工业自动化最新文章 英伟达确认Blackwell四季度开始量产 8 月 29 日消息，今日，英伟达公布 2025 财年第二季度财报，第二财季，英伟达营收 300 亿美元，同比增长 122%，净利润为 165.99 亿美元，同比增长 168%。 在财报后的电话会议上，英伟达 CEO 黄仁勋确认 Blackwell 芯片将在四季度开始量产，并在四季度开始发货。 对于投资者担心 Blackwell 芯片设计存在问题，黄仁勋表示，Blackwell 无需进行功能性变更。 黄仁勋还称，Blackwell 从年底开始就会有数十亿美元的销售收入，在产能建立方面，公司还需要时间。 今年 3 月，英伟达推出面向 AI 模型的新一代 Blackwell GPU 架构，以及基于该架构的 GB200 芯片。 据了解，GB200 包含了两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU 组成，推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。 发表于：8/30/2024 维信诺拟建设合肥第8.6代柔性AMOLED生产线项目 8 月 29 日消息，维信诺科技股份有限公司今日发布“关于投资合肥第 8.6 代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）生产线项目的公告”。 公告称，维信诺有意建立并运营一条第 8.6 代柔性有源矩阵有机发光显示器件生产线（以下简称“项目”或“本项目”），从事中尺寸 AMOLED 相关产品的研发、生产和销售。合肥市人民政府认可本项目对合肥市持续打造具有国际竞争力的新型显示产业集群具有重要意义，希望引进并支持本项目。 发表于：8/30/2024 消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务 8 月 29 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电即将于 9 月启动每半年一轮的 MPW 服务客户送件，而本轮 MPW 服务有望首次提供 2nm 选项，吸引下游设计企业抢先布局。 MPW 即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。台积电对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服务。 发表于：8/30/2024 中国石油牵头发布330亿参数昆仑大模型 8 月 29 日消息，科大讯飞集团官方公众号发布博文，表示昨日（8 月 28 日）在北京举办的成果发布会上，中国石油发布 330 亿参数昆仑大模型，是中国能源化工行业首个通过备案的大模型。 昆仑大模型简介 IT之家援引新闻稿，昆仑大模型由中国石油、中国移动、华为公司和科大讯飞联合打造，于今年 5 月签署合作共建协议，按照“五个一”行动计划，训练了 8 个大模型、研发了 18 个应用场景。 发表于：8/30/2024 日本厂商纷纷扩产碳化硅基板以强化功率半导体供应链 日本厂商纷纷扩产碳化硅基板以强化功率半导体供应链 发表于：8/30/2024 美光18.1亿元收购友达台南及台中厂房 美光18.1亿元收购友达台南及台中厂房，将用于前段晶圆测试 发表于：8/30/2024 SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM 发表于：8/30/2024 日本金融巨头SBI与芯片创企PFN就新一代AI半导体组建联盟 日本金融巨头SBI与芯片创企PFN就新一代AI半导体组建联盟 发表于：8/29/2024 中国今年前7个月进口了260亿美元的半导体设备 中国今年前7个月进口了260亿美元的半导体设备 发表于：8/29/2024 日本电视面板制造成为历史 日本电视面板制造成为历史！夏普堺工厂停产，将转型AI数据中心！ 发表于：8/29/2024 高鹏远：商业航天器地面模拟测试第一人 被誉为“商业航天器地面模拟测试第一人”的高鹏远凭借着多年来深耕的研究成果和技术创新，建立了我国首个商业航天器地面综合模拟测试试验室——航天器RTS测试试验室，引领着航天器地面模拟的新时代。 发表于：8/29/2024 惠普获5000万美元芯片法案资金支持 惠普获5000万美元“芯片法案”资金支持，助力其微流控半导体工厂扩建及升级 发表于：8/29/2024 2024年先进封装设备销售额将同比增长超10% 受CoWoS需求带动，2024年先进封装设备销售额将同比增长超10% 发表于：8/29/2024 有研究机构下调今年半导体市场增长预测 8月28日消息，近日，半导体市场研究机构 Semiconductor Intelligence 已将 2024 年芯片市场的同比增长幅度下调至 17%，低于 2024 年 2 月做出的同比增长18%的预测。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，24 年第二季度全球半导体市场达到 1499 亿美元，同比增长 18.3%，环比增长6.5%。 发表于：8/29/2024 意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器 意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器 发表于：8/29/2024 «…166167168169170171172173174175…»
