消费电子最新文章 业界最低功耗零漂移运算放大器仅消耗 1.3μA 电流 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 7 月 10 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出零漂移运算放大器 LTC2063，该器件采用 1.8V 电源时仅吸取 1.3μA 典型电流 (最大值为 2μA)。 发表于：2017/7/11 罗德与施瓦茨公司支撑中国移动完成业界首次5G毫米波器件评估测试 为满足未来5G网络超高速率的业务需求，业界纷纷启动5G毫米波基站研发。目前5G毫米波基站所需的器件成熟度较低，且缺乏满足5G信号特征的毫米波器件测试系统，导致产业界无法对5G毫米波器件进行深入、全面和有效的评测。 发表于：2017/7/11 大联大友尚集团推出基于Realtek技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案 2017年7月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半导体（Realtek）技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案，针对中高级手机、耳机扩大器以及type-C音响耳机等应用系统。 发表于：2017/7/11 Littelfuse 宣布收购温度传感器制造商 U.S. Sensor 中国, 北京, 2017年7月 11讯 — Littelfuse 公司（纳斯达克股票代码：LFUS）于今天宣布收购 U.S. Sensor 公司的资产。总部设在加利福尼亚州的奥兰治，U.S. Sensor 是一家最严苛的温度传感应用中所用热敏电阻和探头组件的制造商。交易条款并未披露。 发表于：2017/7/11 全面屏为面板产业链带来新生机 屏幕尺寸提升已达极限，全面屏成为手机市场新热点：由于手机屏幕大小不能无止境地提升，为了追求更好的视觉效果和用户体验，全面屏手机成为当下各大厂商竞争的焦点。在小米MIX、LG G6、三星S8 的带动下，从5月份开始，国内手机品牌商几乎所有的新设计机型均全线转战全面屏。预计17年Q4 - 18年Q1，全面屏手机就会大批量集中上市。根据CINNO Research的预期， 2017年全面屏在智能机市场的渗透率为6%，2018年会飙升至50%，后续逐步上升至2021年的93%。 发表于：2017/7/11 用示波器如何捕获模拟视频信号 小时候家里的DVD都是通过几个圆圆的插头连接到电视，插头用颜色区分对应。如今DVD几乎已经消失，但电视机上的插头还依旧存在，今天我们就揭秘一下这些个插头。 发表于：2017/7/11 美高森美推出新系列宽带塑封和裸片GaAs MMIC器件 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 推出新系列宽带塑封和单片微波集成电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽带MMIC产品组合 发表于：2017/7/10 艾迈斯半导体推出符合ISO26262汽车安全标准的双晶圆集成电路 中国，2017年7月6日，领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布推出全新磁性位置传感器产品系列，具备更优良的安全性能和诊断能力，帮助汽车OEM厂商达到在ISO26262 ASIL中最高安全等级。 发表于：2017/7/10 Allegro MicroSystems LLC发布具有先进诊断功能的双线霍尔效应开关IC 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems，LLC宣布推出具有先进诊断功能的双线垂直霍尔效应开关产品系列A1130、A1131和A1132，这些IC产品符合ISO 26262标准，具有集成的连续诊断功能和安全的输出状态，支持汽车安全性等级ASIL-B。这些器件还具有双线电流输出接口，便于开路/短路诊断以及从输入到输出的信号路径验证。 发表于：2017/7/10 快速 150V 高压侧 N 沟道 MOSFET 驱动器 提供 100% 占空比能力 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 7 月 6 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高速、高压侧 N 沟道 MOSFET 驱动器 LTC7001，该器件以高达 150V 电源电压运行。 发表于：2017/7/10 Synopsys的新超标量ARC HS处理器在高端嵌入式应用领域增强了RISC和DSP性能 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布：推出适合高性能嵌入式应用使用的新DesignWare? ARC? HS4x和HS4xD处理器系列。ARC HS44、HS46、HS48、HS45D和HS47D处理器具有单核、双核和四核配置，实施了双发射超标量架构，最高速度为每个内核6000 DMIPS，是广受欢迎的ARC HS系列中性能最高的处理器。 发表于：2017/7/10 意法半导体(ST)新推出贴装智能低功耗模块 中国，2017年7月7日 —— 意法半导体SLLIMM?-nano系列IPM产品新增五款节省空间的贴装智能功率模块(IPM)，提供IGBT或MOSFET输出选择，用于电机内置驱动器或其它的空间受限的驱动器，输出功率范围从低功率到最高100W。 发表于：2017/7/10 Vishay的最新款接近和环境光传感器将探测距离提高到1.5米 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 7 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的高灵敏度接近和环境光传感器--- VCNL4200。该传感器采用Filtron?技术，探测距离达到1.5米，使用小尺寸8mm x 3mm x 1.8mm表面贴装封装。 发表于：2017/7/10 XMOS收购Setem Technologies公司进而推动下一代语音接口的发展 英国布里斯托市—2017年7月10日—IoT产品语音解决方案的领先供应商——XMOS有限公司www.xmos.com今天宣布完成对Setem Technologies公司http://www.setemtech.com——先进盲源信号分离技术的先驱的收购。Setem的专利算法使消费类设备能够在拥挤的音频环境中聚焦特定的语音或对话从而实现对语音识别系统输入的优化. 发表于：2017/7/10 华为小米的ODM厂商闻泰加入高通PC阵营 闻泰的加入意味着高通“PC阵营”又多了一家盟友。从去年年底开始，高通就对外展现出了向PC领域进军的野心，并且联合ARM与微软、联想、惠普等PC领域的“强者”展开了深度合作。 发表于：2017/7/7 <…1291129212931294129512961297129812991300…>
