工业自动化最新文章 基于VO2相变特性的THz波动态调控研究进展 太赫兹(Terahertz，THz)波位于光子学向电子学的过渡区域，在高速宽带通信、雷达、成像等领域具有重要应用前景。但目前用于THz波动态调控的器件仍比较缺乏，这在一定程度上限制了THz技术的发展。VO2具有独特的金属—绝缘体相变特性，相变过程可以应用于动态调控THz波传输。探索超材料与VO2结合以制备高效、动态、灵活的太赫兹功能器件也是近来的研究热点。简述了VO2的相变特性，并分析了微观结构和化学成分等因素对相变特性的影响；系统回顾了VO2薄膜相变过程中的THz波调控性能研究进展，总结了VO2与超材料不同结合方式在THz波动态调控方面的应用；并对基于VO2相变特性的THz波调控功能器件发展前景与挑战进行了展望。 发表于：7/31/2019 太赫兹固态放大器研究进展 随着半导体技术的发展，晶体管特征频率不断提高，已经进入到太赫兹（THz）频段，使得固态器件可以在THz频段工作。THz放大器可以将微弱的信号进行放大，在THz系统中起着关键作用。介绍了基于氮化镓(Gallium Nitride，GaN)高电子迁移率晶体管(High Electron Mobility Transistor，HEMT)器件、磷化铟(Indium Phosphide，InP)HEMT器件和InP异质结双极晶体管/双异质结双极晶体管(InP Heterojunction Bipolar Transistor/Double Heterojunction Bipolar Transistor，HBT/DHBT)器件的THz单片放大器研究进展。 发表于：7/31/2019 意法半导体推出市场上击穿电压最高的1050V MOSFET VIPer转换器 中国，2019年7月29日——意法半导体VIPer26K <https://www.st.com/content/st_com/en/products/power-management/ac-dc-converters/high-voltage-converters/viperplus/viper26k.html?icmp=tt12250_gl_pron_jul2019>发布高压功率转换器，集成一个1050V耐雪崩N沟道功率MOSFET，使离线电源兼备宽压输入与设计简单的优点。 发表于：7/31/2019 瑞萨电子推出适用于物联网连接模块和空间受限边缘设备的超小型RX651 32位MCU 2019 年 7 月 30 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出四款采用超小型64引脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器（MCU）。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品，64引脚（4.5mm x 4.5mm）BGA封装与100引脚的LGA相比，面积可减小59%；64引脚（10mm x 10mm）LQFP比100引脚LQFP面积减少49%。该系列MCU解决了在工业、网络控制、楼宇自动化及智能计量系统中使用的紧凑型传感器和通信模块等端点设备在物联网边缘运行的高级安全需求。 发表于：7/30/2019 5G画下智能制造的未来愿景，TSN正在驱动工业智能当前产业落地 5G通过强大的无线连接、边缘计算和网络切片技术，将助力无线自动化控制、工业云化机器人、预测性维护、柔性生产等行业突破，驱动工业4.0的真正落地，进一步推动未来工厂的诞生。 发表于：7/30/2019 DNV GL启动新的产业联合计划产业，通过激光雷达测风降低风电成本 • DNV GL呼吁行业利益相关方共同制定激光雷达测量湍流强度（TI）标准 • 本产业联合计划旨在开发一种新的推荐实践，以使激光雷达在TI测量行业标准中能更广泛地被接受和采用 • 通过技术，可能使在陆上和海上项目中的风电机组型式认证和现场评估所需的成本和时间得以降低 发表于：7/30/2019 TE Connectivity 公布2019财年第三季度财报 每股收益超出公司预期高值 瑞士沙夫豪森——2019年7月29日——近日，全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）公布了截至2019年6月28日的第三季度财报。 发表于：7/29/2019 集成电路产业利好！国家大基金二期募资完成，规模2000亿左右 近日，中国证券报记者从多个独立信源获悉，国家集成电路产业投资基金（二期）（简称“大基金二期”）的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。部分公司正在跟国家大基金接洽，商讨二期投资方式。 发表于：7/26/2019 工业大数据如何成为智能制造的核心动力 工业大数据的重要性众所周知，但究其根本，大数据是手段而不是目的，人工智能也是如此。如果仅仅因为工业互联网的概念很热，企业就要去盲目拥抱工业互联网和工业大数据、人工智能技术，实际上是一个非常错误的观点。 发表于：7/26/2019 TI的独门武器DLP技术，下一个杀手级应用是什么？ 日前，2019年DLP产品创新应用研讨会在深圳举办，德州仪器及DLP技术相关厂商向与会观众呈现了丰富多彩的基于DLP技术的创新应用。 发表于：7/26/2019 一个懂模电的工程师有多牛逼 可以这么说，除了硬件工程师外，不管你身处电子行业的什么岗位。懂模电，拥有一些工程思想，多学习一些运算放大器的基础应用，极可能成为你的核心竞争力，并为你的职业发展创造更多可能性。 发表于：7/25/2019 CEO开讲－给即将毕业的工程师们的10个建议 毕业季的到来，对于即将毕业并踏上崭新职涯的工程师们不免有些疑问与不安，因此，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）首席执行官Tyson Tuttle先生近期获邀参加约翰霍普金斯大学Whiting工程学院的毕业典礼演讲时，便以自身在半导体行业多年的工作经验，整理出十个建议及工作要点提供给即将毕业的工程师们作为参考。 发表于：7/25/2019 揭秘：中国自主可控行业全景图 自主可控是一条规模庞大体系完整的产业链。从最上游的半导体材料，再到核心芯片、元器件、基础软件，再到整机，应用软件，最后到系统集成和最终客户。按照我们的保守预期，2019-2021年中国自主可控国产化设备出货量将达到30万台、100万台、200万台，对应硬件市场规模51.30亿、162.45亿、308.66亿，软硬件系统集成整体市场规模153.90亿、487.35亿、925.97亿。乐观假设下，2019-2021年中国自主可控国产化设备出货量有望达到100万台、300万台、600万台。 发表于：7/24/2019 复数RF混频器、零中频架构及高级算法： 下一代SDR收发器中的黑魔法 RF工程常被视为电子领域的黑魔法。它可能是数学和力学的某种奇特组合，有时甚至仅仅是试错。它让许多优秀的工程师不得其解，有些工程师仅了解结果而对细节毫无所知。现有的许多文献往往不建立基本概念，而是直接跳跃到理论和数学解释。 发表于：7/24/2019 智能工厂规划的十大核心要素 在当前智能制造的热潮之下，很多企业都在规划建设智能工厂。众所周知，智能工厂的规划建设是一个十分复杂的系统工程，为了少走弯路，本文整理了在建设中要考虑的十个核心要素以及需要关注的重点维度。 发表于：7/24/2019 «…503504505506507508509510511512…»
