工业自动化最新文章

全球首家机器人6S店开业

7月28日消息，全球首家机器人6S店在深圳开业，吸引了众多市民前来参观体验。 所谓6S，即涵盖机器人销售、零配件供应、售后服务、信息反馈、租赁及个性化定制六大服务。 与传统汽车4S店的“销售、零配件、服务、信息反馈”模式不同，这家机器人6S店创新性地融入了“租赁”与“个性化定制”两大核心模块，形成“六位一体”的全生命周期服务体系。

发表于：7/29/2025

中国信通院发布AI发展趋势八大关键词

7月28日消息，2025年世界人工智能大会（WAIC 2025）正在引起全球性和全行业的广泛关注。从基础研究到概念落地，从技术创新到价值兑现，作为人工智能（AI）发展的基石底座，大模型发展迎来了蓬勃发展的新阶段。 今天，WAIC 2025“大模型智塑全球产业新秩序”论坛，在上海徐汇西岸拉开帷幕。本次论坛由中国信通院承办，华东分院协办，徐汇区新型工业化推进办公室、联合国工业发展组织投资与技术促进办公室（中国·上海）、上海工创中心等单位支持，聚焦大模型的技术演进与垂类领域的应用创新，探讨其在宏观发展和垂直领域的变革影响，搭建国际化思想交流平台，全面展示大模型产业的最新进展及对各行业的变革力量。

发表于：7/29/2025

台积电亚利桑那州晶圆厂仅能满足美国7%芯片需求

7月28日消息，根据外媒wccftech报道，美国财政部长斯科特·贝森特 （Scott Bessent）近日在采访中表示，晶圆代工大厂台积电美国亚利桑那州晶圆厂目前仅能满足美国7%的芯片代工需求。

发表于：7/28/2025

美国将在两周内公布半导体“232调查”报告

7月28日消息，美国总统特朗普近日在苏格兰与欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）敲定关税协定。与此同时，美国商务部长 霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 在场边接受媒体采访时表示，针对芯片产业发起的“232调查”结果将会在两周内公布。

发表于：7/28/2025

AOS出售重庆12英寸晶圆厂 上海新微接盘

2025年7月25日，由重庆两江产业集团、新微集团、新微资本联合主办的“AI新时代，能效驱未来”AI基础设施领域功率器件应用研讨会在渝成功举行。会上，新微集团正式宣布完成对重庆万国半导体科技有限公司（重庆万国半导体）的战略收购。 2015年9月，重庆两江新区管委会与美国功率半导体巨头Alpha and Omega Semiconductor（AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，2016年4月22日成立重庆万国，将主要从事功率半导体器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成电路）的产品设计和生产制造。2017年2月动工建设。

发表于：7/28/2025

Infinitesima与imec合作推动埃米级晶圆量测技术发展

7月25日消息，英国的先进半导体测量技术公司Infinitesima 近日宣布与比利时imec 共同展开三年合作项目，针对其Metron3D 在线3D 晶圆测量系统进行功能强化，聚焦于High-NA EUV、混合键合（Hybrid Bonding）、CFET等先进制程应用，并由ASML 等业界领导者参与，以解决未来半导体制造对高解析3D 测量的迫切需求。

发表于：7/28/2025

大联大友尚集团推出基于ST产品的工业PLC方案

　　2025年7月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32MP257FAK3 MPU的工业PLC方案。

发表于：7/26/2025

是德科技推出具有实时、1 GHz无间隙测量带宽的增强型电磁干扰测量接收机

　　是德科技（NYSE: KEYS ）宣布对其PXE电磁干扰（EMI）测量接收机进行重大改进，将宽带时域扫描（TDS）的实时无间隙测量带宽扩展到1 GHz。与以前的三步式相比，新的PXE接收机使工程师只需一步即可完成从30 MHz到1 GHz的测量。这一进步提高了灵敏度，加快了诊断速度，并显著加快了电磁兼容性（EMC）和认证工作流程。

发表于：7/26/2025

英特尔取消德国及波兰建厂 年底前将再裁员20%！

当地时间7月24日，处理器大厂英特尔公布了第二季度财报，虽然128.6亿美元的营收超出了分析师的预期，特别是其核心的数据中心和AI业务营收也超预期，但是盈利能力却不及预期，亏损仍在扩大。 为了减少支出，并提升盈利能力，英特尔CEO陈立武宣布取消此前已经暂停的德国和波兰的建厂项目，放缓俄亥俄州工厂的进度，将其在哥斯达黎加的组装和测试业务整合到越南和马来西亚的更大工厂。全球裁员15%，实现在2025年年底将核心员工降低至 75,000 人。

