半导体设备行业处于半导体行业中上游，属于芯片制造厂和封测厂的供应商。整体行业景气度伴随着半导体周期而波动，虽然周期性比较明显，但如果从拉长时间轴看，半导体设备整体产值是向上的。全球2018市场规模达到620亿美金，同比增长28.57%，预计未来七年复合成长8%-10%

　　半导体设备产业链

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　　半导体设备产值

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　　自2017年以来，全球半导体设备销售额不断突破历史纪录创下新高，每年600亿美金以上的销售额成为半导体设备产业新常态。大陆地区晶圆厂建设潮下，中国市场设备需求激增，预计2018年中国市场设备采购需求达到113亿美金，到2020年，设备需求攀升至150亿美金以上。中国市场目前以进口设备为主，国产设备市场份额极低，进口替代空间广阔。

　　全球半导体设备销售额（亿美金）

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　　中国市场半导体设备销售额（亿美金）

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　　半导体设备市场分为前道（晶圆厂）及后道（封测）两段，前道制程设备占比85%，后道制程设备占比15%。光刻、刻蚀及清洗、薄膜、过程控制及检测是前道制程的四大核心领域，设备价值量在晶圆厂单条产线成本中占到90%以上。

　　各类细分设备市场年产值(亿美金）

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　　半导体晶圆生产工艺流程

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　　半导体设备供应链体系以日本、美国、欧洲厂商为主。前十大半导体设备公司日本占有5家，美国4家，欧洲1家

　　全球各地半导体设备市场规模（十亿美金）

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　　本土半导体设备厂商快速成长，预计到2020年国产

　　IC设备产值将达到52亿元。北方华创、中微半导体、上微装备、盛美半导体等优质IC装备企业增长迅猛。

　　2018年中国大陆前十大泛半导体设备厂商

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　　2018-2020年国产半导体设备销售额预测（亿元）

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　　投资逻辑：行业自身成长+中国厂商进口替代

　　投资逻辑之一：行业自身成长

　　半导体设备整体需求来源于泛半导体领域，即集成电路、LED芯片等子方向均对半导体设备有不同方面的需求。

　　1）集成电路设备成长动力：先进制程+新晶圆厂投产

　　集成电路设备的需求1：先进制程的推进。集成电路行业的发展史就是芯片先进制程的发展历史。从1960s开始集成电路商用化以来，制程从10um到最新的7nm，大约基本每5年左右半导体制程提升一代，每一代的性能与功耗都会大幅度提升。制程提升的动力就是下游电子行业的对于算力的需求的不断提高。

　　近十年半导体先进制程

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　　集成电路新的制程工艺需求更新的半导体设备。但需要注意的是即便制程更新换代，并不是所有步骤的机器都需要更换，只有最关键的步骤才需要更新。以最贵的设备极紫外光刻机（EUV）为例说明先进制程对于半导体设备的拉动：晶片在从空白硅片到填满上亿个晶体管的过程中，需要经过很多个步骤，而其中很多步骤都需要经过光刻工艺。而光刻机就是实施光刻的关键。在14nm工艺及以上制程，193nm沉浸式光刻机可以满足需求。但到了14nm制程以后，传统的光刻机遇到技术瓶颈，需要采用极紫外光刻机。极紫外光刻机（EUV）以波长为13.5纳米的极紫外光作为光源的光刻技术，目标市场是先进制程7nm工艺。而机器单价也升到1亿欧元。

　　光刻机发展路径

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　　结论：如果摩尔定律没有终结，那么半导体设备的需求仍会增长，从目前发展来看，到2025年内摩尔定律仍会延续，半导体设备还有很大的发展空间。集成电路设备的需求2：晶圆厂新厂建设速度加快，大部分在中国半导体晶圆厂新开工数量也直接影响设备的需求。从2017年开始，亚洲国家开始大面积投入晶圆厂建设，主要中国30家、韩国30家、台湾地区20家左右，一个厂建设周期约为2-3年，对应整体对于半导体设备需求约为200亿美金，对于半导体设备需求明显。

