消费电子最新文章 高度集成的电容式数字转换器 017年1月18日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出新的触摸/接近传感方案，将领先业界的性能、性价比和便利整合到单个芯片。LC717A30UJ高动态范围电容数字转换器采用互电容以检测低至毫微微法拉级(fF)的电容变化。消除寄生电容提高探测器的灵敏度，而其内置的噪声抑制机制抑制电磁干扰（EMI）的影响。 发表于：2017/1/19 智原科技：全球第一家获颁ISO 26262证书的ASIC设计服务厂商 台湾新竹2017年1月19日电 /美通社/ -- ASIC 设计服务暨 IP 研发销售领导厂商 -- 智原科技 (Faraday Technology, TWSE: 3035) 的设计开发与验证流程已通过 SGS-TUV Saar 验证，成为全球第一家获颁 ISO 26262 证书的 ASIC 设计服务厂商，显示智原在硬件设计方面从开发概念到量产，皆具备实践车用电子功能性安全规范的能力。 发表于：2017/1/19 2017年全贴合模组产能继续狂奔 随着2016年过去，显示触控厂商都开始盘点过去一年各自的出货与营收。尽管2016年业内最多的声音是面板缺货，但实际全年的市场总出货量仍然保持了二位数的增长，绝大多数的显示触控厂商还是过了一个丰收年。 发表于：2017/1/19 核心元部件缺货 手机价格上涨 援引台湾供应链从业者的消息称，中国的手机厂商已经开始应对屏幕、存储、摄像头等关键元部件缺货的情况。 发表于：2017/1/19 物联网时代的MCU发展趋势 物联网时代渐行渐近，半导体厂商纷纷布局，MCU厂商自然不能置身事外。岁末年初之际，Silicon Labs首席营销官Michele Grieshaber女士接受了《电子技术应用》采访，对MCU的发展谈了其观点。 发表于：2017/1/19 苹果遭前工程师吐槽，一切都是库克的锅？ 苹果前工程师Bob Borrough公开讨论苹果CEO蒂姆库克已经让苹果变得乏味。Bob Burrough告诉CNBC，iPhone只有在乔布斯领导下的那个混乱状态下的苹果才能搞出来。苹果内部冲突减少了——可这根本不是一件好事。“2007年的苹果，从组织结构上来看就像是狂野西部”，Burrough说。“我被苹果招募并在一名特殊经理麾下工作，但头两年的工作却与该经理的核心职责没有半毛钱关系。 发表于：2017/1/18 iPhone 6s电池更换计划，iPhone 6也将沾光 据外媒报道，当苹果推出iPhone 6s电池更换计划来处理意外关机问题时，一些iPhone 6用户也反映自己的手机存在类似问题。今天，来自日本科技博客Macotakara的传闻显示，苹果正准备将电池更换计划扩展到iPhone 6上。 发表于：2017/1/18 大佬扎堆儿入局,折叠屏手机离我们还有多远? 回想智能手机这些年的进化，不难发现屏幕一直是驱动创新的重要一环。OLED的大规模普及让手机不断刷新着最薄记录，屏幕尺寸、分辨率升级、科技感更强的曲屏设计如今也成为用户购买手机时的重要参考依据。不过就在双曲屏如日中天之时，手机厂商其实已经将目光聚焦在了折叠屏上面。 发表于：2017/1/18 赛普拉斯子公司AgigA Tech宣布推出符合JEDEC标准的DDR4 NVDIMM-N解决方案 美国加州圣迭戈，2017年1月17日——赛普拉斯半导体公司（NASDAQ：CY）旗下子公司，高速、高容量和免电池非易失性存储器解决方案领先提供商AgigA Tech公司今日宣布，正式发布其符合JEDEC标准的AGIGARAM DDR4 NVDIMM-N系列解决方案。该解决方案与AgigA业界领先的在JEDEC 标准发布之前就已量产的传统DDR4 NVDIMM产品一起，为最新公布的NVDIMM-N解决方案JEDEC标准（JESD248和JESD245A）提供了一系列完整的交钥匙式模块产品和控制器解决方案。 发表于：2017/1/18 Vishay车规产品在日本2017 AUTOMOTIVE WORLD上悉数亮相 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 1 月17 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，在1月18 - 20日日本东京举行的2017 Automotive World上，Vishay的车规产品将悉数亮相。Vishay的展位在东5号馆E38-38，以“Think Automotive, Think Vishay”为主题，展示各种车规产品，包括满足和超过AEC认证的电容器、电阻器、电感器、二极管、功率MOSFET和光电子产品。 发表于：2017/1/18 Imagination 新款 PowerVR GPU 2017年1月18日—— Imagination Technologies发布新系列的GPU 产品，可在成本敏感设备上提供性能与填充率 (fillrate) 的理想平衡，以满足其游戏与运算应用的需求。在推出 PowerVR‘Series8XE Plus’ GPU后，Imagination 扩展了该公司非常成功的入门级与中级GPU产品，并新增三款专为高级机顶盒、中端智能手机、以及车载资讯娱乐系统等游戏与运算设备进行了最佳化设计的 IP 内核。 发表于：2017/1/18 迈来芯发布面向挑战性环境中ToF三维视觉的芯片组 评估和开发套件 比利时泰森德洛，2017年18月 - 通过启发工程（inspired engineering）理念实现未来创新的全球微电子公司——迈来芯（Melexis），宣布为最具挑战性的环境推出一款可简化并加速实现鲁棒飞行时间（ToF）三维视觉解决方案的芯片组、评估和开发套件。该芯片组相当于一个完整的ToF传感器和控制解决方案，支持QVGA分辨率，并提供无与伦比的日光鲁棒性和高达-40℃至+105℃的工作温度范围。设计人员利用该评估和开发套件，可以测试这款符合汽车要求的芯片组，并开始开发他们自己的定制硬件和应用软件。 发表于：2017/1/18 无线充电：技术与市场日渐成熟 无线充电无疑是这两年的热门话题。从汽车到手机，无线充电的身影无处不在。无线充电技术何时能走向成熟？大范围应用何时到来？岁末年初之际，罗姆半导体（ROHM）技术人员接受了《电子技术应用》专访，对ROHM在无线充电方面的探索作了深入介绍。 发表于：2017/1/18 三星将于年底发布4k可折叠手机 三星打算推出可折叠手机的计划很多人都知道。而在最近有消息称，三星将把可折叠手机单独命名为Galaxy X系列，同时首批推出的Galaxy X1和Galaxy X1 Plus两款产品也遭到曝光。 发表于：2017/1/17 三星Galaxy S8谍照疑曝光，两种尺寸比S7更薄 在去年因电池隐患退市的Galaxy Note7其实有不少三星对旗舰机新的发展方向，包括转向以双曲面屏为主，现在有消息指出三星Galaxy S8或有5.7英寸、6.2英寸两种尺寸大小，比现款Galaxy S7更薄，大的一款为Galaxy 8 Plus，且两款都为双曲屏，不再有直面屏。 发表于：2017/1/17 <…1344134513461347134813491350135113521353…>
