汽车电子最新文章 安森美半导体集中式及分散式车门控制模块方案 电子车门控制从广义上分为两种架构:集中式控制与分散式控制。集中式控制通过中心模块控制和驱动车门中每个负载,这样可降低整体成本,但增加了控制器的复杂性,且缺乏灵活性,产品升级换代成本较大;分散式控制则是每个车门内的负载由各自ECU模块单独控制,也可由驾驶员侧ECU通过CAN/LIN总线控制,特点是结构简单,互换性和兼容性更好,升级方便,但成本偏高。安森美半导体能为两种不同架构提供完善解决方案,充分满足不同客户的不同需求。 发表于:5/30/2014 BMC 156:博世MEMS新品助力电子罗盘设计 提起博世(Bosch)集团,相信工程技术领域的人都不陌生。尤其在汽车领域,博世的ESP等技术更是为大家耳熟能详。相对而言,博世在其他技术领域的成就则被其在汽车技术的光环掩盖了锋芒,MEMS传感器技术就是这样的领域之一。 发表于:5/26/2014 飞思卡尔与东软、Green Hills Software携手合作,共同推出面向ADAS视觉应用的开发生态系统 飞思卡尔半导体与东软集团股份有限公司、Green Hills Software携手合作,共同推出全面的高级驾驶员辅助系统(ADAS)生态系统,简化并加快新一代汽车视觉应用的开发。 发表于:5/23/2014 富士通半导体推出接近物体感测库,显著提升驾驶员及行人的安全系数 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出接近物体感测库(Approaching Objective Detection Library,简称AOD),此套软件可搭配该公司的图形系统芯片,有效将车载摄像机所感测到的行人、车辆及其他邻近物体信息可视化。此产品结合该公司的专利技术,可大幅降低感测错误,且因其采用软件优化形式,无需如其他类似产品一样购置专用硬件即可执行。接近物体感测库的评估版已于五月初推出,其商业版将预计于九月正式上市。 发表于:5/23/2014 新一代汽车前后灯 LED 驱动器为外部照明实现高可靠性与高灵活性 日前,德州仪器(TI) 宣布推出汽车产业首款前灯双通道开关LED 驱动器与唯一一款支持后灯单短路LED 检测的线性LED 驱动器。与市场上其它LED 驱动器不同,该TPS92630-Q1 和TPS92602-Q1 都具有高侧电流感应模拟调光与脉宽调制(PWM) 调光功能,以及全面诊断与热管理功能 发表于:5/20/2014 飞思卡尔智能电池传感器保障汽车安全 每辆汽车中都至少有一个蓄电池,它通常有两个功能:启动发动机;给车内的电气装置供电,例如电动车窗,车载收音机等。在汽车发动机启动后,发动机将会通过发电机把动能转化为电能,然后给汽车电池充电来实现这个功能。 发表于:5/14/2014 混合动力电驱动系统的模糊控制策略研究 为了提高混合动力电驱动系统的动态性能,首先建立了电力驱动系统数学模型,进而基于多变量模糊控制算法设计了混合动力系统控制策略,并对模糊规则进行了优化。通过Matlab软件进行的系统仿真表明,所设计的控制算法可以使整个系统实现良好的工作状态,系统效率相比模糊优化之前提升约5.6%。 发表于:5/8/2014 基于改进型滤波器功率分流控制的HEV复合电源 针对混合动力汽车能量存储系统需要满足可变的负载功率需求以及吸收制动时的可再生功率这一问题,引入蓄电池-超级电容器复合电源储能系统。对主动式结构复合电源进行分析与研究,采用改进型滤波器功率分流控制策略,在MATALB 7仿真环境下对其进行建模和仿真,结果表明:由于超级电容器的加入,复合电源的功率输出能力大大提高了;改进型滤波器功率分流控制策略使得蓄电池的放电过程得到优化。 发表于:5/4/2014 根植本土 持续创新 博世在华业绩显著增长 合并销售额同比增长18%,达412亿人民币 致力于发展基于互联的创新产品、服务及商业模式 通过节能减排保障在华可持续发展 预期2014年继续实现双位数增长 发表于:4/28/2014 恩智浦中国汽车半导体合资企业运营开业仪式 恩智浦半导体公司(NXP)和大唐电信科技股份有限公司(上海证券交易所代码:600198)携手成立的合资企业大唐恩智浦半导体有限公司日前举行运营开业仪式。合资公司总部位于中国南通,将致力于混合动力及电动汽车市场的半导体解决方案的开发和销售。 发表于:4/28/2014 大唐恩智浦半导体迎接中国商机 恩智浦半导体公司和大唐电信科技股份有限公司近日宣布其合资公司已获得中国政府颁发的营业执照,标志着中国首家汽车半导体公司成立。 发表于:4/24/2014 东芝选择风河模拟技术用于开发图像识别系统芯片汽车应用 全球领先的智能互联系统嵌入式软件提供商风河®公司近日宣布,东芝公司已经使用Wind River Simics®平台开发用于图像识别系统芯片(SoC, System- on- Chip)的汽车应用软件。通过提供全系统模拟功能以及突破性的开发技术,Simics能够帮助汽车制造商提高其软件开发流程的速度和效率,从而提高生产力。 发表于:4/16/2014 elmos推出具备I2C总线接口的双天线电源芯片E522.40 发表于:4/14/2014 Maxim Integrated推出串行器/解串器(SerDes)芯片组,有效降低车载信息娱乐系统的电缆成本和重量 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出最新3.12Gbps千兆位多媒体串行链路(GMSL)SerDes芯片组,设计人员利用传统的STP或重量更轻、成本更低的同轴电缆即可支持高分辨率汽车信息娱乐系统。 发表于:4/10/2014 雷军曝小米正研发电动汽车,明年量产 在近期举办的中国车联网大会上,小米科技董事长雷军高调露面并表示,小米与某知名车企秘密研制的小米纯电动汽车预计最快2015年即可实现量产。 发表于:4/4/2014 «…1168116911701171117211731174117511761177…»