消费电子最新文章 Xilinx推出reVISION堆栈 2017年3月13日，北京— All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，NASDAQ:XLNX)）推出Xilinx reVISION? 堆栈，宣布将赛灵思技术扩展至广泛的视觉导向机器学习应用领域。reVISION? 堆栈的推出进一步补充和完善了其近期发布的可重配置加速堆栈，大幅扩展了赛灵思技术在机器学习应用领域从端到云的部署。 发表于：2017/3/14 亚马逊无人机首次登场 亚马逊旗下的Prime Air被称作“未来快递员”原因是亚马逊已经针对这款送货无人机研究了很久，终于在SXSW大会上展示出来。不过这次展示是完全静态的，并没有任何送货的演示，也不允许近距离观看。 发表于：2017/3/14 苹果下周可能推出10.5寸新iPad 3月14日上午消息，一些匿名的分析师称，苹果公司会在3月20日至24日之间，也就是下周一至周五之间的某一天发布新品。 发表于：2017/3/14 基于Android的情报管理系统设计与实现 根据现有信息处理方式，设计了基于Android的情报管理系统。情报管理系统通过网络实时上传采集的情报信息，管理员及时处理并下发指令，APP用户根据指令进行处理并将结果反馈给管理员从而形成闭合的信息处理方式。紧急情况下手机客户端直接与后台管理端进行视频直播，更加快捷地做出处理措施。详细阐述了系统的总体构架，介绍了系统的功能模块和具体实现，对系统进行测试，并提出系统需要完善的地方。 发表于：2017/3/13 致茂电子最新半导体测试解决方案 3月SEMICON China盛大展出 上海2017年3月13日电 /美通社/ -- 致茂电子为精密电子量测仪器、自动化测试系统、智慧制造系统与全方位 Turnkey 测试及自动化解决方案领导厂商，将于3月 SEMICON China 推出最新半导体测试解决方案，以因应 IoT 晶片市场的蓬勃发展。 发表于：2017/3/13 是德科技第二届示波器感恩月正式开幕 2017 年 3 月13 日，北京－－是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布第二届示波器感恩月正式开始。示波器感恩月在每年的3月份举行，是一个针对示波器用户的大型活动。活动内容包括创新的竞赛、前所未有的示波器技术分享，以及每天一次的抽奖活动。 发表于：2017/3/13 Microchip推出支持硬件加密的新型单片机 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出支持硬件加密的CEC1702单片机。由于物联网（IoT）应用持续蓬勃发展，市场对包括安全启动在内的各种安全措施的需求日益增长，CEC1702的推出适时迎合了这一趋势。更多有关CEC1702的信息，请访问：http://www.microchip.com/promo/CEC1702。 发表于：2017/3/13 安森美半导体将在Embedded World展出于 Embedded World 2017 – 4A展馆110号展台- 德国纽伦堡 - 2017年3月13日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，在今年的Embedded World展将重点专注于电子行业最受瞩目和发展最快的三大领域，演示于物联网（IoT）、无线和USB Type-C供电/充电,以及汽车图像感测的方案和工具。 发表于：2017/3/13 传日本政府将限制东芝半导体出售 据路透社援引知情人士消息称，日本政府对于东芝公司出售半导体业务表示担忧，将采取措施阻止这一业务出售，防止潜在的交易被国家安全造成威胁，政府的态度有可能成为美国公司在竞购时的优势。 发表于：2017/3/13 2017年手机芯片供应商资本支出或将迭创新高 手机芯片供应商第1季10纳米制程良率普遍不佳，甚至新一代手机芯片传出交货延宕消息，然高通(Qualcomm)、联发科及展讯仍抢先试用新世代制程技术，意图提升效能、降低功耗，同时降低成本，加上自制手机芯片业者如苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为及小米亦紧跟著最先进制程技术一路砸钱投资，2017年全球手机芯片市场又掀起新一波投资军备竞赛，预期2017年全球手机芯片供应商资本支出将迭创新高。 发表于：2017/3/13 传联发科推12核芯片 手机处理器真需要这么多核心吗 当下联发科X30受阻于台积电的10nm工艺，不过台媒消息传出指联发科下一代芯片将采用台积电的7nm工艺，而核心数量更增加至12个，这意味着它希望继续增加核心数量意图发挥自己在多核方面的技术优势。 发表于：2017/3/13 恩智浦推出全球最小 集成微控制器的单芯片SoC 美国德克萨斯州奥斯汀，2017年3月9日 -- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全球最小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 (BLDC)应用。 发表于：2017/3/10 意法半导体与Sigfox合作让即插即用的物联网安全惠及工业设备和消费电子厂商 中国，2017年3月10日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其STSAFE系列安全单元新增一个功能强大的即插即用解决方案，为Sigfox低功耗广域物联网 (LPWAN)设备提供先进的安全保护功能。 发表于：2017/3/10 “芯科技 智社会 创未来”——东芝再次发力慕展 中国上海，2017年3月10日——日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）存储&电子元器件解决方案公司旗下东芝电子有限公司宣布，将在3月14至16日的慕尼黑上海电子展E4馆4300展位上，以“芯科技 智社会 创未来”为主题，展示东芝针对“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory & Storage”4大应用领域所研发的最新技术、产品和解决方案呈现给迅猛增长的中国ICT市场。 发表于：2017/3/10 意法半导体 DSP Group和Sensory联合研制声控设备关键字智能麦克风 中国，2017年3月9日 ——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界顶级MEMS供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与全球领先的融合通信无线芯片组解决方案提供商DSP Group 有限公司(纳斯达克股市代码:DSPG)和全球最大的语音界面和关键字检测算法开发商 Sensory有限公司，联合公布了高能效语音检测处理麦克风的技术细节。该麦克风封装紧凑，具有关键字识别功能。 发表于：2017/3/10 <…1324132513261327132813291330133113321333…>
