消费电子最新文章 三星为强制召回Note 7 推送“死亡固件” 充电限制为0%三星为强制召回Note 7 推送“死亡固件”：充电限制为0% 发表于：2017/2/13 夏普盼“特朗普新政”或投70亿美元在美建厂 沉寂许久的日本电子巨头夏普方面日前传出新闻。据日本媒体报道，夏普公司本周表示，正在考虑对在美国新建液晶面板生产工厂进行投资，投资额预估将超过70亿美元（约合8000亿日元）甚至更高。 发表于：2017/2/13 三星今年年底欲推出折叠屏幕手机 智能手机未来的发展趋势之一，就是更加便携的折叠屏幕技术，而三星一直以来都走在柔性和折叠显示屏技术的前列。虽然像苹果、微软和LG等竞争对手同样也开始进行柔性折叠智能手机的研发，但是没有人像三星这样对折叠智能手机有如此浓厚的兴趣，甚至已经提升了量产的日程。 发表于：2017/2/13 稳居中国智能手机市场第一 华为是如何做到的 日前，随着各市场调研和统计机构对于2016年智能手机出货量和市场份额（全球和中国）统计的出炉，有关谁是智能手机市场，尤其是中国智能手机市场第一的争论此起彼伏。 发表于：2017/2/13 西南首条12英寸晶圆生产线在成都高新区开工 新年春节刚过，2月10日，从成都传来重磅消息，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司（GlobalFoundries）在此宣布，正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地，推动实施成都集成电路生态圈行动计划，投资规模累计超过100亿美元。 发表于：2017/2/11 Vishay推出最新第4代600V E系列功率MOSFET 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 2 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出第四代600V E系列功率MOSFET的首颗器件---SiHP065N60E。Vishay Siliconix N沟道SiHP065N60E的导通电阻比前一代600V E系列MOSFET低30%，为通信、工业和企业级电源提供了高效率的解决方案。这颗器件具有业内最低的优值系数 (FOM 即栅极电荷与导通电阻乘积)，该参数是600V MOSFET在功率转换应用的关键指标。 发表于：2017/2/11 40A 可扩展µModule 稳压器 通过使上游电源跳变来保护负载 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2017 年 2 月 8 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 40A 至 240A 可扩展降压型Module (微型模块) 开关稳压器 LTM4636-1。该器件内置了保护电路，这种保护电路可在发生过压或过温故障情况时使电路断路器跳变来保护自身、PCB 以及大电流低电压处理器、FPGA、GPU 和 ASIC 等负载。一种输出放电功能可对输出实施快速箝位，以在过压情况下保护负载。LTM4636-1 得益于一种创新的 BGA 封装结构，在该结构中电感器裸露在封装顶部并用作一个散热器，因而允许从任意方向与气流直接接触以实现更有效的冷却。 发表于：2017/2/11 Galaxy S7 edge也自燃了？！三星保持沉默 日前，一起Galaxy S7 edge爆炸事件在网络曝光，一位叫做aylber的Reddit用户t发帖称，他的Galaxy S7 edge在使用三星官方无线充电板时发生自燃。 发表于：2017/2/11 新型固态防爆电池 手机救星？ 2月10日消息，国外纪录片展示了一种新型电池安全技术，即使电池被刺穿或切开也不会引发类似三星Note7的自燃现象。 发表于：2017/2/10 手机电源管理设计的注意事项 随着手机的功能越来越多，用户对手机电池的能量需求也越来越高，现有的锂离子电池已经越来越难以满足消费者对正常使用时间的要求。对此，业界主要采取两种方法，一是开发具备更高能量密度的新型电池技术，如燃料电池；二是在电池的能量转换效率和节能方面下功夫。 发表于：2017/2/10 联发科发布P25八核处理器廉价且支持双摄 日前，联发科正式发布了一款全新的“曦力”系列处理器产品 Helio P25。该芯片依然是一枚一体化设计的 SoC 系统级单芯片，采用 16 纳米工艺制造，八核心设计，重点是配备了联发科的 MediaTek Imagiq 图像信号处理器(ISP)，未来搭载 P25 芯片的机子能够支持双摄像头功能。 发表于：2017/2/10 东芝售芯片部门20%股份 最高报36亿美元 路透社昨日援引知情人士的消息称，东芝计划出售旗下闪存业务19.9%股份，目前已接到的最高报价约为36亿美元。 发表于：2017/2/10 小米进入手机芯片市场 大佬们还能淡定如初吗 有消息显示小米近日将发布一款名为小米5C的智能手机，该机会搭载小米自主研发的松果处理器V670。事实上，自2014年开始，小米要做手机处理器的消息就时常见诸媒体，但相关产品一直未见身影。 发表于：2017/2/10 低端机搭载联发科芯片 华为为何尚未推出“入门级”芯片 近来传出了不少手机厂商与上游供应链的消息，例如魅族与高通的“和解”，还有小米将在自家中高端产品上搭载与大唐电信旗下联芯科技合作的松果处理器。华为也有所动作，不过与自家的海思麒麟关系不大。 发表于：2017/2/10 四个最令人兴奋的无线音频发展趋势 随着芯片变得越来越小而功能越来越强大，无线音频市场正在持续快速增长。据MarketsandMarkets，无线音频产业预计到2022年规模将达到540.7亿美元，2016年和2022年之间的复合年增长率为23.2％。高性能、低功耗无线和蓝牙/低功耗蓝牙（BLE）解决方案已成为无线音频发展的关键推动因素，也为企业开发互联音频解决方案提供了关键技术，这些解决方案满足了高分辨率无线产品所需的吞吐量和覆盖范围，还集成了消费者期望的便携式设备应该具备的长寿命电池。 发表于：2017/2/9 <…1339134013411342134313441345134613471348…>
