工业自动化最新文章 英特尔暂停对法国意大利芯片厂的投资 英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资 发表于：7/22/2024 中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来 7nm等光刻机没有也无妨！中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来 发表于：7/22/2024 美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链 美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链 发表于：7/20/2024 三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层 三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层 发表于：7/20/2024 用混合信号示波器识别建立和保持时间违规 信号之间的时间关系对数字设计的可靠运行至关重要。对于同步设计，时钟信号相对于数据信号的时间尤为重要。使用混合信号示波器，可以轻松确定多个逻辑输入和时钟信号之间的时间关系。建立和保持时间触发器自动确定时钟与数据时间关系。 发表于：7/19/2024 全新Reality AI Explorer Tier免费提供AI/ML开发环境综合评估“沙盒” 2024 年 7 月 16 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出Reality AI Explorer Tier——作为Reality AI Tools®软件的免费版本，可用于开发工业、汽车和商业应用中的AI与TinyML解决方案。 发表于：7/19/2024 中国全境芯片出口全球占比达64% 中国芯片出口全球占比远超美韩日达64% 中国（含香港、台湾）芯片出口占全球64%，远超美国，为全球第一。中国芯片产业虽不突出，但芯片产能高，香港为全球芯片中转地，出口自然高。芯片出口计算复杂，涉及全球流转。 发表于：7/18/2024 沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动 投资91亿元，沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动 发表于：7/18/2024 环球晶圆收获芯片法案4亿美元补贴 环球晶圆获美国4亿美元补贴，还将申请25%投资税收抵免！ 发表于：7/18/2024 复旦大学发现新型高温超导体 复旦大学发现新型高温超导体，成果登《Nature》 发表于：7/18/2024 SEMI：全球半导体设备销售额将创下1090亿美元的年度新高 SEMI：全球半导体设备销售额将创下1090亿美元的年度新高 发表于：7/18/2024 三星电子2024年底量产256GB CXL 2.0内存模块 三星电子 2024 年底量产 256GB CXL 2.0 内存模块，基于 1y nm DRAM 发表于：7/18/2024 英国Pickering公司发布新款开关保护模块，面向半导体参数测试中的低漏电流测试 Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号切换和仿真解决方案的领先供应商，近日推出新型低漏电流开关解决方案，面向半导体测试，如WAT晶圆验收测试中的低电流驱动保护测量。新款产品基于开关随动保护层(switched guard)设计原理，提供PXI, PXIe和LXI版本，整体设计确保隔离电阻高达1013Ω。 发表于：7/18/2024 美国政府威胁ASML和东京电子以对华实施更严厉半导体限制 美国政府威胁ASML和东京电子以对华实施更严厉半导体限制 发表于：7/17/2024 ASML二季度来自中国大陆的净系统销售额占比仍高达49% ASML二季度营收同比下滑7.6%！来自中国大陆的净系统销售额占比仍高达49%！ 发表于：7/17/2024 «…181182183184185186187188189190…»
