消费电子最新文章 隔离式 Anyside 开关控制器保护和监视 高达 1000VDC 的电源 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2017 年 2 月 27 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 Module (微型模块) 一体化隔离式 Anyside 开关控制器 LTM9100，该器件保护并监视高达 1000V 的高压 DC 电源。 发表于：2017/2/28 Littelfuse 的方形体 GDT 保护过电压瞬变 贴片过程拾放更简单 中国，北京，2017年2月28日讯 - Littelfuse, Inc.（NASDAQ:LFUS）今日宣布推出了当今市场上尺寸最小（5.0×5.0×4.2 毫米）方形气体放电管（GDT），其具有 5kA 的浪涌能力和 ≤0.7pF 的断态电容值。SH 系列 GDT 旨在提供高水平的保护，可防止由雷电干扰引起的快速上升的瞬变。其低断态电容可满足高带宽应用要求，并且其电容值不随 GDT 两端的电压信号发生变化。该系列专门设计用于保护电气、多媒体、和通信设备免受过电压瞬变造成的损害。 发表于：2017/2/28 金立推出主打自拍的新系列手机A1和A1 Plus 西班牙巴塞罗那2017年2月28日电 /美通社/ -- 在2017年世界移动通信大会 (MWC) 上，金立宣布推出新的系列智能手机，即A系列机型 A1 和 A1 Plus。这两款全新产品延续了金立的产品基因 -- 拥有长续航能力，同时关注提升自拍时的照片质量。 发表于：2017/2/28 QORVO将携最新RF解决方案亮相2017 MWC 中国，北京 – 2017年2月27日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，将在西班牙巴塞罗那举行的2017世界移动大会（MWC）上展示其最新的射频（RF）解决方案组合。Qorvo提供业内首屈一指的RF解决方案，从高度集成的功率放大器、滤波器、多路复用器和开关，到天线调谐器及其他适用于4G LTE、LTE-A、pre-5G/5G和物联网应用的高性能解决方案，产品种类丰富多样。 发表于：2017/2/28 Taitien 包含多种型号的频率控制产品组合现通过 Digi-Key 全球发售 美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市 – 全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 与Taitien 近期签署了新的经销协议，现可面向全球供应 Taitien 门类齐全的优质石英监控晶体和振荡器。 发表于：2017/2/28 UNITYSC 全球总部正式开业 法国格勒诺布尔，2017 年 2 月 27 日 — — UnitySC 是 FOGALE Nanotech 集团旗下的全资子公司，也是先进半导体封装检测和计量解决方案领导者。该公司于今日宣布其座落于法国硅谷的心脏——格勒诺布尔的全球总部盛大开业。这个地点将公司战略性定位在欧洲其中一个关键半导体研究和制造枢纽。UnitySC 于 2016 年 7 月正式成立，现占地 20000 平方英尺，其中的一半面积为洁净室空间，且已准备就绪，并准备持续快速增长。 发表于：2017/2/28 “e星球”领先展商 系列报导——Alpha and Omega Semiconductor Alpha and Omega Semiconductor (AOS)为集设计、开发与销售为一体的功率半导体供应商,AOS提供广泛的功率半导体产品线，包括完整的功率MOSFET和电源管理IC(Power IC)产品系列。其在器件物理，工艺技术，电路设计及封装设计上拥有丰富的经验。通过将这些经验整合用于产品性能以及成本控制的优化，AOS在竞争中显示出自身的特色。AOS的产品线设计的目标是满足日益增长的高产量，高效能产品的应用需求，包括手提电脑、平板电视、电池、智能手机、便携式媒体播放器、UPS、电机控制和电力供应等。 发表于：2017/2/28 松果V970挑战高端市场 争锋麒麟970胜算几何 小米将在本月28日发布其第一款手机芯片V670，这只是一款定位中低端市场的手机处理器，其挑战高端市场的V970才是更值得关注的芯片，据说将在下半年发布，这将与华为海思的麒麟970正面争锋。 发表于：2017/2/28 Waves威富思宣布與瑞昱半導體合作 消費性電子領導音頻供應商Waves威富思，與世界級網通與多媒體IC領導者瑞昱半導體股份有限公司(台灣證交所代號：2379TW)合作，於今日推出共同研發的第一顆內建Waves Nx虛擬實境(VR)音頻技術晶片WNX7000，為內建Waves Nx技術的高解析音頻演算方案，結合瑞昱領先市場的音訊晶片技術，與Waves威富思在專業錄音領域累積的演算能力，提供所有耳機製造商理想的虛擬實境解決方案，帶給用戶前所未有的沉浸式音頻體驗。 发表于：2017/2/27 展讯推出基于英特尔架构的14纳米8核64位中高端LTE SoC芯片平台 巴塞罗那西班牙2017年2月27日电 /美通社/ -- 展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日在2017世界移动通信大会（MWC）上宣布推出14纳米8核64位LTE SoC芯片平台 SC9861G-IA。该芯片平台面向全球中高端智能手机市场，采用英特尔14纳米制程工艺，内置英特尔Airmont处理器架构，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理，可为用户提供旗舰级的智能体验。 发表于：2017/2/27 谷歌主宰VR出货量 三星成营收冠军 2016年推出的一系列新的VR平台竞相争夺消费者、开发者和企业的关注。Strategy Analytics发布的最新研究报告《2016年VR头戴设备平台市场份额》估算，2016年VR头戴设备出货量超过3000万，在不断碎片化的市场中被六大主要VR平台瓜分。 发表于：2017/2/27 恩智浦发布多标准可编程系统芯片系列解决方案 西班牙巴塞罗那 - 2017年2月27日 - (MWC2017) - 高级安全连接解决方案的全球领导者恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列，适用于包括5G演进在内的多址接入技术。Layerscape Access系列针对企业和运营商有线和无线网络、家庭网关市场的可扩展解决方案需求。该系列利用完全可编程技术，可实现下一代平台在这些市场上的快速部署。 发表于：2017/2/27 Molex 推出的 Impact™ zX2 背板连接器系统满足高速应用需求 (新加坡 – 2017 年2月22日) Molex 推出 Impact zX2 背板连接器系统，该产品具有行业领先的速度与信号完整性 (SI) 性能，同时以模块化的设计支持高达 28 Gbps 的数据速率。该系统采用 Impel 的专利接地屏蔽和足迹技术，可增强 SI 性能。 发表于：2017/2/27 意法半导体(ST)推出面向安全非接触式支付和物联网的高性能NFC技术 中国，2017年2月24日 ——意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体最新的安全单元技术。 发表于：2017/2/27 互联网手机下半场：个性追求 颜值至上 混战五年后，中国互联网手机在2017年走向分化。 发表于：2017/2/27 <…1331133213331334133513361337133813391340…>