　　2017-2020新建晶圆厂分布

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　　从下图可以看出，半导体销售额中中国占比逐步提高，从2013年的15%提升到2018年的27%，由于晶圆厂占比的原因，预计未来中国市场占设备领域市场份额仍会稳步增加。

　　半导体设备销售额区域分拆

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　　2）LED芯片行业设备成长动力：LED芯片应用扩大+行业生产效率提升

　　泛半导体领域第二个对设备需求较大的是LED芯片行业。LED产业链包括衬底制作、外延生长、芯片制造、封装和应用五个主要环节，其中LED外延生长和制造环节是LED行业关键步骤。目前外延片制造主流设备为MOCVD（金属有机化学气相淀积法）。

　　以下以MOCVD为例分析LED对于设备的拉动：LED行业对于设备的需求由两方面拉动：1）扩产2）技术更新首先，下游LED芯片厂商扩产直接拉动设备商需求。生产LED芯片主要设备为MOCVD。由下图可看出，全球LED芯片产值在2010年、2014年、2017年左右同比增速达到波峰，MOCVD出货量相对提前一些，但也符合LED芯片产值波动，在以上三个年份亦为周期顶点。

　　其次，技术更新对于生产成本的优化至关重要。LED芯片材料带动成本下降的空间较少，主要靠技术进步驱动成本下降，故此各大LED厂商均大力投入技术研发。LED行业是重资产行业，设备折旧约占芯片成本的30%，从历史来看，LED芯片单位价格持续降低，这与设备更新是分不开的。

　　LED芯片成本

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　　LED灯泡价格

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　　对比MOCVD设备技术参数也可以看出，上市时间相隔8年的设备生产效率提升了140%。LED芯片厂商如果要保持自己的成本竞争力，必须不断投资新设备。

　　第三，下一代显示技术的推动对于新设备有需求。市场上对室内显示产品显示效果的不断追求，LED产品不断往更小的间距发展。追求高解析度已经成为行业发展和进步的一个重要方向。在继普通LED显示屏以后，小间距显示屏（间距250um），MiniLED(间距100um)，MicroLED(间距小于100um)将逐步走上商业舞台。

　　MiniLED与MicroLED区别

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　　从先后顺序来看，2019年消费者有望最先看到搭载MiniLED背光的终端产品。MiniLED背光应用所采用的LED颗数用量要比传统LED背光多50倍以上，从笔记本电脑约8,000颗，到65英寸电视用量约10万到30万颗。下游应用主要以智能手机、电视等消费电子显示设备为主。与MiniLED竞争的主要对手是OLED。

　　若MiniLED（预计2019底）与MicroLED开始普及，对于LED芯片的绝对产量需求将大大提高。同时也必将提高相关工艺设备需求，如薄膜工艺设备MOCVD。

　　投资逻辑之二：中国厂商进口替代空间广阔

　　半导体设备整体市场呈现两个特点：1）规模增长稳定。2）集中度进一步提高。目前全球半导体设备市场巨大，2018年半导体整体设备市场约为620亿美金。主要厂商由AppliedMaterials（美）、ASML（荷兰）、东京电子、KLA（美）等国外厂商占据。

　　半导体设备厂商集中度进一步提高。集中度提高的原因在于：1）下游foundry厂集中度提高。从下表可以看出，前八名晶圆厂2017年市占率为88%，比2015年提高了一个百分点。下游客户的集中提提高势必造成供应链压缩。

　　2）集成电路设备研发投入高，非头部企业难以承受。半导体制程进入28nm以后，需要的设备复杂度呈指数提升。主流半导体设备企业的研发费用以亿美金来计。

　　世界前五大设备厂研发费用（亿美金）

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　　中国设备厂商发展空间大。由于中国半导体公司起步时间较晚，晶圆制造环节薄弱（中芯国际仅仅占全球制造不到5%市场份额），导致晶圆厂相关设备配套公司发展较慢，目前在设备领域市占率极低（小于3%）。但这也正是中国设备公司的发展机会。

　　中国半导体市占率

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　　中国半导体自给率

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