汽车电子最新文章 MTi-100 系列 IMU 为 UWB 信标系统提供强大支持，助力 Racelogic 刷新室内位置测量精度标准 中国北京 - 2020 年 9 月 2 日 - Xsens 今日宣布，车辆位置跟踪技术先锋 Racelogic 利用高精度 MTi-100 系列惯性测量装置 (IMU)，在其新推出的 VBOX 室内定位系统 (VIPS) 产品中实现了行业最佳的室内精度。 发表于：2020/9/2 Allegro MicroSystems收购Voxtel，加速驱动用于高级汽车安全系统的LiDAR解决方案 此次收购将领先的人眼安全光子学技术与Allegro广泛的产品线结合在一起，能够进一步优化半自动和自动驾驶汽车中快速增长的ADAS应用。 发表于：2020/9/1 Dialog推出最新大电流DC-DC降压转换器系列，扩充汽车级PMIC产品组合 中国北京，2020年9月1日 - 领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商Dialog半导体公司 （德国证券交易所交易代码：DLG ）今天宣布，推出最新高效大电流汽车级步降DC-DC（降压）转换器DA913X-A产品系列。 发表于：2020/9/1 Vishay推出超小型高性能器件，扩充TNPW e3系列高稳定性薄膜扁平片式电阻器 宾夕法尼亚、MALVERN —2020年8月31日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE）宣布，推出小型0201外形尺寸新型器件，扩充其TNPW e3系列汽车级高稳定性薄膜扁平片式电阻器。这款电阻器温度系数（TCR）低至 25 ppm／K，公差仅为 0．1 ％，除移动和可穿戴设备，可用来提高汽车、工业、测试测量和医疗设备的精度。 发表于：2020/9/1 HERE公司布局自动驾驶领域和建立属于汽车行业的生态系统 由盖世汽车主办、中国智能网联汽车产业创新联盟自动驾驶地图与定位工作组协办的“2020 第二届自动驾驶地图与定位大会”隆重召开。本次会议主要聚焦高精地图、高精度定位等自动驾驶关键技术，共探产业未来发展之路。下面是HERE中国首席架构师陈艳在本次论坛上的发言。 发表于：2020/8/31 蔚来与Mobileye达成战略合作,共同开发L4级自动驾驶车型 最近股价水涨船高的蔚来，一只脚显然已经跨进了资金的红线。而似乎刚刚才喘上一口气的李斌，随即又开启了自动驾驶研发的下一程。 发表于：2020/8/31 维宁尔和高通公司携手赋能下一代先进驾驶辅助系统和自动驾驶系统 汽车科技公司维宁尔（Veoneer, Inc.）和高通技术公司已决定合作交付可扩展先进驾驶辅助系统（ADAS）和协作式自动驾驶（AD）解决方案，采用维宁尔下一代感知与驾驶策略软件栈和高通 Snapdragon Ride™ ADAS/AD 可扩展系统级 SoC 组合与加速器。合作范围涵盖 L1 到 L4 级系统，旨在专门面向一级供应商和汽车制造商打造开放式平台。 发表于：2020/8/31 推出超小型高性能器件，扩充TNPW e3系列高稳定性薄膜扁平片式电阻器 宾夕法尼亚、MALVERN —2020年8月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出小型0201外形尺寸新型器件，扩充其TNPW e3系列汽车级高稳定性薄膜扁平片式电阻器。这款电阻器温度系数（TCR）低至 25 ppm/K，公差仅为 0.1 %，除移动和可穿戴设备，可用来提高汽车、工业、测试测量和医疗设备的精度。 发表于：2020/8/31 Elektrobit 任命邹露君为新任中国区总经理 上海，2020 年 8 月 31 日 – 作为一家富有远见卓识的汽车行业嵌入式和互联软件产品的全球供应商，Elektrobit（EB）今天宣布，任命邹露君（Woody Zou）为 EB 中国公司新任总经理。邹先生将接替文英棠（Francis Man），文英棠先生将转至 EB 德国总部，负责公司与卓越运营相关的全球行动计划。 发表于：2020/8/31 科锐推进建造全球最大SiC器件制造工厂和扩大SiC产能 2020年8月31日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，科锐正在推进从硅 (Si) 向碳化硅 (SiC) 的产业转型。为了满足日益增长的对于Cree开创性Wolfspeed技术的需求，以支持电动汽车 (EV)、4G/5G 通信和工业市场的不断增长，Cree于2019年秋季宣布公司将在美国东海岸打造碳化硅 (SiC) 走廊。 发表于：2020/8/31 禾多科技已完成A+轮融资，将持续推进自动驾驶系统量产计划 近日，禾多科技创始人兼CEO倪凯现身第三届全球智能汽车前沿峰会（GIV2020），分享了禾多科技的最新进展。他透露，禾多科技已经完成了A+轮融资，正在稳步推进自动驾驶系统量产计划。 发表于：2020/8/30 Melexis发布多通道RGB-LED驱动芯片MLX81116，打造汽车应用的智能内饰照明 2020 年 8 月 28 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出多通道 RGB-LED 驱动芯片 MLX81116。MLX81116 支持 MeLiBu? 高速通信 IP，可实现智能动态汽车照明理念，全球领先的汽车制造商正利用该技术来增强最新车型的安全性能。 发表于：2020/8/30 智能网联汽车已成为汽车强国的战略选择 世界充满了种种奇妙的变化与现象。在新一轮科技革命和产业变革中，汽车已经从单纯的交通运输工具逐渐转变为智能移动空间和应用终端。多国立足本国实际，已经制定了相应的战略规划。我国作为经济体量巨大的发展中国家之一，积极营造良好的发展环境，智能网联汽车已经成为汽车强国的战略选择。 发表于：2020/8/30 维宁尔与高通决定合作交付具可扩展性的高级驾驶辅助系统解决方案 据外媒报道，瑞典汽车技术公司维宁尔（Veoneer）与高通技术公司（Qualcomm Technologies）决定合作交付具可扩展性的高级驾驶辅助系统（ADAS）以及协作式驾驶与自动驾驶（AD）解决方案。此类ADAS和AD方案将由维宁尔下一代感知与驾驶策略软件堆栈以及高通骁龙Ride? ADAS/AD可扩展性片上系统（SoC）产品组合及加速器产品提供支持，而且包括L1至L4自动驾驶系统，旨在为一级供应商和汽车制造商打造一个开放的平台。 发表于：2020/8/30 科技公司进入自动驾驶领域会对汽车制造商造成威胁？ 2017年，自动驾驶初创公司Aurora Innovation成立。其创始人彼时表示，科技公司进入自动驾驶领域会对汽车制造商造成威胁，而他们希望成为能带来生机的合作伙伴，而不是破坏者。 发表于：2020/8/30 <…406407408409410411412413414415…>
