汽车电子最新文章 半导体集成电路将成为大学1级学科 一级学科的设立将对高校教育资源、社会资源的优化配置、未来人才培养产生根本性影响。优化调整现在半导体集成电路相关专业设置；加强人才培养教学科研队伍的建设。 发表于：3/4/2019 戴姆勒宝马急了，要一起攻坚自动驾驶技术 德国豪华车企戴姆勒公司和宝马集团宣布已签订谅解备忘录，共同研发自动驾驶技术。戴姆勒在声明中表示，合作初期的重点是推进新一代驾驶辅助技术的研发、高速公路自动驾驶和泊车功能（到达SAE L4水平）。戴姆勒和宝马将此次的合作关系视为长期、战略性的合作，并希望未来几年更先进的技术能够得到广泛应用。 发表于：3/2/2019 特斯拉为什么关闭了门店，这是要玩“互联网思维”？ 据路透社消息，特斯拉公司本周四表示，将提供3.5 万美元版本的Model3 型轿车，交付时间为2－ 4 周，同时该公司会关闭在世界各地的许多零售店，旨在增加需求，削减公司开销成本。 发表于：3/2/2019 沃尔沃推出Polestar 2要打的就是特斯拉Model 3 沃尔沃 发表于：3/2/2019 国内电动汽车续航里程虚标，用户需要擦亮眼睛 众所周知，续航里程是用户挑选电动车的一个重要指标，为了更好地吸引用户，不少汽车厂商在续航里程上大做文章。对此，车和家CEO李想直言，国内不少有头有脸的汽车品牌，推广电动车时还在用60km/h等速宣传自己的续航里程，甚至直接把这样的虚假续航里程数字贴在车屁股上，真有点大跃进的感觉。 发表于：3/2/2019 是德科技第四届感恩月开幕，有料、有趣、有惊喜 2019 年 3 月 1日，北京——是德科技（NYSE：KEYS）宣布，秉承扎根中国、回报中国的理念，是德科技中国第四届感恩月宣布正式开始。是德科技全球副总裁兼大中华区总经理严中毅先生和是德科技大中华区市场总经理郑纪峰先生一并出席了揭幕仪式。 发表于：3/2/2019 UltraSoC扩展片上分析架构以应机器学习、人工智能和并行计算时代的要求 UltraSoC日前宣布其嵌入式分析架构实现了一次重大扩展，支持设计人员和创新者将强大的、由数据驱动的功能集成至他们的产品中。汽车、存储和高性能计算行业的开发人员现在可以在其产品中集成更复杂的、基于硬件的安全、防护、和性能微调功能，同时在系统级芯片（SoC）开发周期中使用UltraSoC的技术，还将在产品上市时间和成本方面获得极大优势。 发表于：3/2/2019 Microchip推出业界首款支持Type-C™的车载USB 3.1 SmartHub，可将信息娱乐系统数据传输速率提升10倍 随着固件更新和大型媒体文件在车载信息娱乐系统中变得愈发普遍，消费者需要更快的数据传输速率来减少上传和下载时间。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出符合汽车标准的第一代USB 3.1 SmartHub集成芯片。与现有USB 2.0解决方案相比，新一代USB 3.1芯片能将数据传输速率提升10倍，并且能够缩短索引时间，从而改善汽车用户体验。为支持在智能手机市场日益普及的USB Type-C接口，以及汽车内各种各样的连接，全新的USB7002 SmartHub IC提供用于USB Type-C连接器的接口。 发表于：3/2/2019 Microchip推出基于PolarFire™ FPGA的解决方案，可实现功耗最低，体积最小的4K视频和图像应用 为了确保系统能够捕获和显示信息及高分辨率图像，当今的视频和图像处理需要开发复杂的计算机算法。由于设计人员需要高性能计算、存储及连接资源来实现细节丰富、生动的高分辨率图像，现场可编程门阵列（FPGA）可执行数千个任务，同时确保数据吞吐量最大化，成为实现上述目标的最佳平台。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的全新PolarFire? FPGA图像和视频解决方案支持高达4K的分辨率，其体积小巧，功耗极低，可广泛用于各种图像和视频应用，相比业界其他技术有着显著的优势，是应对上述挑战的极佳选择。 发表于：3/2/2019 L4级无人驾驶公司飞步科技获数千万美元Pre-A轮投资 3月1日消息，飞步科技今日宣布，获得来自青松基金、和玉资本的数千万美元Pre-A轮投资。此前在2018年6月，飞步科技曾公布获得创新工场的天使轮投资。 发表于：3/1/2019 汽车技术日重磅登场，大咖云集，限时门票等你来抢！ 汽车市场进入高速变革时代，快速响应才能抓住变革红利，赢得更快发展。当此时刻，作为亚洲重要的电子行业展览会，慕尼黑上海电子展倾情打造“未来汽车”概念，推出2019第三届“汽车技术日（Automotive Day）高峰论坛暨展览会”, 全新启用“4+5”新模式，活动将由3月18-19日在上海浦东喜来登由由大酒店举办的高端论坛，以及3月20-22日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展上特设“未来汽车科技园（Future Automobile Hi-Tech Park）”展区与同期汽车会议两大部分组成。揭开“未来汽车”神秘面纱，活动精彩纷呈，您岂能错过！ 发表于：3/1/2019 泰克科技任命公司新总裁Marc Tremblay 泰克科技公司日前任命Marc Tremblay为公司新任总裁。Tremblay将接替自2014年7月起担任泰克总裁的Pat Byrne，出任这一职位。Byrne将继续担任Fortive高级副总裁一职，Tremblay将直接向他汇报。 发表于：3/1/2019 是德科技荣获上海国际汽车城年度合作伙伴奖 是德科技荣获上海国际汽车城年度合作伙伴奖，上海新能源汽车推进领导小组办公室 副调研员刘建华先生，上海市外国投资促进中心主任孙新华先生, 上海国际汽车城(集团)有限公司董事长荣文伟先生一起为获此殊荣的杰出单位颁奖，是德科技新能源与汽车电子全球事业部总监 Thomas Goetzl先生代表是德科技从颁奖嘉宾的手中接过奖杯。 发表于：3/1/2019 Qorvo助力上海移远通信实现业内首款采用Phase 6解决方案的M2M / IoT模组 2019年2月28日，移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo宣布，与业内领先的物联网模组供应商上海移远通信（Quectel）合作推出全球首款采用Phase 6解决方案的M2M／IoT模组。该解决方案在西班牙巴萨罗那MWC展上向业界做首次展示。 发表于：3/1/2019 地平线为何能不断获得资本市场的看好 近日，人工智能芯片技术创业企业地平线宣布获得由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团与旗下基金联合领投的6亿美元左右B轮融资，估值达30亿美元。本轮融资后，地平线将继续投入更多资源用于产品研发，其车规级计算平台和第三代芯片架构有望在年内取得突破性进展。 发表于：3/1/2019 «…577578579580581582583584585586…»
