消费电子最新文章 QORVO全新碳化硅基氮化镓放大器 中国，北京 - 2017年8月10日 -实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出一款全新的非对称型 Doherty 放大器---QPD2731，有助于客户在设计无线基站设备的过程中实现超高功效。该新一代碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）解决方案在单个封装中采用两个晶体管，可最大限度提高线性度、效率和增益，并最终降低运营成本。 发表于：2017/8/15 美高森美以量产版本主流Flashtec PCIe控制器 加速行业转向企业级PCIe SSD 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布了Flashtec? NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量产版本，推动全球范围主要的企业和数据中心实现高成本效益和高功效的大容量固态硬盘(SSD)。 发表于：2017/8/15 格芯推出面向数据中心 网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案 加利福尼亚，圣克拉拉（2017年8月9日）——格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14?ASIC集成电路设计系统的功能。 发表于：2017/8/15 格芯推出面向数据中心 网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案 加利福尼亚，圣克拉拉（2017年8月9日）——格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14?ASIC集成电路设计系统的功能。 发表于：2017/8/15 Microchip新一代在线调试器问世 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前发布MPLAB? ICD 4——Microchip的PIC?单片机和dsPIC?数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开发工具。MPLAB ICD 4囊括了MPLAB ICD 3调试器的所有功能，在此基础上采用更快的处理器提高了速度并增大了RAM容量。 发表于：2017/8/15 50.4%的消费者使用其个人智能手机进行办公 Strategy Analytics的AppOptix实践（AO）团队近期发布的调研报告显示，50.4%的消费者使用个人智能手机进行办公，这为B2B企业提供了巨大的商机。 发表于：2017/8/15 采用纤巧型 3mm x 2mm 封装的超宽带 3GHz 至 20GHz 混频器 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 8 月 14 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双平衡混频器 LTC5552，该器件在 3GHz 至 20GHz 范围内提供同类最佳的带宽匹配能力。 发表于：2017/8/15 SiP中国大会十月深圳举行，早鸟注册隆重开启！ 中国第一个系统级封装（SiP）大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍，本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面，以满足当前和未来的挑战。 发表于：2017/8/14 发财报、重启谈判 东芝芯片业务或归富士康 东芝2016财年财报虽姗姗来迟但终于获得审计机构确认避免了被退市。报告显示，在截至3月31日的2016财年中，公司营收为4.8万亿日元（约合436亿美元），净亏损9657亿日元（约合88亿美元），低于分析师平均预计的9774亿日元净亏损及东芝方面自主预计的1.01万亿日元最高净亏损额。同时公布的4至6月的2017财年第一财季财报显示，公司营业利润创下同期历史新高达到966亿日元。 发表于：2017/8/14 发财报、重启谈判 东芝芯片业务或归富士康 东芝2016财年财报虽姗姗来迟但终于获得审计机构确认避免了被退市。报告显示，在截至3月31日的2016财年中，公司营收为4.8万亿日元（约合436亿美元），净亏损9657亿日元（约合88亿美元），低于分析师平均预计的9774亿日元净亏损及东芝方面自主预计的1.01万亿日元最高净亏损额。同时公布的4至6月的2017财年第一财季财报显示，公司营业利润创下同期历史新高达到966亿日元。 发表于：2017/8/14 晶门科技推出突破性触控显示集成TDDI IC 迎合最新18:9无边框智能电话潮流 (香港 — 2017年8月7日) 晶门科技有限公司 （"晶门科技"），一家专门设计、开发及销售专有集成电路IC的半导体公司，今天宣布推出新的触控显示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U支援全高清+（FHD+）(1080 × 2160) 内嵌式LTPS面板技术，是一个突破性的产品，可捕捉市场新趋势 - 无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。 发表于：2017/8/14 如何保证CAN网络中通讯的可靠性和节点数 在CAN-bus电路设计中，理论上收发器支持节点数最多可做到110个，但实际应用中往往达不到这个数量。这里我们谈谈如何通过合理的CAN-bus总线设计，保证CAN网络中的通讯的可靠性和节点数量。 发表于：2017/8/10 Littelfuse紧凑型汽车级ESD抑制器 中国，北京，2017年8月7日讯 - Littelfuse, Inc.，全球电路保护领域的领先企业，今天推出了紧凑型表面贴装聚合物汽车级静电放电抑制器，能够保护敏感设备免受高达30kV的接触放电/空气放电造成的危害。 AXGD系列XTREME-GUARD? ESD抑制器专为高频高速应用而设计，提供高额定电压（最高达32VDC）和极端ESD保护要求。 即使在经受多次ESD冲击后，仍能持续维持极低的泄漏电流（小于1nA）。 发表于：2017/8/10 贸泽供货Texas Instruments PGA460超声波处理器与驱动器 2017年8月9日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布即日起备货Texas Instruments (TI) 的PGA460和PGA460-Q1超声波信号处理器与驱动器。 发表于：2017/8/10 某OEM手机产商PLM项目正式进入二期实施 2017年是结构调整和转型的关键时期，制造业也将面临新的挑战。如何提高企业业务增长潜力与效益，降低开发成本并提高效率，加快产品上市脚步也是企业发展所必需考虑的关键性问题。 发表于：2017/8/10 <…1285128612871288128912901291129212931294…>
