消费电子最新文章 芯动网惊艳e星球 传递元器件平台新价值 你置身e星球，半导体、传感器、连接器和电源等是e星球的核心，筑建了她的地貌、城市和街道。你信步闲逛，竟能邂逅传说中的暴风兵，你置身《星球大战》中的飞行器，与星球上的居民轻松交流，共话电子元器件行业新发展，更有一波波的红包雨等你领取！ 发表于：2017/3/15 MEMS传感器巨头的革命性创新 2017年3月15日，上海慕尼黑电子展期间，Bosch Sensortec在MEMS领域的革命性创新——用于交互式激光投影应用的MEMS扫描仪BML050——首次亮相中国。该产品的推出标志着博世的MEMS布局跨入光学微系统领域，同时，这也是博世为以物联网为核心的未来科技发展所带来的创新技术。 发表于：2017/3/15 慕尼黑上海电子展开幕 芯动网暴风兵震撼全场 3月14日，2017慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心E4,E5,E6馆正式开幕。本届电子展以“智领未来世界”为主题，聚焦电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域的创新，展示面积达69,000平方米，来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂，预计有65,000名观众到会观展。 发表于：2017/3/15 柔性电极让未来电路不僵硬 智能服饰开始出现在我们的生活中。而若要使服装既能像真正的电子产品一样科技化，又要让它们的电路不会像树枝一样僵硬而束缚我们的行动，那就要让电路变得既灵敏又有韧性才行。现在这种电路材料貌似已经被找到了，近日美国斯坦福大学华人教授鲍哲南领导的研究团队在新一期美国《科学进展》杂志上发表报告称，他们开发出了一种导电性和拉伸性极佳的高分子材料，可用于可拉伸塑料电极。这种柔性电极也可作为可穿戴电子器件。 发表于：2017/3/15 意法半导体晶圆厂发生火灾！拖累iPhone 8 3月14日消息，据国外媒体报道，上周意法半导体（STMicroelectronics）晶圆厂失火，最新款iPhone的生产进度恐怕将受连累。 发表于：2017/3/15 Imagination 和 Express Logic 宣布扩展 ThreadX RTOS 对 MIPS CPU 的支持 2017 年 3 月 14 日 ─ Imagination Technologies 和 Express Logic 共同宣布，已扩展 Express Logic 的工业级 ThreadX? RTOS (实时操作系统) 对 Imagination 的 MIPS CPU 的支持，现在多线程 MIPS I 级 I6400 处理器内核也已加入支持行列之中。这一进展扩大了 ThreadX 对多个版本的 MIPS CPU 的支持，从深度嵌入式的 M-class 内核到高性能的 I-class 应用处理器都涵盖在内。 发表于：2017/3/14 Maxim推出nanoPower boost 中国，北京—2017年3月14日—Maxim推出MAX17222 nanoPower boost (升压调节器)，具有业内最高效率和300nA最低静态电流(IQ)，帮助可穿戴及消费类IoT设计以最小面积获取最长电池寿命。MAX17222是一款输入电压范围0.4V-5.5V，输出电压范围1.8V-5V，输入限流为500mA的升压调节器，相比同类产品可减少多达50%的方案面积，同时提供95%的峰值效率，使发热降到最低。 发表于：2017/3/14 Synopsys推进虚拟原型技术可支持系统和半导体供应链合作缔造下一代SoC 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布：推出能在供应链中轻松共享架构性能要求的虚拟原型关键技术。最近发布的Platform Architect?解决方案采用了任务图生成器（TGG）技术，可自动从软件应用程序中提取关键性能特征，从而支持架构探索，优化下一代多核系统级芯片（SoC）的性能和功率。TGG支持系统架构团队更轻松地与其半导体供应商共享精确的应用程序工作负载模型，在供应链内实现更高效的合作。 发表于：2017/3/14 Intersil推出高集成度多芯电池组监测器 美国加州、MILPITAS --- 2017年3月14日 —全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE: 6723）子公司Intersil今天宣布，推出ISL94202 3至8芯电池组监测器，可支持诸如真空吸尘器、草坪修剪机、手持电动工具、电动自行车、小型摩托车、电动玩具和电能储存等需要锂离子电池和其他化学电池的系统。 发表于：2017/3/14 新型 tinyAVR MCU助力嵌入式应用提高系统吞吐量和降低功耗 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日再次扩展旗下AVR? 单片机（MCU）产品线，推出三个新的 tinyAVR? MCU系列。 发表于：2017/3/14 QORVO®通过扩展RF Flex™产品组合 中国，北京 – 2017年3月14日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出最新一代RF Flex产品组合，扩展其 RF前端（RFFE）产品系列。Qorvo最新第5代RF Flex RFFE产品组合兼具高性能与设计灵活性，使制造商得以快速开发并推出满足载波聚合（CA）高要求的，且发展最快、范围最广的中端智能手机。 发表于：2017/3/14 大联大世平集团推出基于Toshiba产品线的 电机驱动参考解决方案 2017年3月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Toshiba产品线的电机驱动参考解决方案，其中包括三相无刷无感电机驱动方案、三相全波正弦PWM驱动方案、马达驱动控制方案、三相电机驱动方案。 发表于：2017/3/14 凌力尔特在慕尼黑上海电子展上于 BMW i3 车型中 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 3 月 14 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下、电动和混合动力 / 电动汽车电池组监视 IC 的领先供应商凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 本周在慕尼黑上海电子展 (Electronica China) E4 馆 4401 展台上演示了业界首款无线电池管理系统 (BMS) 概念车。 发表于：2017/3/14 Marvell为10GbE和25GbE数据中心部署推出突破性的模块化方案 2017年3月14日，北京讯 – 存储、网络和互联半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今天推出了新款Prestera?PX被动式智能端口扩展器（PIPE），旨在大幅度降低数据中心的功耗、复杂性和成本。目前为止，端口速度达到10GbE和25GbE的数据中心面临的挑战是——随着带宽需求的增加，进一步降低运营成本（OPEX）和资本支出（CAPEX）成本。 发表于：2017/3/14 意法半导体(ST)在2017年慕尼黑上海电子展上 中国，2017年3月14日——慕尼黑上海电子展于2017年3月14至16日在上海新国际博览中心如期举行，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在E厅4102展台展出了最新的智能驾驶和物联网(IoT)产品技术。 发表于：2017/3/14 <…1323132413251326132713281329133013311332…>
