消费电子最新文章 Semblant 与三家中国智能手机制造商签署防水技术协议 加利福尼亚州斯科茨谷 - 2017 年 3月 7 日——电子设备液体损伤纳米技术市场领导者 Semblant 今日宣布，已与三家领先中国智能手机制造商就其已获专利的 MobileShield 防水技术签署生产资质协议。 发表于：2017/3/10 OLED VS 量子点 彩电技术路线竞争加剧 近几年来。在彩电业中，有一个词逐渐流行起来，就是“量子点技术”。什么是量子点技术？与其他纳米晶材料不同，量子点是以半导体晶体为基础的。尺寸在1~100纳米之间，每一个粒子都是单晶。量子点的名字，来源于半导体纳米晶的量子限域效应，或者量子尺寸效应。当半导体晶体小到纳米尺度(1纳米大约等于头发丝宽度的万分之一)，不同的尺寸就可以发出不同颜色的光。比如硒化镉这种半导体纳米晶，在2纳米时发出的是蓝色光，到8纳米的尺寸时发出的就是红色光，中间的尺寸则呈现绿色黄色橙色等等。量子点的化学成分，发光颜色可以覆盖从蓝光到红光的整个可见区，而且色纯度高、连续可调。 发表于：2017/3/10 效率低 国内电子垃圾回收待整合升级 “四机一脑”的回收处理过程中，主要问题在于“最后一公里”。根据中国家电研究院调研，2015年，废弃电子产品的回收渠道中，个体回收渠道占比高达85.86%。这使得电子垃圾的供货渠道极度分散，难以形成规模。 发表于：2017/3/10 Vicor 公司推出最新 Cool-Power ZVS 升降压稳压器 2017 年 3 月 2 日，美国麻萨诸塞州安多弗讯 — Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代号：VICR）今日宣布其不断增长的 PI37xx 系列 Cool-Power ZVS 升降压稳压器再添新成员。这款全新 PI3740 Cool-Power 稳压器支持 8 至 60 VDC 工作电压范围以及 10 至 50 VDC 稳压输出电压，能够以高达 96% 的效率提供高达 140 瓦的功率及高达 8 安培的输出电流。 发表于：2017/3/9 TE Connectivity 宣布推出3选2存储卡连接器 中国上海– 2017年3月1日 – 全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出3选2卡连接器，可在手机、平板电脑、超轻便型设备和个人电脑中实现SIM卡和micro SD卡连接。该款产品的设计为连接器内部创造了更大的空间，能够容纳两个安装槽，可同时插入两张SIM卡，或一张SIM卡和一张micro SD卡。与其他组合型卡连接器相比，该连接器可节省约20%的PCB空间。 发表于：2017/3/9 如何实现更高的系统效率——第二部分：高速栅极驱动器 在此系列的第一部分中，讨论过高电流栅极驱动器如何帮助系统实现更高的效率。高速栅极驱动器也可以实现相同的效果。 发表于：2017/3/9 RS Components推出高质量RS Pro外壳 针对存在爆炸风险的环境 中国上海，2017年3月9日 - 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RS Components (RS) 推出创新的RS Pro上漆压铸铝质外壳系列，用于存在爆炸风险的空气环境中。该系列获得了ATEX和IECEx认证，为部署在危险环境中的设备提供了高质量且具有成本效益的防护选择。 发表于：2017/3/9 Littelfuse 增加对 Monolith Semiconductor的投资 中国，北京，2017年3月9日讯 - Littelfuse, Inc.（NASDAQ:LFUS）于今天宣布其向 Monolith Semiconductor 公司增加 1500 万美元的投资。Monolith Semiconductor 公司位于德克萨斯州，是一家开发碳化硅技术的初创公司。碳化硅是一种快速兴起的半导体材料，与常规硅相比，它使功率器件能够在更高的开关频率下工作。它可以显著的提高逆变器和电机驱动器的运行效能并降低系统成本。 发表于：2017/3/9 TI推出业界首款采用集成降压/升压转换器的单电源供电4-20mA DAC 2017年3月9日，北京讯—德州仪器（TI）近日推出一款新型16位数模转换器（DAC）DAC8775，结合了业界领先的精密性能和更简单的电源设计。16位DAC8775采用单一宽范围12-36 V电源轨，可以利用集成降压/升压转换器生成所需的全部内部电源，从而节省设计人员的时间、成本和大量的电路板空间。如需了解更多信息，敬请访问http://www.ti.com.cn/DAC8775-pr-cn 。 发表于：2017/3/9 RDA量产第20亿颗GSM功率放大器芯片 上海2017年3月9日电 /美通社/ -- 作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布累计量产20亿颗GSM功率放大器芯片，并正式推出全系列硅基CMOS工艺的GSM功率放大器RTM72xx产品。 发表于：2017/3/9 利用TI CapTIvate™ 触控技术应对电容触摸设计挑战 对于开启和关闭公寓大门的电子锁（e-lock）或户外安防面板等应用来说，这个问题往往会造成很多麻烦。除了下雨，此类应用还会受到高温和潮湿等其它恶劣天气环境的影响。而且在某些地区，诸如壁虎等昆虫和动物也会引发错误触碰，甚至有时某些特定装置还会受到由附近电机所发出的电噪声的干扰。 发表于：2017/3/9 ROHM参展“2017慕尼黑上海电子展” 五大解决方案蓄势待发 2017年3月14日（周二）~16日（周四），全球知名半导体制造商ROHM将亮相在"上海新国际展览中心"举办的"2017慕尼黑上海电子展"。届时ROHM将在E4馆设有展位（展位号：4100），向与会观众展示ROHM最新的产品与技术。来到现场还将有ROHM的专业技术人员向您做最详尽的介绍，期待您的到来。 发表于：2017/3/9 u-blox推出开拓性可穿戴应用超低功耗GNSS接收芯片 2017年2月27日，中国北京 ——全球无线及定位模块和芯片的领先供应商u-blox公司(SIX:UBXN)今日宣布推出新型UBX M8230 CT全球导航卫星系统 (GNSS)接收芯片，该芯片实现了性能与超低功耗应用的独特平衡。 发表于：2017/3/9 Molex 推出具有 M8 全连通性的 IP67 DeviceNet I/O 模块 (新加坡 – 2017 年2月28日) Molex 推出市场上第一种 Brad? DeviceNet HarshIO M8 模块，该模块通过 ODVA 的完整合规测试并获得认证，针对电源、I/O 和 DeviceNet 现场总线提供 M8 级别的全连通性，是一种 IP67 等级的、独一无二的小形状系数解决方案，可实现高密度的机器上 I/O 连接，适合数控机床和机器人，以及材料加工和装瓶设备应用。 发表于：2017/3/9 大联大友尚集团推出基于TI高性能MCU的EtherCAT 接口参考解决方案 2017年3月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino?TMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案。 发表于：2017/3/9 <…1325132613271328132913301331133213331334…>
