工业自动化最新文章 基于证据理论的遥测数据一致性融合判决方法 针对遥测时序数据判读复杂的问题，提出一种对飞行器发射试验遥测时序数据进行一致性分析判决的新方法。该方法通过构建Pearson相关系数、Spearman相关系数、Kendall相关系数等数据相关性分析途径，基于证据理论得到评估结果。实验结果表明，数据一致性结果正确，可以显著提高数据检查比对效率，改变目前数据判读依赖人工和数据判决方法单一的局面，在数据快速评定和快速分析中，特别是在故障分析中发挥重要作用。 发表于：2019/5/11 基于BIT技术的PCU故障诊断和性能监测系统 针对卫星电源控制器（PCU）存在故障诊断和性能监测能力有限的问题，对某卫星电源控制器进行了测试性设计，搭建了基于BIT技术的PCU在轨故障诊断和性能监测系统。BIT由3个模拟板和1个核心板组成，模拟板可对数十路模拟信号进行高速采样，核心板运行故障诊断和性能监测算法，并进行数据存储、数据打包、通信等工作，故障诊断和性能监测结果在打包后发送至通信接口。验证实验表明，在不影响PCU正常工作的前提下，系统可对PCU的故障进行准确检测和定位，诊断速度快，同时可对PCU的母线电压纹波等性能进行监测。 发表于：2019/5/10 中芯国际发布一季度财报 FinFET研发进展顺利 2019年5月8日，中芯国际公布2019年第一季度（2019年1月1日至3月31日）财报，营收为6.689亿美元，相较2018年第四季度的7.876亿美元下滑了15.1%，相较2018年第一季的8.310亿美元下滑了19.5%，相较2018第一季的不含技术授权收入的销售额7.234亿美元下滑了7.5%。 发表于：2019/5/9 省地省时省钱—相电流单Shunt检测电机控制芯片STSPIN32F0B 意法半导体STSPIN32可编程电机控制器/驱动器产品家族新增一款极具性价比的相电流单Shunt检测电机控制芯片--- STSPIN32F0B SiP (系统级封装)。这款理想的全合一新电机控制器可满足日益增长的电池供电工具的需求。 发表于：2019/5/8 C&K 推出紧凑型 LCW 系列超小型密封微动开关 高品质机电开关领先制造商C&K 宣布推出紧凑型 LCW 系列超小型密封微动开关。第一款新产品接触额定电流最高 0.1 amp, 具有高度可重复作动的特点, 非常适合极高精度检测应用, 例如电动设备中的温度和压力切换、污水泵恒温控制和空调。 发表于：2019/5/8 自动化和人工智能突飞猛进，未来还需解决10大问题 随着机器日渐开始填补工作场所的人力劳动，为了从中获利我们都必须做出调整。 发表于：2019/5/8 收缩阵线，甲骨文关闭中国研发中心千人被裁 今日有媒体爆料：甲骨文正式关闭中国研发中心，裁员上千，首期裁员500人。裁员归裁员，作为全球知名公司，甲骨文还是要对员工们负责的。 发表于：2019/5/8 优傲机器人为新加坡包装供应商设计码垛解决方案 2019年5月8日 - 优傲机器人(Universal Robots，以下简称为UR) 几乎可以让一切工作实现全方位自动化：从组装到喷漆，从拧螺丝到贴标签，从包装到抛光，从注塑成型到焊接等等。在包装及堆垛领域，UR的协作机器人解决方案能确保用户交付的货物始终计数正确，并按照最严格的标准进行包装。 发表于：2019/5/8 埃赋隆宣布面向ISM应用推出业界最耐用的2kW RF功率LDMOS晶体管 荷兰奈梅亨 – 2019年5月8日，埃赋隆半导体（Ampleon）现在宣布基于其成熟的第9代高压LDMOS工艺技术派生出高级加固技术（Advanced Rugged Technology，ART），并借此开发出新系列射频功率器件中的首款产品。这个新工艺的开发旨在用于实现极其坚固的、工作电压高达65V的晶体管。 发表于：2019/5/8 五大原因解锁数据捕获功能移至云端问题 十年前，很少有人能够预见到云计算将对整体业务产生巨大影响。仅在过去五年中，云中IT支出的快速增长证明了这一说法。提高运营效率以应对利润率下降、数据呈指数级增长和企业全球化的需求，都需要更好的方式来完成后台流程。云应用部署已经成为许多企业的选择。 发表于：2019/5/7 泛林集团自维护设备创生产率新纪录 近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作，泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行。 发表于：2019/5/7 偏光片供不应求局面出现，明基材料着力提高其报价及生产效率 据悉，为了应对偏光片供货紧张的局面，明基材料已经提高了其用于32英寸LCD面板的偏光片产品的报价，同时保持其三条偏光片生产线全部满负荷运转。 发表于：2019/5/6 电装注资Bond Mobility公司，加速MaaS相关智能网联技术开发 为加速MaaS(出行即服务)技术的研发,近日,电装公司宣布注资美国的Bond Mobility,后者是一家提供微移动(micro mobility)共享服务的公司。 发表于：2019/5/6 创新性技术工艺研发！士兰微电子推出1350V RC-IGBT 近期，士兰微电子推出了应用于家用电磁炉的1350V RC-IGBT系列产品。据悉，士兰微电子的600V单管 IGBT产品已经在电焊机和IPM领域大规模应用，获得了业内一致好评，此次推出的系列产品有1200V与1350V两档电压规格，覆盖了从15A至30A的电流规格。 发表于：2019/5/6 为保护电子元件，高端封装材料与灌封用料不容小觑 全球微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率，是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。 发表于：2019/5/6 <…555556557558559560561562563564…>
