工业自动化最新文章 国产首家EDA上市公司大股东大比例减持 7月30日，概伦电子发布公告，截至本公告披露日，金秋投资、嘉橙投资、静远投资、睿橙投资、国兴同赢合计持股4686.05万股，占公司总股本10.77%；因资金需求，拟于2025年8月22日至2025年11月19日，通过集中竞价减持不超过435.18万股，不超1%，通过大宗交易减持不超过870.36万股，不超2%，合计不超过1305.53万股，不超3%，减持价格按市场价格确定。 发表于：7/31/2025 Arm宣布正在自研芯片 Meta等巨头抢先试用 7月31日消息，据媒体报道，芯片架构提供商Arm Holdings首席执行官Rene Haas宣布，公司正加大投入开发自有芯片产品，此举标志着其从传统IP授权模式向提供实体芯片的战略重大转变。 Haas表示，这些成品芯片将是Arm现有计算子系统（CSS）产品的“物理体现”。他强调：“我们有意识地加大投入，目标超越单纯的设计范畴，直接构建产品，例如芯片乃至可能的解决方案。” 发表于：7/31/2025 PCB打样中的层叠结构设计 在高速电路设计中，PCB（印刷电路板）的层叠结构设计是至关重要的一环。合理的层叠结构不仅能够保证信号的完整性，还能提高电路板的整体性能和可靠性。本文将详细探讨PCB多层板打样中的层叠结构设计。 发表于：7/31/2025 美国对欧盟生产的半导体设备免征15%关税 当地时间2025年7月27日，美国总统特朗普与欧盟委员会主席冯德莱恩达成了一项新的贸易协议。根据协议，美国将对大多数来自欧盟的商品征收15%的关税，较之前威胁的30%大幅降低。同时，欧盟承诺向美国追加6000亿美元的投资，并购买价值7500亿美元的美国能源产品。此外，协议还包括对一些战略性商品实施零关税，如飞机及其零部件、某些化学品、某些仿制药、半导体设备、某些农产品、自然资源和关键原材料。 发表于：7/31/2025 数字化赋能本土运营 英飞凌分拨中心(中国)在沪升级 【2025年7月29日，中国上海讯】今天，英飞凌分拨中心(中国)“数字智能”定制项目在浦东机场综保区正式签约并奠基。项目建成后将成为英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心，不仅是英飞凌本土运营策略的践行，同时契合当下低碳化数字化发展趋势 发表于：7/30/2025 AI倒逼半导体封装进入板级时代 近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了90-100天的时间才完成了单次训练，总耗电在2.4亿度左右，成本约为6300万美元。 在惊人数据量的背后，隐藏着AI爆发式发展对半导体行业提出的算力和存力等挑战。如何应对挑战？凭借面板级RDL与玻璃基板实现关键突破，在产能、良率与成本之间重构平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在给出答案。 发表于：7/30/2025 消息称三星电子重新考虑在美国得州泰勒建设先进封装产线 7 月 30 日消息，三星电子在去年末与美国商务部达成了最终版本的《CHIPS》法案激励计划，相较同年 4 月的初步备忘录取消了有关在得克萨斯州泰勒市建设 3D HBM 和 2.5D 封装先进封装的内容。 而根据韩国媒体 hankyung 的报道，在泰勒市晶圆厂获特斯拉大额先进制程订单和韩美贸易谈判进入关键阶段的双重背景下，三星电子重新考虑在泰勒市导入先进封装产能，追加投资规模预计将达约 70 亿美元 发表于：7/30/2025 消息称三星计划为Exynos 2600处理器率先导入HPB技术 7 月 29 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子计划在其 2nm 旗舰移动平台 Exynos 2600 率先应用 HPB。这是一项在芯片封装内级别改善平台散热的技术。 发表于：7/30/2025 犯罪恐惧感对隐私让渡意愿的影响研究 海量的个人信息用于社会治理，虽然降低了犯罪恐惧感，但是也带来“去知觉化”的问题和隐私泄露的风险。为了促进数据私益和公益的平衡，基于2023年中国犯罪被害调查数据，围绕隐私权衡行为的影响因素展开实证研究。结果表明，犯罪恐惧感不仅直接降低了人们的隐私让渡意愿，还会通过降低警察信任感和官方媒体效力降低让渡意愿。因此，应当从减轻犯罪恐惧感入手，建立透明的信息利用机制，利用数据价值的同时规避隐私泄露风险，确保始终将群众作为受益者。 发表于：7/29/2025 高校数据安全治理的模型研究 在分析我国高校数据安全面临的严峻挑战的基础上，提出了以目标为导向、内涵式发展、合理的指标体系、多元协同和基于业务场景的治理思路，通过数据安全治理能力、数据安全过程、业务场景三个维度将数据安全治理框架映射至高等教育领域，构建了贯穿数据生命周期的高校数据安全治理模型，指导数据高效、有序、可信流通，并建立了管理、技术、运营为一体的高校数据安全治理能力评估体系，支撑模型的应用发展，为提升高校数据安全治理水平提供科学的指引。 发表于：7/29/2025 工业大模型赋能制造业数字化转型的路径与对策 在全球制造业加速迈向数字化、智能化的背景下，工业大模型作为新一代智能技术，正成为推动制造业数字化转型的重要引擎。通过系统梳理工业大模型的概念、发展脉络和发展现状等基础理论，提出工业大模型赋能制造业数字化转型的理论框架，并详细阐述工业大模型在研发设计、生产制造、运维服务、经营管理和供应链管理等制造业典型应用场景的赋能作用。针对工业大模型在深度应用过程中所面临的高质量训练数据匮乏、工业场景分布碎片化、工业应用鲁棒性欠缺、关键场景风险需警惕和计算与系统能力不足等挑战，进一步探讨其赋能制造业数字化转型的方法路径，并从政策机制、示范引领、标准体系、自主创新、安全韧性和人才培养等多个维度提出对策建议，以期为工业大模型驱动制造业高质量发展提供有价值的参考和启示。 发表于：7/29/2025 违规对华出口 Cadence认罪并支付超1.4亿美元罚款 当地时间7月28日，美国司法部国家安全司（NSD）反情报和出口管制科（CES）和美国加州北区检察官办公室（NDCA）发布公告称，总部位于美国加州圣何塞的跨国电子设计自动化（EDA）技术公司 Cadence 已同意认罪，以解决有关 Cadence 通过向中国国防科技大学（NUDT）出售 EDA 硬件、软件和半导体设计知识产权（IP）技术而犯有出口管制刑事违法行为的指控。 发表于：7/29/2025 2025年全球纯半导体代工收入将达1650亿美元 7月28日消息，据市调机构Counterpoint Research最新报告，2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入将达到1650亿美元，同比增长17%。 在2021-2025年期间，该行业复合年增长率为12%。 发表于：7/29/2025 台积电在美首座先进封装厂有望2026H2动工 7 月 28 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门 TSMC Arizona 的首座先进封装厂 AP1 有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的 2nm 级晶圆厂 P3。 据悉 AP1 将与 P3 连接，聚焦未来增长潜力巨大的 3D 集成技术 SoIC 以及目前正被 AI GPU 等广泛应用的 2.5D 集成技术 CoWoS。 发表于：7/29/2025 2025年全球人工智能创新指数发布 在 7 月 26 日举办的 2025 世界人工智能大会科学前沿全体会议上，《全球人工智能创新指数报告 2025》正式发布。该报告由中国科学技术信息研究所联合北京大学共同编写，已连续五年在世界人工智能大会发布。 发表于：7/29/2025 «…34353637383940414243…»