发表于：7/25/2025

SEMI：今年全球半导体制造设备销售额将达1255亿美元

7月24日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新的预测数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额将同比增长7.4%至1,255亿美元，创下历史新高。在先进逻辑、存储和技术转型带动下，2026年半导体制造设备销售额有望进一步提高至1,381亿美元。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“继2024年的强劲增长之后，预计今年全球半导体制造设备销售额将再次扩大，并在2026年创下新纪录。虽然半导体行业正在密切关注宏观经济的不确定性，但人工智能推动的芯片创新需求正在推动对产能扩张和领先生产的投资。”

发表于：7/25/2025

Rapidus迅速展示2nm晶圆样品

7月24日消息，据日经新闻报道，日本晶圆代工厂Rapidus近日展示了2nm晶圆样品，这是在今年4月试产产线启用后，仅3个月时间就完成了2nm晶圆样品的生产，可谓是非常迅速。Rapidus 社长小池淳义接受采访时表示，潜在客户对Rapidus 的速度赞不绝口，而目前正和30-40家企业洽谈。小池淳义还指出，不会和台积电竞争。

发表于：7/25/2025

马斯克宣布Optimus人形机器人明年量产

当地时间7月23日，电动汽车大厂特斯拉（Tesla）CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）在财报会议上表示，今年年底将推出人形机器人Optimus第3版原型机，预估2026年开始量产Optimus，目标5年内年生产100万台。 马斯克表示，Optimus人形机器人设计持续演进，目前正在Optimus第2版和2.5版的阶段，Optimus第3版将是精致的设计，特斯拉持续训练Optimus一起运用传感器元件与神经网络。

发表于：7/25/2025

Microchip与台达电子签署碳化硅解决方案合作协议，共创电源管理未来

　　随着人工智能（AI）快速发展与万物电气化进程加速，市场对更高的电源效率与可靠性的需求持续增长。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）（纳斯达克代码：MCHP）今日宣布与全球电源管理与智能绿色解决方案领导者台达电子工业股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）（以下简称“台达电子”）签署全新合作协议。双方将携手在台达设计中应用Microchip的mSiC™产品与技术，通过双方合作加速创新型碳化硅（SiC）解决方案、节能产品及系统的开发，助力构建更可持续的未来。

发表于：7/24/2025

一种M.2固态硬盘热插拔和RAID功能的创新设计

M.2固态硬盘因其自身的优势得到了越来越广泛的应用，企业级的产品也普遍使用M.2固态硬盘作为操作系统的启动盘。但是由于其不具备热插拔功能，难以满足企业市场对高可用性、24小时不停机、数据保护以及在线维护的特殊需求。提出了一种新颖的综合设计方案，在载板、FPGA、BIOS和BMC的配合下，实现了热插拔功能和RAID功能。同时，依靠M.2固态硬盘引脚定义的不同实现了在M.2接口上PCIe和SATA总线的自动识别和兼容，利用FPGA和MOSFET引入了一种新的动态时钟信号控制方式。该综合设计方案不需要额外的硬件投入，以极高的成本效益实现以上功能，并提升系统的可靠性和可用性。

发表于：7/24/2025

基于组件复用的可重构I²C总线读写控制电路设计

现代软件无线电架构中通常为了满足软件实时性而采用FPGA作预处理功能，但随着软件无线电系统不断朝综合化和智能化方向发展，如何应对各类复杂使用场景给系统设计者带来越来越多的挑战。面对不断激增的需求，FPGA设计中经常暴露出可移植性差、平台依赖性强、程序对开发人员的依赖度高、系统集成与整合度难度大等问题。选取电子装备中常用的I²C总线控制部分，借鉴软件工程中“高内聚、低耦合”的模块化设计思想，提出一种总线控制电路的优化策略，即基于组件复用的方法设计了一种可重构I²C总线读写控制电路。该电路具备按需配置波特率功能，同时具有可选的APB接口以及中断功能，提供读/写数据位宽分别为1 B/2 B/4 B系列控制组件，并通过配置系列组件的方式重构读/写数据位宽。该电路具有实际的工程价值且已成功应用于不同项目以及TPAFEA008、ADT75和LTC2991等常用器件上。

发表于：7/24/2025