特斯拉CEO：人工智能有危险 将召唤出恶魔

北京时间10月27日早间消息，特斯拉CEO伊隆·马斯克(Elon Musk)在上周的麻省理工学院航空航天系2014年百年论坛上再次表示，他对计算机未来的发展，尤其是人工智能技术遭到的恶意应用感到担忧。

发表于：10/27/2014

汽车电子总线技术实现出色的数字音频质量

Analog Devices, Inc.(NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，日前推出了数字音频总线技术产品AD2410，可通过单根非屏蔽双绞线电缆分配音频和控制数据，以及时钟信号和电力。

发表于：10/27/2014

德州仪器继续将尖端创新扩展至适合初、中级汽车的高级驾驶员辅助系统（ADAS）解决方案

由于世界各国政府鼓励消费者购买更安全的车辆，因此汽车制造商都在为开发能不断获得更高新车评估测试（NCAP）评级的车辆而全力以赴。

发表于：10/26/2014

TI尖端创新将扩展至适合初中级汽车的高级驾驶员辅助系统解决方案

由于世界各国政府鼓励消费者购买更安全的车辆，因此汽车制造商都在为开发能不断获得更高新车评估测试（NCAP）评级的车辆而全力以赴。

发表于：10/26/2014

特斯拉将推全驱Model S 展示自动驾驶功能

【环球网报道 记者 刘洋】 据英国路透社10月10日报道，美国特斯拉电动汽车公司9日展示了其“autopilot”汽车自动驾驶功能，公司CEO Elon Musk表示，特斯拉计划推出Model S电动车的全驱版本。

发表于：10/24/2014

Pioneer最新车载技术让传统后视镜重获新生

发表于：10/24/2014

德州仪器增强Jacinto信息娱乐处理器系列的DSP和视觉处理以提高数字化驾驶舱集成

日前，德州仪器（TI）宣布将信号处理功能添加到其全新的DRA75x处理器，以便帮助客户增强信息娱乐系统并为信息高级驾驶员辅助系统（ADAS）功能配对。这两者的完美结合将帮助客户生产具有极高数字化驾驶舱集成及传统信息娱乐功能的汽车，同时不影响任何性能。Jacinto 6 EP与Jacinto 6 Ex两种全新的DRA75x处理器和其它“Jacinto”器件基于相同的架构而开发，使汽车制造商能扩展自己的投资，无需进行额外的研究与开发或显著增加材料清单（BOM）即可提供具有软硬件兼容性的多样化产品组合。

发表于：10/24/2014

德州仪器继续将尖端创新扩展至适合初、中级汽车的高级驾驶员辅助系统（ADAS）解决方案

由于世界各国政府鼓励消费者购买更安全的车辆，因此汽车制造商都在为开发能不断获得更高新车评估测试（NCAP）评级的车辆而全力以赴。日前，德州仪器（TI）宣布推出汽车片上系统（SoC）系列的最新产品 —— TDA3x解决方案。TDA3x处理器系列致力于帮助汽车制造商开发出符合或优于NCAP规定的尖端高级驾驶员辅助系统（ADAS）应用，此类应用可减少交通事故，并能使初、中级汽车实现更自主的驾驶体验。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架构开发，相较于TDA2x，其在前置摄像头、全车环视和集成了智能后置摄像头与雷达的融合应用上实现了更高的可扩展性。

发表于：10/24/2014

Altera高度集成的PowerSoC扩展了汽车级系列产品

Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，九款Altera® Enpirion®电源芯片系统(PowerSoC)新器件完全符合汽车电子协会(AEC-Q100)温度2级认证标准，这一标准对汽车集成电路(IC)产品进行关键的压力测试认证。

发表于：10/19/2014

倪光南：车载电脑时代应建立车联网产业联盟

　10月16日，中国工程院院士倪光南在第五届全球汽车论坛上指出，车联网和物联网是两个不同层次的事，在车载电脑时代，安全保障是第一位的，但这个安全已经不是通常意义上的驾驶安全，而是信息网络安全的概念。为此，他呼吁组成一个产业联盟，整合大家的资源共同来做好车联网。

发表于：10/17/2014

百度将推出支持导航和社交的智能自行车操作系统

据消息人士透露，百度正着手研发智能自行车OS(操作系统)，以百度大脑为核心引擎，实现自行车的导航和社交等功能。

发表于：10/15/2014

IR推出车用40V 5x6mm双PQFN COOLiRFET™ 为小功率电机提供基准性能

全球功率半导体和管理方案领导厂商– 国际整流器公司(International Rectifier，简称IR) 宣布推出两款40V车用COOLiRFET™功率MOSFET产品——AUIRFN8459和AUIRFN8458，为需要小体积、大电流的汽车应用，比如泵电机控制、车身控制等提供基准导通电阻(Rds(on))。

发表于：10/14/2014

富士通半导体携新品亮相中国汽车工程学会年会暨展览会

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，将携旗下360°全景百万像素3D成像系统Omniview和多屏液晶车载仪表系统等产品线参加在上海召开的中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2014）。此次展会将于2014年10月22日至24日在上海汽车会展中心拉开帷幕，富士通半导体的展位位于B2-4。

发表于：10/13/2014

安森美半导体高频SEPIC/升压控制器获汽车行业节能高效奖

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN) 的非同步单端初级电感转换器(SEPIC)/升压控制器NCV898031获得2014年中国汽车及零部件行业发展创新大奖技术组的节能高效奖。

发表于：10/10/2014

TTI瞄准中国三大增长市场，优势兵力聚焦TOP供应商

相较于其他的全球TOP10分销商，40多年始终专注于被动元件、分立器件、连接器和机电组件（IP&E）的专业授权分销商TTI显得很特别，而这种专注也体现在其目标市场领域上，该公司亚太区高层早前接受媒体采访时就介绍过，目前TTI中国业务将主要关注三个领域：其一是交通运输，第二是工业，尤其在恶劣环境下的工业应用，第三个就是新开发的数据通信领域。

发表于：10/8/2014