消费电子最新文章 华为P10系列迎重磅系统更新：新增人脸解锁 进入2018年，全面屏已经成为了手机市场的主流，而人脸识别更是成为了几乎标配的功能。不过部分的老款旗舰机型仍不支持人脸解锁功能。6月11日，华为EMUI官微表示，华为已在手机会员服务中开通了不限量手机升级申请，使用华为P10系列的用户可以进入进入“会员服务”－“服务”中申请获得EMUI 8．0的升级推送。升级之后，华为P10系列将迎来人脸解锁功能的支持。 发表于：2018/6/15 OPPO VS vivo，比敌人更接近敌人 “双子星”、“孪生”在各个行业都不多见，终端行业由于自身较其他行业周期短、业态丰富，出现“OV现象”算是非常特殊的一例。OPPO、vivo都是步步高系的手机企业，属于同根生的手机品牌。 发表于：2018/6/15 传iPhone将于2019年支持USB-C 据台湾DIGITIMES援引消息人士称，苹果正在重新设计充电器和下一代iPhone、iPad设备的接口，2019年的新款iPhone将会提供USB－C。 发表于：2018/6/15 整整14个月，国产手机出货终于止住连续下滑 6月13日消息，国内手机市场陷入增长乏力状态持续已久。如果说，2016年国产手机的出货量还能“入人眼”，维持在6000余万台的数量，到了2017年便开始直线下滑，仅能维持每月4000万台左右的出货量。这种下滑态势在2018年5月终于止住。2018年5月，国内手机市场出货量为3783．6万部，同比增长1．2％，结束连续14个月的单月出货量同比下降态势。其中，4G全网通手机出货量占比持续增长。 发表于：2018/6/15 华为Mate 10系列即将支持云电脑服务 6月13日，CES Asia2018正式开幕，华为终端手机产品线总裁何刚在展会上公布了华为Mate 10系列的升级计划。 发表于：2018/6/15 拆解荣耀手机的高效崛起：如何制造一艘“创新火箭” 现如今，评价一个品牌能否适应新的互联网时代，效率一定是最核心的因素。互联网如今已经进化到了“神经网络化”的水准，消费者的痛点在哪里，就需要品牌快速抵达哪里，实现快速响应。 发表于：2018/6/15 OPPO进军欧洲市场成功机会不大 随着华为、小米在欧洲市场取得一定的成功，国产四强之一的OPPO也计划进军欧洲市场，据称其即将回归的高端品牌Find将在欧洲举行全球发布会，不过考虑到当前的诸多因素的影响，OPPO要在欧洲市场取得成功的机会并不大。 发表于：2018/6/15 三星展示屏幕发声技术 手机听筒或将消失 据外媒ETNews报道，在今年五月举办的信息显示学会会议上，三星展示了名为Sound integrated into display的手机屏幕发声技术，这个技术最大的特色是借助显示屏上的振动装置，使显示面板振动播放声音。 发表于：2018/6/15 不妥协的vivo再一次引领行业变革 有人说2018年是全面屏爆发的时代，因为整个行业都在跟风iPhone的异形全面屏，并口口声声宣布自家产品的屏占比有多大。苹果的苦衷在于押宝面部识别后，当前科技无法将3D结构光和前置摄像头都做到屏幕下面去，索性就整出了一个“齐刘海”，先牺牲掉视觉体验来补全使用体验。这是妥协，也是一种委曲求全。 发表于：2018/6/15 顶级旗舰 OPPO Find X完整规格泄露 OPPO Find X将在6月19日发布，该机的完整配置规格目前已经遭到泄露，整套硬件规格十分顶级，无愧为OPPO的顶级旗舰定位。另外也有消息称，其设计上也十分惊艳，正面的屏幕比较接近vivo NEX的设计。 发表于：2018/6/15 英特尔证实：将在2020年发布独立GPU 英特尔方面已经证实，将从2020年开始销售独立的GPU产品。 发表于：2018/6/15 怎么，我必须喜欢刘海屏 昨天，vivo新品发布会为手机行业带来了一个炸弹——NEX，先不说价格、配置等老生常谈，单看正面外观，妥妥的真正全面屏，19．3：9 6．59英寸FHD＋屏幕，屏占比达到91．24％，是目前所有量产机中最高的，更帅的是，vivo NEX没有“刘海”。 发表于：2018/6/15 快闪存储器的路线之争 最近的新闻报导指出，英特尔(Intel)与美光(Micron)闪存研发策略联盟的分手，肇因于对未来3D NAND Flash发展的看法差异，想来合理，且早有征兆。 发表于：2018/6/14 一种基于HDMI2.0的编解码器设计 分析了HDMI2.0版标准的编解码算法，使用硬件描述语言设计了编解码器电路，选用FPGA开发平台进行了原型验证。该电路占用逻辑资源少，并兼容HDMI1.4和HDMI2.0版标准。验证结果表明，该设计正确实现了编解码器的功能，满足HDMI接口标准的要求，可应用于系统设计中。 发表于：2018/6/14 SEMI：中国半导体设备支出同比暴增65% SEMI（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast）最新内容指出，半导体产业即将连续3 年创下设备支出新高纪录，预料2018 年与2019 年将分别（较前一年）成长14% 和9%，写下连续4 年成长的历史纪录。 发表于：2018/6/14 <…1184118511861187118811891190119111921193…>
