汽车电子最新文章 特斯拉Model 3材料造假 内饰用料被吐槽偷工减料 特斯拉Model 3一直都是备受关注的焦点，近日特斯拉Model 3内饰用料被用户吐槽偷工减料，欧缔兰缩水成织物，对特斯拉形象造成巨大损害。 发表于：2018/1/15 Argus携手意法半导体保障网联汽车的数据安全和隐私保护 全球汽车网络安全技术领导者Argus 网络安全科技公司与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM）今天宣布一份保证网联汽车技术网络安全的合作协议。 发表于：2018/1/15 Vishay新款HI-TMP液钽电容器具有极高可靠性 日前，Vishay宣布，推出可以在+200℃高温下工作的新系列HI-TMP?钽壳密封液钽电容器---T34。T34系列轴向引线通孔器件具有更高的可靠性，提高了耐机械冲击和耐振动的能力，使用寿命更长，可用于工业和石油勘探应用。 发表于：2018/1/14 智能汽车新政策有望出台，2020年要有这些变化 继新能源汽车之后，智能汽车正在成为国家又一个报以高度重视的汽车新兴领域。 发表于：2018/1/13 福特自动驾驶汽车发生车祸，自驾车安全性能有待提高 全世界掀起了研发自动驾驶汽车的浪潮，随着街头测试车辆增加，有关无人车的车祸也呈现出增加势头。据外媒最新消息，1月10日，美国匹兹堡市发生了一宗交通事故，福特旗下自动驾驶汽车被撞，两名工作人员被送往医院。 发表于：2018/1/13 比亚迪银川云轨开通，实现了最高级别无人驾驶 近日，云轨在空中徐徐驶过，标志着中国首条实现无人驾驶的跨座式单轨线路正式通车运行，比亚迪银川云轨也就此成为全球首条搭载100%自主知识产权无人驾驶系统的跨座式单轨。 发表于：2018/1/13 Argus与意法半导体携手合作， 加强网联汽车技术的数据安全和隐私保护 全球汽车网络安全技术领导者Argus网络安全科技公司与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体，今天宣布一份保证网联汽车技术网络安全的合作协议。 发表于：2018/1/13 NVIDIA发布AI计算平台--Pegasus，将能实现L5级自动驾驶 NVIDIA在CES2018上发布了性能强大的AI计算平台--Pegasus(神马)，声称采用这个计算平台将能实现L5级自动驾驶，这将超越Intel此前宣称的正与宝马测试L4级的自动驾驶系统，两家巨头在自动驾驶领域呈现出你追我赶的势头。 发表于：2018/1/13 Sony为丰田和日产供应车用图像传感器 抢自驾商机!Sony扩大供应车用图像传感器，丰田和日产等车厂将采用。Sony社长平井一夫9日在拉斯韦加斯CES 2018举行的记者会上透露，将供应车用图像传感器给丰田汽车(Toyota)、日产汽车(Nissan)、现代汽车(Hyundai Motor)、起亚汽车(Kia)等车厂。平井一夫指出，“确信Sony能对自动驾驶等“移动革命”带来贡献”。 发表于：2018/1/13 CES2018，Intel以AI和自动驾驶反击NVIDIA Intel在CES2018以精彩的无人机等表演开场，笔者对此不太感兴趣，其后在介绍它在人工智能(AI)和自动驾驶领域所取得进展才是笔者更为关注的，在本次展会上它确实也展示了自己在这两个领域的最新进展。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2018/1/13 为自动驾驶 大陆集团带来高灵活计算平台 2018年CES展会已经来开序幕，此次展会上，大陆集团带来了一个高度灵活的计算平台，该平台用语自动驾驶系统及处理海量数据并和前不久发布的第五代雷达产品共同使用。 发表于：2018/1/13 麦凯恩与高通在2018 CES上展示C-V2X技术 据外媒报道，麦凯恩（McCain）与高通在本周的2018 CES上展出其互联汽车技术，作为其C-V2X技术演示的重要环节。麦凯恩与高通的技术演示向观众展示了C-V2X直接通信是如何实现车辆与交通控制基础设施间的重要数据交换的，从而提升安全性、优化交通流、为自动驾驶奠定基础。 发表于：2018/1/13 美国航空环境公司发布TurboDX电动车充电器 据外媒报道，美国航空环境公司（AeroVironment）发布其最新款电动车充电方案——TurboDX。 发表于：2018/1/13 ADI:让概念飞一会儿，自动驾驶技术落地绕不开这些坎儿 最近很多业内人士的朋友圈想必被2018CES展上发布的具备L3等级自动驾驶技术的拜腾概念车以及丰田多功能自动驾驶概念车E-Palette刷屏了！经过对自动驾驶技术的深入研究和开发，多家汽车制造商开始推出明确定义的自动驾驶车辆策略。 发表于：2018/1/13 稳定增长基础，用“芯”驱动未来 英飞凌2017业绩回顾及2018展望 根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)2017年11月发布的报告显示，2017年世界半导体市场增长显著，规模超过4,090亿美元，创七年以来的新高。同时，WSTS预计，2018年全球半导体销售额将超过4,370亿美元，年增7.0%，有望续创历史新高。在中国，半导体市场增长与全球保持同步，增速超过19%。 发表于：2018/1/13 <…789790791792793794795796797798…>
