达发布小模型Minitron，模型训练速度提高40倍 发表于：7/26/2024 Agile Analog宣布已成功在格芯两大工艺上提供可定制的模拟IP Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工艺上提供可定制的模拟IP 发表于：7/26/2024 2023年全球CMOS图像传感器市场报告公布 2023年全球CMOS图像传感器市场：索尼以45%份额稳居第一，国产厂商合力拿下16%份额 排名第二至第四的分别是三星、豪威科技、安森美，市场份额分别为19%、11%和6%，均与2022年持平。 发表于：7/26/2024 新一代24G+ SAS标准正式发布 7月25日消息，尽管固态硬盘和机械硬盘驱动器正逐渐转向采用NVMe协议的PCIe物理接口，但SAS（串行连接SCSI）技术依然在许多应用中占据重要地位。 近日，SNIA SCSI贸易协会论坛（STA）和INCITS/SCSI标准组织，正式发布了新一代24G+ SAS标准。 24G+ SAS标准在维持2.4 GB/s的传输速度基础上，引入了五项新功能，旨在增强传统服务器和超大规模数据中心的存储性能。 发表于：7/26/2024 激光制造芯片技术最新进展介绍 用激光制造芯片，最新进展 现代计算机芯片可以构建纳米级结构。到目前为止，只能在硅晶片顶部形成这种微小结构，但现在一种新技术可以在表面下的一层中创建纳米级结构。该方法的发明者表示，它在光子学和电子学领域都有着广阔的应用前景，有朝一日，人们可以在整个硅片上制造3D 结构。 发表于：7/26/2024 基于扰动观测的小型反作用飞轮高精度控制 反作用飞轮是卫星姿态控制系统的关键部件，其性能指标直接关系到光学遥感卫星的控制精度。为了实现高精度的反作用飞轮转速控制，提出了一种基于扰动观测器的非线性控制方法。首先，建立了基于无刷直流电机的反作用飞轮数学模型，分析了影响转速控制精度的因素，并构建了用于控制器设计的非线性模型。然后，结合扰动观测器和非线性控制理论设计了基于扰动观测的非线性控制器，并利用李雅普诺夫理论证明了控制方法的稳定性。最后，通过数值仿真证明飞轮转速可以平稳达到控制目标值，精度优于传统的PI控制方法，并在飞轮实体上验证了本文方法的有效性。 发表于：7/25/2024 基于机器视觉的微小冲压零件尺寸测量 针对一种微小冲压零件人工测量效率低、准确度低问题，提出了基于机器视觉的微小冲压零件尺寸测量方法。首先对系统的测量系统设计进行了介绍，然后介绍了测量方法，采用图像处理软件先对提取的图像进行灰度化、去噪点等预处理，再用Canny边缘检测算法进行阈值分割，以提取零件的轮廓。在这些零件的轮廓处理算法上，提出了一种基于RDP算法的轮廓分割方法进行轮廓分割。在边缘定位上，提出了一种基于卡尺工具的边缘点检测方法来提高各类轮廓的边缘定位准确度，然后采用基于Tukey权重函数的拟合算法对直线和圆弧进行测量得到像素尺寸，最后将像素尺寸通过标定转换为物理尺寸。实验结果表明，该设计对微小冲压零件的测量一致性及准确度较高，且具备较高效率。 发表于：7/25/2024 基于晶圆级技术的PBGA电路设计与验证 晶圆级封装技术可实现多芯片互连，但在封装尺寸、叠层数和封装良率等方面的问题限制了其在电路小型化进程中的发展。以一款扇出型晶圆级封装电路为例，基于先进封装技术，采用软件设计和仿真优化方式，结合封装经验和实际应用场景，通过重布线和芯片倒装的方式互连，完成了有机基板封装设计与制造，实现了该电路低成本和批量化生产的目标。本产品的设计思路和制造流程可为其他硬件电路微型化开发提供参考。 发表于：7/25/2024 基于ATE的千级数量管脚FPGA多芯片同测技术 随着超大规模FPGA芯片技术发展，芯片管脚数量提升到1 000以上，如何实现超大规模多引脚FPGA芯片高效测试成为ATE在线测试难点。针对一款千级数量管脚超大规模的FPGA芯片，基于FPGA的可编程特性，采用多芯片有效pin功能并行测试和单芯片全pin电性能参数测试相结合的方法进行ATE测试，实现了千级数量管脚FPGA芯片的4芯片同测，测试效率提升3倍多。 发表于：7/25/2024 美国计划开发新一代超级计算机Discovery 美国计划开发新一代超级计算机，性能将是Frontier的5倍 发表于：7/25/2024 日本出口管制政策新增5项半导体相关技术 日本出口管制政策：这5项半导体相关技术被限！ 以下为此次被日本新增列入出口管制5个物项： 发表于：7/25/2024 供应链消息称中国厂商向台积电扔大量加急订单 7nm等没戏！中国厂商向台积电扔大量加急订单 加快备货愿多付40%溢价 发表于：7/25/2024 日本政府承诺继续为Rapidus提供资金支持其2027年量产2nm 日本政府承诺继续为Rapidus提供资金，支持其2027年量产2nm 发表于：7/25/2024 信通院：我国算力总规模全球第二，超算数量位列全球第一 7 月 24 日消息，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）本月发布《中国算力中心服务商分析报告（2024 年）》。 报告指出，在总体规模方面，截至 2023 年，全国在用算力中心机架总规模已超过 810 万标准机架，算力总规模达到 230EFLOPS，位居全球第二。 发表于：7/25/2024 «…178179180181182183184185186187…»
