消费电子最新文章 前有高通后有小米 2017联发科有点尴尬 2017年的2月底、3月初，对于手机行业来说注定又是一场热闹的“大戏”——高通的骁龙835即将随着三星S8系列正式发布，华为海思的麒麟965也预定搭载于年度旗舰P10上，传闻中的小米新机也将带来自主的“松果”主控……但是，在这些竞争参与者当中，似乎少了一个身影：联发科。 发表于：2017/2/27 董明珠再次语出惊人 格力自主手机芯片将很快发布 格力电器董事长董明珠向来都语出惊人，比如最近在做客人民直播时称会给员工送两房一厅，钱她自己掏。此外董明珠还提到了格力手机，虽说外界都不怎么看好格力手机，甚至还有格力员工将公司赠送的格力手机拿去闲鱼转卖，但董明珠对格力手机确是认真的，而且她在节目中再次提到格力正在研究芯片，而且很快就要出来了。 发表于：2017/2/25 贸泽率先独家备货STMicroelectronics的STM32 LoRaWAN 探索板 2017年2月24日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起率先备货STMicroelectronics (ST)的STM32 LoRaWAN? 探索板。这款新型探索套件与可从贸泽电子订购的Arduino兼容I-NUCLEO-LRWAN1 STM32 LoRa?扩展板一起作为一个平台，用于了解和评估基于LoRa和FSK/OOK 射频 (RF) 通信的解决方案。 发表于：2017/2/24 Vicor 推出全新 20 Amp 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器系列的首款产品 这款 PI3525-00-LGIZ 是 48V (30-60Vin) 输入 Cool-Power ZVS 降压稳压器组合的最新成员。PI352x 是现有 PI354x 产品组合中电流较高的解决方案，能够为 48V 直接负载点 (PoL) 应用实现可扩展的电源选项。PI3525-00-LGIZ 是一款 5V 输出稳压器，提供的电流高达 20A，而采用的封装则是 10x14 毫米 LGA SiP 封装。 发表于：2017/2/24 罗德与施瓦茨与三星签订合作协议 罗德与施瓦茨公司移动网络测试方案能够持续的支持多种新款商用终端，因而能够很好地满足该测试领域不断更新的客户需求。为了能够更加真实的基于终端用户感知实现服务质量（QoS）和体验质量（QoE）的测试，罗德与施瓦茨与著名手机厂商三星签订了合作协议，罗德与施瓦茨获得三星授权可以在移动网络测试方案中集成三星公司现有及后续的商用手机。 发表于：2017/2/24 OmniVision豪威科技和Corephotonics推出针对智能手机的 双摄像头变焦参考设计 圣克拉拉，加利福尼亚—2017年2月23日—领先的先进数字图像解决方案开发商豪威科技公司（OmniVision Technologies）今日宣布与双摄像头技术先锋Corephotonics合作推出针对移动设备的全新双摄像头变焦参考设计。该款参考设计结合豪威的 OV12A10 和 OV13880图像传感器与 Corephotonics 独有的变焦和散景算法，将通常只有普通数码和单反相机才具备的光学变焦功能引入智能手机的相机应用。该参考设计将于2017年2月27日至3月2日期间在巴塞罗那举办的世界通信大会上公开展示。 发表于：2017/2/24 大陆显示器专利数量增长已超日本 从常见的电视、电脑、手机，到用于户外看板、室内空间、汽车等大大小小的荧幕，不难看出在现代生活中透过显示器来取得和运用资讯的情况愈来愈多。 发表于：2017/2/24 雷军的预言成真！ 在今年1月份的极客公园创新大会上，雷军曾断言，全面屏手机手机是未来10年的方向，今年会有全面屏手机大战。现在来看，雷军的预言已经成真了。诸如LG G6、三星Galaxy S8等一大波全面屏手机纷纷亮相，据说iPhone 8也要采用类似全面屏的设计。 发表于：2017/2/24 海信A2手机发布：双显示屏 售价2999元 近日海信在京东众筹上架了海信A2手机，现在海信A2已经正式发布，该机售价2999元。 发表于：2017/2/24 小米涉足芯片领域，这是狭缝求生的唯一机会 小米正式向媒体发出了2月28日新品发布会的芯片邀请函，此次发布的主题为“ 我心澎湃”，邀请函上写着：世界上有太多的未知和不可能，想到即将面对的这一切，我心澎湃。 发表于：2017/2/24 意法半导体下一代高达100W的智能功率模块 中国，2017年2月22日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）扩大其SLLIMM nano系列电机驱动智能功率模块(IPM)产品阵容。除了使得应用总体尺寸最小化和设计复杂性最低化的多种可选封装外，新产品还集成更多的实用功能和更高能效的最新的500V MOSFET。 发表于：2017/2/23 ADI推出业界首款本质安全认证数字隔离产品 北京2017年2月21日电 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (ADI)，今日宣布推出业界唯一经过认证的本质安全(IS)数字隔离器，该产品基于IEC 60079-11:2011标准。这些4通道ADuM144x系列数字隔离器采用iCoupler ?技术，非常适合危险区域内使用的电气设备设计。与传统的光耦合器相比，ADI公司的IS-IS认证数字隔离器减少了所需的印刷电路板空间，从而简化了设计，由于它不再需要多个二极管和电阻器，因此还可减少器件数量，降低了设计复杂度。 发表于：2017/2/23 得镨电子科技推出全系列UFS工程及量产烧录的解决方案 台湾台北2017年2月21日电 /美通社/ -- 得镨电子科技有限公司，专业的 IC 烧录器制造商，推出了 Universal Flash Storage (UFS) 专用的工程型与量产型烧录器，以及自动化烧录设备。 新推出的 NuProg-E、NuProg-F8 和 DP3500 整合了 UFS 系统设计与应用，适用于研发、产品验证及 工厂小批量和大批量生产 需求。 发表于：2017/2/23 Microchip发布全新PIC® MCU系列 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前推出了旗下最强大的8位PIC 单片机（MCU）系列——PIC16F15386系列。除了Microchip现有的各个独立于内核的外设（CIP），该系列还包含一个32 MHz高精度内部振荡器以及多种存储功能，比如带有自举程序友好的写保护功能的内存访问分区（MAP），以避免意外重写的发生。 发表于：2017/2/23 莱迪思半导体推出的全新的CrossLink 可编程ASPP（pASSP）IP解决方案 美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年2月21日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink? 可编程ASSP（pASSP）IP解决方案，通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI? DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案，此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化，能够节约逻辑资源并降低功耗。 发表于：2017/2/23 <…1332133313341335133613371338133913401341…>
