消费电子最新文章 OPPO FIND X平民版：搭载骁龙835加8GB内存，售价或不超4000 最近OPPO推出的新旗舰OPPO FIND X确实吸引力不少人的目光，全视曲面屏，双轨升降设计加上3D结构光，哪一项都代表着最高端的设计和技术。所以很多人都想拥有一部这样梦幻的未来式旗舰。不过4999元的起步价，也是浇灭了大多数人的期望。 发表于：2018/7/26 麒麟710跑分正式出炉，性能赶超骁龙710 海思旗下的中端芯片麒麟710，使用12纳米制造工艺，内部包括4个A73＋4个A53组成的8核处理器，其中大核心主频2．2GHz，小核心主频1．7GHz，GPU采用Mali－G51。 发表于：2018/7/26 为什么这么多人想让罗永浩的TNT凉 1972 年吉林省和龙县龙门公社，诞生了一个了不起的人物。罗永浩一般会用这样的开头介绍自己，但在他与罗振宇长达8小时长谈的过程中，他曾经这样描述自己，我叫罗永浩，锤子科技CEO，出生在吉林省延吉市，我来北京十多年了，将来要往科技领袖的位置上走…… 发表于：2018/7/26 中国手机走向世界 5G手机明年面市 近年来，手机市场发生了巨大的变化，趋于饱和的中国市场已经不能满足企业的大胃口，各大国产手机厂商从去年开始，便纷纷加速了海外市场的扩展步伐。随着5G时代的到来，各手机厂商们也都铆足了劲拿出自己的看家本领在手机上实现技术创新，比如，华为发布的“吓人的技术”，OPPO和vivo分别发布的OPPO Find X和vivo NEX，这些手机的发布，结束了跟风苹果的刘海屏设计时代，同时也标志着国产手机厂商向跟随苹果设计的反方向迈出了坚实的一大步，同时，也正是因为新技术的发布，手机市场重新活跃了起来，用户需求有望得到一次集中释放，整个市场的出货量与去年相比势必会有所增长。近日，华为在新品发布会上宣布今年冲击2亿出货量，挑战苹果全球销量第二的位置。 发表于：2018/7/26 从称霸神坛到萎靡不振，三星是怎么在中国凉下去的 曾几何时，三星也是中国智能手机市场上的王者，拥有超过20％的市场份额。据市场调研机构 Counterpoint 最新数据显示，在2018 年第一季度全球智能手机市场份额排行榜单中，三星依然名列第一，拥有17％的市场份额。 发表于：2018/7/26 OPPO和vivo在印度市场取得复苏 二季度已结束，市调机构陆陆续续发布报告，近日市调机构counterpoint发布的数据显示OPPO和vivo在印度市场取得强劲复苏，市场份额大幅上升。 发表于：2018/7/26 被称为人工智能核心的机器学习技术为什么这么难 人工智能是一门交叉学科，从被提出到现在也有六十多年的历史，目前仍处在AI初级阶段。之所以发展缓慢的一个重要原因是人工智能的技术难度很高，它涉及计算机、心理学、哲学等，对从业者要求很高，目前国内从事AI行业的工程师很多是硕士或以上学位。 发表于：2018/7/26 八吋晶圆的诱惑 最近两年，产能吃紧和涨价已经成为了半导体业的永恒话题。而在前些年，还被很多人看不上眼，觉得营收能力有限的8英寸晶圆代工产线，最近一年一跃成为了香饽饽，产能供不应求，营收能力大涨，重新回到了行业视野的中心点。 发表于：2018/7/26 集成电路有新突破 晶片水准升2代 据报道：工信部运行监测协调局副局长、新闻发言人黄利斌7月24日指出，中国集成电路产业核心技术取得了突破，晶片设计水淮提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。今年上半年中国的集成电路产量达到了850亿块，同比增长15%。 发表于：2018/7/26 我国集成电路产业到底差在哪 目前我国集成电路产业发展成绩斐然，在封装测试和芯片设计方面已具备国际竞争实力，但在处理器等高端芯片、模拟芯片、光器件、配套设备材料和工艺、EDA/IP和软件方面与国际先进水平相比差距依然十分显著。尽管如此，全球集成电路产业正处于技术变革时期，未来，挑战与机遇并存，我国集成电路产业将大有可为。 发表于：2018/7/26 高通推出全球首款5G天线模块 近日，高通正式宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5GNR）毫米波及6GHz以下射频模组，两款模组配合已经发布的骁龙X505G调制解调器，形成了“从调制解调器到天线”的完整解决方案，为5G智能终端的研发商用提供有力支持。高通表示，所有的新部件目前都在对客户进行采样，预计它们将于明年初出现在首批5G智能手机上。 发表于：2018/7/26 打响移动体验变革第一枪 高通新品驱动5G手机加速落地 高通推出了面向5G智能手机及其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波天线模组及6GHz以下射频模组，分别是Qualcomm QTM052毫米波天线模组系列和Qualcomm QPM56xx 6GHz以下射频模组系列，可与Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器配合，共同提供从调制解调器到天线（modem－to－antenna）且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。此前，由于面临诸多技术和设计挑战，毫米波信号迄今仍未被应用于移动无线通信之中。这些挑战几乎涵盖终端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工业设计、散热和辐射功率的监管要求等，移动行业中很多人都认为毫米波在移动终端和网络中的应用是不切实际且不可实现的，而随着高通新品的推出，这种情况已成为了过去式。 发表于：2018/7/26 中天微为本土人工智能SoC选择UltraSoC嵌入式智能技术 于今年4月被阿里巴巴集团收购、总部位于中国浙江的半导体公司杭州中天微系统有限公司（C-SKY，以下简称“中天微”），已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权，用于其在国内开发的系统级芯片（SoC）产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系，首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。 发表于：2018/7/25 捉妖记：给“国师”警告IC产业要远离“吓尿体”的演讲差评！ 就在今天上午，在由中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家集成电路设计深圳产业化基地主办的“2018中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛”上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授又发声了，他做了“IC产业要远离‘吓尿体’”的演讲致辞，并对IC产业的健康发展提出了新意见。 发表于：2018/7/25 竞争对手再出招，联发科面临苦战 全球手机芯片龙头高通下半年续打「高规中价」策略，将推出骁龙（Snapdragon）730平台，采用三星 8 纳米 LPP（Low-Power Plus，低功耗强化版）制程。法人认为，高通和联发科在手机芯片价格上仍持续激战。 发表于：2018/7/25 <…1153115411551156115711581159116011611162…>
