消费电子最新文章 NextInput是世界最佳力量感测按钮的先驱者 中国，北京 - 2017年1月17日 - 专业电子元器件代理商益登科技（TSE:3048）代理的NextInput公司在CES 2017展会中发表采用微机电（MEMS）技术的世界最佳按钮解决方案。这些解决方案提供了比机械式按钮更高等级的可靠性，并符合下一代工业设计和防水、防尘的市场趋势。 发表于：2017/1/17 艾迈斯半导体推出数字多通道光谱传感器芯片 中国，2017年1月17日，领先的高性能传感器解决方案和模拟IC供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出全球首款高性价比的多通道光谱片上传感器解决方案，为消费和工业应用实现新一代光谱分析仪开辟了道路。 发表于：2017/1/17 携手同行二十载 Seikaku获颁TUV莱茵“最佳北美合作伙伴” 东莞2017年1月16日电 /美通社/ -- 德国莱茵TUV集团（以下简称“TUV莱茵”）在东莞市横沥镇神山工业城内举行“最佳北美合作伙伴”颁证仪式，向有着20多年精诚合作的东莞精恒电子有限公司（以下简称“Seikaku”）颁发了该殊荣。Seikaku 行政副总王荣炉作为代表接受了T U V莱茵大中华区电子电气产品服务副总裁杨佳劼颁发的“T U V莱茵大中华区最佳北美合作伙伴 ” 奖牌。 发表于：2017/1/17 为成本敏感型应用提供（超）简单易用的直流/直流解决方案 您最近是否将电视升级为具有更大屏幕和超高清分辨率的电视？您是否安装了六通道同步数字视频录制的新机顶盒？您的调制解调器是否支持200Mbps Wi-Fi速度？您可以用智能手机控制家里的空调或汽车点火吗？ 发表于：2017/1/17 意法半导体高温硅功率开关提高摩托车和工业设备的可靠性 中国，2017年1月17日 —— 意法半导体的可控硅整流器(SCR)让稳压器、开关电源涌浪限流器、电机控制电路和工业固态继电器厂商能够提升应用设计的可靠性，改用尺寸更小的散热器，降低系统成本。 发表于：2017/1/17 继Nokia 6之后，诺基亚确定将在2月份发布旗舰新机 刚刚在1月11日发布首款诺基亚智能机后，芬兰HMD Global公司又公布了新的邀请函，表示将在2月份举办的MWC(世界移动通信大会)上带来更多新产品。 发表于：2017/1/16 OLED显示驱动器IC SSD1306创下出货量2亿件骄人纪录 （2017年1月13日，香港讯）– 晶门科技有限公司（「晶门科技」），一家具领导地位，专门设计、开发及销售专有集成电路芯片及系统解决方案的半导体公司，宣布其PMOLED显示驱动器IC系列的成员 SSD1306，创下累计出货量2亿枚（2008年至2016年），不但刷新公司纪录，在OLED显示驱动器业内亦属一项骄人成绩。 发表于：2017/1/16 如何利用高电流栅极驱动器实现更高的系统效率 当今世界，设计师们似乎永远不停地在追求更高效率。我们希望以更低的功率输入得到更高的功率输出！更高的系统效率需要团队的努力，这包括（但不限于）性能更高的栅极驱动器、控制器和新的宽禁带技术。 发表于：2017/1/16 EMI 很低的高压充电泵 开关稳压器由于尺寸、输出灵活性和效率优势，成为很多电源转换电路的流行选择。视运行条件的不同而不同，这类电源的转换效率现在可以达到 98% 的水平。然而，尽管有这些优势，这类电源必须在其他参数上做出妥协，其中最难的一个就是噪声。 发表于：2017/1/16 ADI：能量采集市场将大规模启动？ 能量无处不在，能量采集和储存技术其实也并不是很新。但随着物联网的飞速发展，越来越多的应用会用到能量采集技术、能源管理系统和可充电电池，以便能够在整个产品生命周期中持续使用。很多公司都在投入开发能量收集芯片，产生了很多创新技术。目前能量采集都有哪些关键技术？市场发展近况如何？还有哪些技术难题需要克服？近期，ADI公司工业与能源事业部亚太区市场经理张松刚先生接受《电子技术应用》独家采访，对能量采集相关知识和市场情况进行了详细的剖析。 发表于：2017/1/16 贸泽抢先备货Texas Instruments LDC2114 EVM 为电感式触摸传感应用开发省时省力 2017年1月12日 – 专注于新产品引入 (NPI) 的半导体与电子元器件业顶级分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 抢先备货Texas Instruments (TI) 用于LDC2112和LDC2114触摸传感解决方案的LDC2114评估模块 (EVM)。作为TI传感解决方案的新成员，LDC2114EVM可利用电感式传感技术来检测是否存在导电物体，充当电感式触摸按钮。LDC2114EVM内置的LDC2114为一款多通道低噪声电感数字转换器，并针对单片表面电感式触摸应用进行了优化。 发表于：2017/1/16 顺应行业发展 莱迪思毫米波射频产品子公司SiBEAM实在不简单 从2004年起，莱迪思半导体的SiBEAM技术团队始终引领着60 GHz毫米波通信技术领域的创新。SiBEAM是全球范围内仅有的几家使用商用CMOS半导体器件和封装技术进行毫米波产品批量生产的公司之一,为CMOS毫米波射频产品建立了成熟的“为生产而设计”流程。 发表于：2017/1/14 莱迪思：半导体并购潮和5G时代，FPGA的新出路 物联网产业体系相当分散，涉及各类传感器以及相互竞争的无线协议。因此，要找到现成的ASSP来满足设计要求，是非常具有挑战性的。而FPGA等可编程器件可以解决传感器桥接、数据聚合、IoT边缘处理和网络接口方面的挑战。此外，与其他可编程半导体器件（如MCU）相比，FPGA的优势（如I/O数量多、低功耗和高性能）对于物联网应用而言也非常重要。 发表于：2017/1/14 别意外！ARM芯片未来将运行在PC上 近日，高通对外正式宣布称，自家是目前唯一一家与ARM达成协议，获得推出可运行 Windows系统芯片的授权许可。不过，ARM高管近日澄清称，ARM并没有阻止授权芯片厂商开发可运行x86系统的芯片，而且法律上也没有限制。 发表于：2017/1/14 富士康夏普准备在美国建造LCD工厂 1月14日消息，据《日本经济新闻》报道称，富士康和夏普准备在美国设立制造工厂，两家公司正在对计划进行研究。 发表于：2017/1/14 <…1345134613471348134913501351135213531354…>
