消费电子最新文章 周宏伟访谈：不怎么懂区块链，也不打算买币 360公司团队发现区块链平台EOS多项高危安全漏洞，价值超过“百亿美金”一事，这两天在币圈和链圈引起了广大关注。今天中午，火星财经发起人王峰对话周鸿祎，分享360公司发现漏洞背后的故事。 发表于：2018/5/31 AMD步步紧逼Intel：先是桌面处理器 后是服务器市场 从去年3月份首发Ryzen处理器到现在，AMD先后在桌面、移动、商业、OEM以及服务器市场上推出多款基于Ryzen的处理器，二代锐龙今年4月份也发布了，产品布局已经OK了。 发表于：2018/5/31 摩尔定律到底还能走多远？ 近日，三星公布了其半导体工艺路线图，除了今年下半年使用EUV的7nm量产之外，接下来还将有5nm和4nm FinFET，而到了2020年则会开始3nm基于Gate All-Around （GAA）晶体管的最新工艺。 发表于：2018/5/31 全球最小SRAM芯片 与未来5nm工艺更配 地球上除了IBM、英特尔、台积电、三星具有强大的半导体工艺研发技术实力之外，比利时微电子中心IMEC也是全球知名的半导体研发中心，国内的14nm FinFET工艺就是跟他们合作的。 发表于：2018/5/31 高通依赖中国市场：5G助推国产手机厂商超越苹果三星 对于手机厂商而言，2020年之前大家都要顶住，因为这段时间比较困难，行业处在了瓶颈期，而5G网络的商用，将从根本上打破这个沉寂。 发表于：2018/5/31 高通CEO：5G技术将让中国手机制造商成为全球领头羊 据英国《金融时报》，美国芯片制造商高通公司CEO Steve Mollenkopf接受采访时预测称，5G技术将进一步推动中国科技公司跻身全球顶尖的智能手机制造行列，技术成熟的中国公司有能力为全世界提供服务，这有可能颠覆如今的市场领头羊苹果、三星等公司的地位。他还表示，如今整个行业的转变要比十年前4G技术推广时更为迅猛，相比之下，这次变革最大的区别就是——中国。 发表于：2018/5/31 高通CEO：5G助推中国公司登顶 苹果三星地位岌岌可危 高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）预言，5G技术的到来，将推动中国科技公司站到全球智能手机产业顶端，对苹果和三星等市场领头羊构成威胁。 发表于：2018/5/31 手机行业面临变革 OPPO布局5G占得先机 从2G时代到3G时代，再到4G时代，每一代通信技术的升级，都伴随着新一轮红利的到来，5G时代也不例外。有机构预测，全球13亿部智能手机搭载5G功能后，单机价值提升约400元，将带来5200亿元的新增市场规模。 发表于：2018/5/31 CES前瞻：AI/5G唱主角 大大保服务植入人工智能 第四届亚洲消费电子展CES Aisa 2018将在2018年6月13日至15日于上海新国际博览中心盛大举行。自从2015年在上海举办了首届CES Asia成功将数十年来只在美国拉斯维加斯举行的世界知名科技展会引进国内，亚洲消费电子展CES Asia与每年1月在拉斯维加斯举办的国际消费电子展CES一脉相承，每年6月在上海成为亚洲消费技术行业的年度盛会。近日展会主办方在深圳举办了媒体沟通会，美国CEA首席执行官、参展商全志科技和TCL的高管出席了沟通会，为大家分享了展会的进展、规模和重点技术。 发表于：2018/5/31 5G来临 高通助推中国登顶 联发科最新一代移动处理器 Helio P22传出首发的消息，首发机型将是 vivo 的 Y83。按照P22最快在6月份量产，预计 vivo Y83 也将同步上市。 发表于：2018/5/31 2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉 瞅瞅都有哪些厂家 根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。 发表于：2018/5/31 高通CEO：5G将使中国手机厂商颠覆苹果 三星 外媒消息称，美国芯片制造商高通(Qualcomm)首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)预计，5G的到来将推动中国科技公司进入全球智能手机行业的顶峰，这有可能颠覆如今的市场领头羊苹果、三星等公司的地位。 发表于：2018/5/31 中兴事件后 腾讯/阿里将进军芯片领域 近日消息，腾讯董事会主席兼CEO马化腾近日表示，最近发生的“中兴事件”让中国彻底觉醒了。 发表于：2018/5/31 DRAM涨价是三星 SK海力士搞的“猫腻” 韩国两大存储器厂三星、SK海力士传被中国商务部旗下反垄断主管机关约谈，且被要求对中国科技厂调降存储器售价。 发表于：2018/5/31 台积电 英特尔加速导入EUV 家登今年获利回温 半导体设备材料大厂家登29日召开股东会，董事长邱铭干表示，2017年半导体产业表现亮眼，营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高，近年大陆喊出智能制造2025大战略，投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂，强劲带动半导体产业资本支出扩张，再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起，这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性，都让未来半导体产业发展可期，家登受惠两岸12英寸厂晶圆新产能开出，12英寸前开式晶圆传送盒(300mm FOUP)大单陆续落袋，加上极紫外光光罩盒(EUV POD)已获ASML认证，第2季少量出货，下半年陆续放量，业绩可望逐季回升，全年应可缴出获利成绩，2019年业绩跃升可期。 发表于：2018/5/31 <…1196119711981199120012011202120312041205…>
