汽车电子最新文章 三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线 2025年2月27日，中国重庆 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） ，和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品）三安光电（上海证券交易所代码：600703）今日宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，以下简称安意法）现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。 发表于：3/3/2025 贸泽开售精确监测EV快充的 Carlo Gavazzi DCM1直流电能表 2025年3月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应Carlo Gavazzi带以太网功能的DCM1直流电能表。该系列产品设计用于满足电动汽车 （EV） 快速、超快速和超高速充电器日益增长的直流计量需求。这些直流电能表不仅能精确监测EV充电桩和电池储能系统的能耗并实现计费功能，还可以为微电网等高能效应用中的直流系统提供电源分析功能。 发表于：3/3/2025 英飞凌推出采用新型硅封装的CoolGaN G3晶体管 英飞凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封装的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。 发表于：2/28/2025 恩智浦高级数字互联仪表盘革新两轮车骑行体验 近年来，为满足全球骑行者对摩托车、踏板车和轻便摩托车市场不断增长的需求，传统仪表盘迅速向数字互联仪表盘（DCC）转变，涵盖了从入门级车型到高端车型及电动汽车（EV）。 发表于：2/28/2025 东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器 中国上海，2025年2月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。 发表于：2/28/2025 Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425 2025年02月28日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原始设备制造商（OEM）提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测，并具备卓越的抗杂散磁场干扰（SFI）性能，精准响应了汽车行业对高精度位置检测和抗干扰能力的需求。 发表于：2/28/2025 国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线正式通线 2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。 发表于：2/28/2025 2024年全国锂电池产量1170GWh创历史新高 2024年全国锂电池产量1170GWh创史高 装机量大增48% 发表于：2/28/2025 英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》 英飞凌（Infineon）发布了《2025年GaN功率半导体预测报告》 发表于：2/27/2025 安森美宣布全球裁员2400人 2月26日消息，据路透社报道，由于电动汽车等领域的芯片需求下滑，功率半导体和汽车图像传感器大厂安森美（OnSemi）正面临巨大经营压力，计划2025年将全球裁员裁员2400人。 发表于：2/27/2025 禾赛第四代芯片架构2025年全面量产 2 月 26 日消息，激光雷达制造商禾赛科技今日宣布，禾赛第四代芯片架构平台将于 2025 年全面量产。该平台将打造新一代“高质量、高性能、低成本”的激光雷达产品。 发表于：2/27/2025 消息称小鹏自研图灵芯片有望5月上车 2 月 25 日消息，小鹏汽车于去年 8 月宣布自研图灵芯片流片成功，40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型，号称面向 L4 自动驾驶打造。 据雷峰网今日援引知情人士消息，小鹏汽车自研芯片将在今年 5 月份实现首次上车。据悉，今年 5 月底或 6 月初，小鹏汽车将发布一款全新车型，该车将是搭载自研芯片的首款车型。 发表于：2/26/2025 【信息图】汽车行业正在发生变化：创新半导体解决方案如何解决车载连接挑战 汽车行业正经历以智能化、电动化及互联化为核心的深刻变革，这些技术的快速发展驱动着整个行业的转型升级。在此过程中，车载通信系统作为关键支撑技术，正面临全新挑战。 发表于：2/24/2025 Microchip扩展maXTouch® M1系列器件，支持汽车大尺寸、曲面及异形显示屏 随着汽车制造商通过集成大尺寸显示屏及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智能座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成为关键挑战。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1与ATMXT2496M1触摸屏控制器系列器件，为汽车人机接口（HMI）设计提供可靠解决方案。这两款单芯片触摸屏控制器具有多达 112 个可重新配置的触摸通道（或超宽模式下的 162 个等效触摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各种形状的触摸屏。 发表于：2/24/2025 通过单芯片 60GHz 毫米波雷达传感器 为了满足消费者对更舒适、功能更丰富的驾驶体验的需求，原始设备制造商 （OEM） 正面临一项日益严峻的挑战：扩展车内安全系统的传感功能，以满足不断变化的法规要求，同时更大限度地降低设计复杂性和成本。欧洲新车评鉴协会（欧洲 NCAP）和其他标准即将发生的变化将改变新车的安全评分方式，从而鼓励 OEM 在其车辆中加入更多传感功能。 发表于：2/24/2025 «…18192021222324252627…»
