汽车电子最新文章 自动驾驶商业化矿车困难重重 资源玩家蓄势待发 自动驾驶在细分领域率先商业化，似乎成为了业内的共识。这些细分领域，指的是排除了需要在公共道路上行驶的乘用车和商用车等领域，并且是具备着封闭环境、固定线路等特点的细分领域。 发表于：2019/3/16 驭势科技获自动驾驶路测牌照 未来将在香港展开长期5G自动驾驶测试 驭势科技透露，该公司与中国移动香港、香港应用科技研究院，以及香港Tekbotics合作，取得了由香港特别行政区政府运输署颁发的自动驾驶路测牌照。未来，驭势科技将在香港科学园内展开长期5G自动驾驶测试。 发表于：2019/3/16 TDK技术，带您一起迈向未来！应用于各行业的创新解决方案 自动驾驶不仅是传统汽车企业转型突破的重点，也成为科技巨头、互联网企业、零部件企业共同开辟的新市场，然而前景是美好的，无人驾驶距离落地实现依然有较大的距离，为此，各家企业厉兵秣马进行备战，投入也是巨大的。 发表于：2019/3/16 异想天开？日产想借助5G网络在车内实现3D投影 在今年1月举行的2019年国际消费电子展（CES）上，日产首次展示了所谓的“无形可视化”(Invisible-to-visible, I2V)技术。这项新奇又大胆的技术似乎离我们很遥远。但是，在日本一家主要电信运营商的帮助下，日产正在针对这项技术进行测试。 发表于：2019/3/15 汽车系统的升级需求推动电源朝向48V演进 与许多行业一样，汽车业在几年前就已经达到标准工作电压。然而，随着技术的进步，标准也在不断发展，我们可以看到汽车行业标准的这种演变。 发表于：2019/3/15 如果10％的自动驾驶汽车被黑客入侵 城市交通系统将全面瘫痪 自动驾驶汽车即将问世，它们将比今天道路上的任何交通工具都更加互联互通。也许有一天，城市里的大多数或所有车辆都是自动驾驶的，它们很可能会互相交流，让交通运行得更有效率。不过，如果你入侵了其中几辆车，会发生什么呢?乔治亚理工学院的研究人员开发了一个模型来预测自动驾驶汽车受到攻击时的情况。他们发现，在一个城市里，你只需要让一小部分车辆的系统被入侵，整个交通网络就会完全瘫痪。 发表于：2019/3/15 Eyesight合作合肥智信 共同研发驾驶员监控技术 据外媒报道，以色列计算机视觉解决方案领先供应商Eyesight Technologies宣布，已经与中国一级汽车制造商合肥智信汽车科技有限公司（HZAT）签署战略合作协议。 发表于：2019/3/15 三菱电机研发全球首个传感器安全技术 可探测车载设备被恶意攻击 据外媒报道，日本三菱电机公司（Mitsubishi Electric Corporation）宣布，其已研发出全球首个传感器-安全技术。 发表于：2019/3/15 苹果又申请专利！自动驾驶汽车可以自动捕捉驾驶员兴趣点 盖世汽车讯 据外媒报道，自动驾驶汽车系统非常复杂，需要许多不同的元件一起工作，以监控当地的危险和可能的路线。此类系统依赖激光雷达和近距离传感器等大量传感器，以确保车辆可避免碰撞，并使车内外的人免受伤害。尽管目前，多家在此领域工作的公司已经研发和使用很多自动驾驶技术，但是此类技术在收集和共享数据的方式等方面仍有改进空间。 发表于：2019/3/15 iPhone降价促销无用，中国用户不再吹捧苹果手机 我们知道，中国市场一直是苹果的核心市场之一，中国的iPhone消费者以及其他苹果产品的消费者一直是苹果公司的“金主”，iPhone在中国市场的畅销和火爆甚至远远盛过美国市场。 发表于：2019/3/15 全新双核和单核DSC满足汽车和无线充电应用 随着高端嵌入式控制应用的开发愈加复杂，系统开发人员需要更加灵活的选项为系统提供可扩展性。为此，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数字信号控制器（DSC），能够满足不断变化的应用需求，在存储器、工作温度和功能性安全方面提供更多选择。 发表于：2019/3/14 欢迎在 2019 慕尼黑上海电子展期间通过微信与 Digi-Key 进行互动 慕尼黑上海电子展将于 2019 年 3 月 20-22 日在上海举行，届时欢迎大家莅临 Digi-Key Electronics 的 E5.5527 展位参观。您将有机会参与全新微信互动推广活动，并有机会获赠精美礼品，礼品包括设计新潮的折叠背包和手机背貼卡套。Digi-Key 将会配备专门的销售和技术团队，向客户详细讲解 Digi-Key 产品、工具和服务如何帮助任何设计或项目。 发表于：2019/3/14 华为巴龙5000基带率先完成5G射频一致性测试 2019年3月4日，华为、安立两家公司联合宣布，在5G一致性测试上的合作联调取得重要进展，华为巴龙5000 5G基带使用安立的一致性测试系统，在业内率先完成了NSA非独立组网模式、SA独立组网模式下一致性测试用例的调试。 发表于：2019/3/14 关键零组件替代效应发酵：COF供不应求 ＂COF是目前主要应用于面板驱动IC的封装，是驱动IC固定于柔性线路板的封装技术，运用软性电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合。伴随着智能手机的全屏化、PC的显示屏和电视机的窄边框设计的发展，COF的需求强劲，甚至出现了供不应求。而且，随着大屏幕电视机的发展，偏光板也似乎有了供不应求的苗头。尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥，半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点，客户订单缩手早已在去年底时有所闻，不过，在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的薄膜覆晶封装（COF）产能在传统淡季逆势爆满。＂ 发表于：2019/3/14 全球晶圆厂投资骤减14% 艰难过冬 受内存报价大跌、美中贸易战导致下游拉货保守影响，国际半导体产业协会（SEMI）13日下修今年全球晶圆厂资本支出预估值至529亿美元，年减14%，终止连三年成长。 发表于：2019/3/14 <…583584585586587588589590591592…>
