消费电子最新文章 我国向虚拟现实VR国际标准化迈出第一步 第30届计算机图形图像处理及环境数据表示分技术委员会（ISO/IEC JTC1/SC24）全会及工作组会议于2016年8月22-26日在北京成功举办。此次会议由我院承办，北京水晶石数字科技股份有限公司、北京诺亦腾科技有限公司、北京理工大学协办。 发表于：2016/8/29 碳纳米管分离技术获突破 或取代晶体硅 想象下有那么一张电子报纸，你既可以将其卷起，又能将它抚平，即便咖啡在上面打翻了，这张报纸依旧能继续工作，在你面前更新最近的新闻。 发表于：2016/8/29 中国半导体电子封装行业成长迅速 迎来全胜时代 近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。 发表于：2016/8/29 真的会做到5nm吗 半导体制造的那些明争暗斗 当今的半导体行业竞争激烈，而晶圆制造作为关键的环节，厂商之间的竞争也是空前激烈，特别是英特尔（Intel）、台积电（TSMC）、三星（Samsung）和格罗方德（GlobalFoundries）这几个行业大佬，在争取大客户方面更是用尽浑身解数，明争暗斗得不可开交。总的来说，眼下的半导体制造之争，主要表现在两方面：一是工艺技术，即FinFET和SOI；二是工艺节点，即16/14nm、10nm和7nm。 发表于：2016/8/29 智能手机不会被替代 与AI结合将更加强大 Futurum首席分析师丹尼尔·纽曼（Daniel Newman）在福布斯发文讲述人工智能与智能手机的未来。文章指出，如能有效整合AI，智能手机将会变得真正智能，从被动的工具变成主动的合作伙伴。一些技术领域的进步正带来驱动，其中包括深度学习和低耗能计算机芯片。 发表于：2016/8/29 高通的国际专利之路 作为全球性的芯片领域的领跑者，高通手里掌握着大量的3G、4G方面的标准必要专利。据世界知识产权组织此前公布的数据显示，2015年全球递交《专利合作条约》的国际申请人排名中，美国高通公司以2442件位居第二。除了与中国110多家公司达成了专利许可协议，高通在国外也与众多手机厂商签订了协议。值得注意的是，高通公司的专利合作化道路也引起了各个企业对知识产权保护的重视，也让众多通信厂商借力“高通方式”得以快速发展。 发表于：2016/8/29 “CPU+”时代开启 下一代处理器争抢中国机会 近日，“2016年全球异构计算HSA峰会”在北京召开。本次会议以“拥抱CPU+时代”为主题，由下一代处理器国际标准化联盟之一的全球异构系统架构（HSA）协会和中国半导体行业协会联合主办，华夏芯、联发科、超威半导体、进想科技、乐金电子等承办，而这也是中国首次举办下一代处理器全球峰会。 发表于：2016/8/29 Q2季度AMD独显份额为30% 翻身回到2014年水平 虽然全球GPU出货量跟PC出货量一样依然不乐观，不过Q2季度中NVIDIA GPU出货量暴跌了20%，AMD自己总算得到了喘息机会，市场份额正在回升。之前统计的是全部GPU，如今独显部分的报告也出来了，AMD在独显市场的份额也增加到了29.9%，NVIDIA则是70%，双方的力量对比回到了2014年的水平，AMD已经度过了份额低于20%的困难阶段。 发表于：2016/8/29 联发科 占有手机市场35% 能耗是最大问题 你可能听说过英特尔、Nvidia，它们花了大把的钱营销宣传，你当然听过它们的大名。有一家公司你也许没有听过，但它的芯片已经用在许多手机、娱乐设备中，它就是联发科。如果你正在用索尼、HTC中端手机阅读本文，它可能运行的就是联发科的处理器。 发表于：2016/8/29 夏普OLED面板量产恐延后 日本经济新闻报导，夏普（Sharp）考虑检讨有机发光二极体（OLED）面板的投资计画，主因是韩国面板厂积极发展OLED面板，相关设备取得不易，OLED面板量产的时间恐较原先预定的2018年延后。 发表于：2016/8/29 苹果和三星电子或许相互需要 曲面屏就是明证 美国财经媒体CNBC今日发文指出，虽然苹果和三星电子在智能手机领域是竞争对手，但两家公司的关系用“亦敌亦友”来形容更为确切，而当下引人关注的曲面屏技术更是这种复杂关系的最佳诠释。以下为文章概要。 发表于：2016/8/29 Dialog公司推出首款用于快速充电电源适配器的集成式器件 中国北京，2016年8月25日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（Bluetooth® low energy）技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出首款采用台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）650伏硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）工艺的氮化镓电源IC产品--- DA8801。 发表于：2016/8/26 OMRON为打造物联网社会推出新型图像传感装置 日本京都2016年8月25日电 /美通社/ -- 总部位于日本京都市的OMRON Corp.将于2016年8月26日在全球发布HVC-P2 B5T-007001系列。这款嵌入式人体状况识别装置采用了“Human Vision Components”(HVC)系统，最大识别速度比之前的型号快了10倍。 发表于：2016/8/26 Littelfuse将收购ON Semiconductor部分产品组合 中国，北京，2016年8月26日讯 - Littelfuse, Inc.（NASDAQ：LFUS）宣布其已达成最终协议，将向ON Semiconductor Corporation收购用于汽车点火应用的瞬态电压抑制（“TVS”）二极管、开关晶闸管和绝缘栅双极晶体管（“IGBT”）产品组合，总收购价为1.04亿美元。该产品组合的年销售额约为5500万美元。该交易预计于2016年8月下旬完成。 发表于：2016/8/26 双锁存LED显示驱动IC 再不更换你就out了 衡量LED显示屏性能优劣的指标有刷新率、灰度等级、高亮度等，而这些都是由驱动IC直接决定的。驱动IC通过接收信息源，输出与亮度、灰度、刷新等相关的驱动电流来点亮LED屏幕，可以说驱动IC是LED显示屏的灵魂。 发表于：2016/8/26 <…1431143214331434143514361437143814391440…>
