消费电子最新文章 5G网络试点已开始 5G手机什么时候上市 大家都知道5G网络试点已经开始了，那么5G手机什么时候上市呢?很多小伙伴都还不是很清楚，今天小编就为大家带来了5G手机上市时间一览，有需要的小伙伴快来看看吧! 发表于：2018/5/30 SiFive引领开源芯片设计革命 5月17日，由RISC-V和开源硬件的领导者SiFive公司主办，灿芯半导体和《中国集成电路》杂志社联合承办的SiFive 2018上海技术研讨会成功召开。 发表于：2018/5/29 华为选择京东方为其可折叠智能手机打造OLED柔性显示器 据来自韩国媒体的一份新报告称：华为刚刚与京东方公司联手打造了其首款可折叠智能手机。 发表于：2018/5/29 国产芯品再升级，紫光展锐SC9850助力中国移动A5手机强势登场 继中国移动A3、A4手机取得可喜成绩后，中国移动A5手机近日发布。这款全面屏手机依然延续了中国移动A系列手机的高性价比，且具有更为时尚的一体化外观和多项简单易用的功能，一经发布就圈粉无数。值得关注的是，A5手机依然是中国芯+中国系统+中国品牌的经典智造产品，全方位的贴心设计必然会用“芯”感动你我。 发表于：2018/5/29 2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉 根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。 发表于：2018/5/29 传高通将发布AR/VR芯片 代号Snapdragon XR1 近日消息，据外媒彭博报道，为了寻求智能手机之外的业务营收，高通计划发布一块针对独立虚拟现实(VR)和增强现实(AR)设备所打造的专用芯片。 发表于：2018/5/29 中兴业务即将恢复 需改组并缴纳13亿美元罚款 在今年4月，中兴集团违反了美国政府制裁禁令，因此美国商务部开始禁止中兴从美国市场上购买零部件，期限为7年，这也成为了中美双方贸易战的一个关键点。不过现在双方已接近和解，中兴将可以恢复芯片的购买。虽然中国方面一直要求美方撤回对中兴的制裁，不过美方目前并未同意，中美双方将继续对贸易问题进行谈判。 发表于：2018/5/29 竞争压力大 vivo重视中低端手机 继传出将发布Z1之后，vivo再拿出Y83，引入其高端机型X21的刘海全面屏，显示出它为了在中低端市场取得出货量不惜将高端机的元素引入中低端手机上，这是国内智能手机市场竞争激烈的结果。 发表于：2018/5/29 苹果抢单大战 台积气走三星 在全球半导体景气持续攀升，且晶圆代工龙工台积电上修全年资本支出至一一二美元历史新高之际，全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。 业界认为，应材展望淡，应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败，影响应材出货有关。 发表于：2018/5/29 FPGA助边缘长智能 Lattice低价抢攻消费市场 随着物联网(IoT)的应用领域逐渐扩大，导入边缘运算的产品亦逐渐多元，芯片设计对于功耗与成本的要求日益提升。 近日，半导体厂商推出低价FPGA方案，瞄准对于成本最为敏感的消费电子市场，抢攻边缘运算商机。 发表于：2018/5/29 协同创新引领集成电路产业升级，近8000万大单抢筹3股 近日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。其中，国家集成电路创新中心由复旦大学牵头，联合行业龙头企业形成集成电路产业链上下游协同机制，以行业协同创新模式组建。创新中心将围绕5nm及以下集成电路，聚焦新器件研发、先进仿真和模拟技术、EUV光刻工艺及OPC技术、先进集成工艺四大共性技术，以实现器件结构创新和工艺创新为目标，支持国产高端芯片在国内制造企业实现生产。 发表于：2018/5/29 华为任正非向习主席汇报发言 整篇发言稿短短2010字，字句短促，而又充满力量，反映了任正非年轻时的军人风格。他极少在公开场合讲话，接受媒体采访的次数更是微乎其微。 发表于：2018/5/28 边缘运算骤起 联发科、威盛争第一 智能型手机搭载AI运算核心，一举转变为边缘运算要角，联发科发表NeuroPilot人工智能（AI）平台，除了主攻智能型手机市场，也将抢进智慧家庭、自驾车的终端边缘运算（edge computing）应用；威盛则以人工智能物联网（AIoT）为主体，发表全系统边缘运算平台抢攻市场商机。 发表于：2018/5/28 华芯通首款芯片“升龙”终于亮相 贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通”)于27日在2018数博会上正式发布其Arm架构服务器芯片品牌–升龙(StarDragon)，中国国产芯片阵营再添生力军。记者27日在“ARM服务器产业生态高峰论坛”上获悉上述消息。 发表于：2018/5/28 传高通本周将会见中国官员：收购恩智浦交易有望获批 随着中美贸易战趋于缓和，5月28日，据路透社援引知情人士消息报导称，高通本周有望在北京会见中国反垄断监管者，以便通过最后的举措来确保其440亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的交易得以获批。 发表于：2018/5/28 <…1198119912001201120212031204120512061207…>
